БомКей Электроникс!

    Гнезда для ИС

    Производитель Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура

    Сбросить всё
    Применить всё
    Результат
    Фото Парт. № производителя Наличие Цена Количество Техническая документация Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    116-43-624-61-008000

    116-43-624-61-008000

    CONN IC SKT DBL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    4,011
    116-43-624-61-008000

    Техническая документация

    116 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    44-3551-11

    44-3551-11

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS GLD

    Aries Electronics

    2,245
    44-3551-11

    Техническая документация

    55 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing 44 (2 x 22) 0.100" (2.54mm) Gold - Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold - Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    44-3552-11

    44-3552-11

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS GLD

    Aries Electronics

    2,192
    44-3552-11

    Техническая документация

    55 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing 44 (2 x 22) 0.100" (2.54mm) Gold - Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold - Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    44-3553-11

    44-3553-11

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS GLD

    Aries Electronics

    3,227
    44-3553-11

    Техническая документация

    55 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing 44 (2 x 22) 0.100" (2.54mm) Gold - Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold - Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    44-6551-11

    44-6551-11

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS GLD

    Aries Electronics

    4,557
    44-6551-11

    Техническая документация

    55 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 44 (2 x 22) 0.100" (2.54mm) Gold - Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold - Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    44-3554-11

    44-3554-11

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS GLD

    Aries Electronics

    4,108
    44-3554-11

    Техническая документация

    55 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing 44 (2 x 22) 0.100" (2.54mm) Gold - Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold - Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    44-6554-11

    44-6554-11

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS GLD

    Aries Electronics

    1,867
    44-6554-11

    Техническая документация

    55 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 44 (2 x 22) 0.100" (2.54mm) Gold - Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold - Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    32-6508-212

    32-6508-212

    CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD

    Aries Electronics

    4,011
    32-6508-212

    Техническая документация

    508 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    32-6508-312

    32-6508-312

    CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD

    Aries Electronics

    1,457
    32-6508-312

    Техническая документация

    508 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    116-43-640-61-008000

    116-43-640-61-008000

    CONN IC SKT DBL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    2,252
    116-43-640-61-008000

    Техническая документация

    116 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    510-93-133-14-071001

    510-93-133-14-071001

    CONN SOCKET PGA 133POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    1,888
    510-93-133-14-071001

    Техническая документация

    510 Tube Active PGA 133 (14 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) - - Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    117-93-430-61-005000

    117-93-430-61-005000

    CONN IC SKT DBL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    1,687
    117-93-430-61-005000

    Техническая документация

    117 Tube Active DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing 30 (2 x 15) 0.070" (1.78mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.070" (1.78mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    APO-422-G-H

    APO-422-G-H

    .100" LOW PROFILE SCREW MACHINE

    Samtec Inc.

    1,772
    APO-422-G-H

    Техническая документация

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    38-3503-21

    38-3503-21

    CONN IC DIP SOCKET 38POS GOLD

    Aries Electronics

    2,797
    38-3503-21

    Техническая документация

    503 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 38 (2 x 19) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    38-3503-31

    38-3503-31

    CONN IC DIP SOCKET 38POS GOLD

    Aries Electronics

    3,670
    38-3503-31

    Техническая документация

    503 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 38 (2 x 19) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    HLS-0220-G-18

    HLS-0220-G-18

    .100" SCREW MACHINE SOCKET ARRAY

    Samtec Inc.

    4,960
    HLS-0220-G-18

    Техническая документация

    HLS Tube Active SIP 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) - Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) - Thermoplastic -55°C ~ 140°C
    122-13-640-41-801000

    122-13-640-41-801000

    CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    4,789
    122-13-640-41-801000

    Техническая документация

    122 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame, Decoupling Capacitor Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    550-80-225-18-091101

    550-80-225-18-091101

    PGA SOLDER TAIL

    Preci-Dip

    4,068
    550-80-225-18-091101

    Техническая документация

    550 Bulk Active PGA 225 (18 x 18) 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    HLS-0420-T-2

    HLS-0420-T-2

    .100" SCREW MACHINE SOCKET ARRAY

    Samtec Inc.

    4,971
    HLS-0420-T-2

    Техническая документация

    HLS Bulk Active SIP 80 (4 x 20) 0.100" (2.54mm) Tin - - Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) - - - Thermoplastic -55°C ~ 140°C
    40-0511-11

    40-0511-11

    CONN SOCKET SIP 40POS GOLD

    Aries Electronics

    3,654
    40-0511-11

    Техническая документация

    511 Bulk Active SIP 40 (1 x 40) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Phosphor Bronze Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    Total 19086 Record«Prev1... 821822823824825826827828...955Next»
    Связаться с нами Получите больше информации о продукте!
    БомКей Электроникс

    Главная

    БомКей Электроникс

    Продукты

    БомКей Электроникс

    Телефон

    БомКей Электроникс

    Пользователь

    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Аутентичные лицензионные товары
    Аутентичные лицензионные товары
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Полный ассортимент для легких покупок
    Полный ассортимент для легких покупок
    © 2025 Bomkey Electronics. Все права защищены.