БомКей Электроникс!

    Гнезда для ИС

    Производитель Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура

    Сбросить всё
    Применить всё
    Результат
    Фото Парт. № производителя Наличие Цена Количество Техническая документация Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    612-93-952-41-001000

    612-93-952-41-001000

    SOCKET CARRIER SLDRTL .900 52POS

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    4,488
    612-93-952-41-001000

    Техническая документация

    612 Tube Active DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing 52 (2 x 26) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    612-43-952-41-001000

    612-43-952-41-001000

    SKT CARRIER SOLDRTL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    2,657
    612-43-952-41-001000

    Техническая документация

    612 Tube Active DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing 52 (2 x 26) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    110-93-424-61-001000

    110-93-424-61-001000

    CONN IC SKT DBL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    2,821
    110-93-424-61-001000

    Техническая документация

    110 Tube Active DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    HLS-0508-G-38

    HLS-0508-G-38

    .100" SCREW MACHINE SOCKET ARRAY

    Samtec Inc.

    1,134
    HLS-0508-G-38

    Техническая документация

    HLS Bulk Active SIP 40 (5 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) - Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) - Thermoplastic -55°C ~ 140°C
    APH-0440-T-R

    APH-0440-T-R

    APH-0440-T-R

    Samtec Inc.

    4,207
    APH-0440-T-R

    Техническая документация

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-0940-T-R

    APH-0940-T-R

    APH-0940-T-R

    Samtec Inc.

    4,633
    APH-0940-T-R

    Техническая документация

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-0640-T-R

    APH-0640-T-R

    APH-0640-T-R

    Samtec Inc.

    1,547
    APH-0640-T-R

    Техническая документация

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-0740-T-R

    APH-0740-T-R

    APH-0740-T-R

    Samtec Inc.

    4,834
    APH-0740-T-R

    Техническая документация

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    612-13-642-41-001000

    612-13-642-41-001000

    SOCKET CARRIER SLDRTL .600 42POS

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    2,532
    612-13-642-41-001000

    Техническая документация

    612 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 42 (2 x 21) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    714-93-264-31-018000

    714-93-264-31-018000

    SOCKET CARRIER DUAL INLINE 64POS

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    1,159
    714-93-264-31-018000

    Техническая документация

    714 Tube Active DIP, 0.1" (2.54mm) Row Spacing 64 (2 x 32) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    110-93-318-61-605000

    110-93-318-61-605000

    CONN IC SKT DBL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    1,197
    110-93-318-61-605000

    Техническая документация

    110 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 18 (2 x 9) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    126-41-950-41-003000

    126-41-950-41-003000

    CONN IC SKT DBL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    1,508
    126-41-950-41-003000

    Техническая документация

    126 Tube Active DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing 50 (2 x 25) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    126-91-950-41-003000

    126-91-950-41-003000

    CONN IC SKT DBL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    2,950
    126-91-950-41-003000

    Техническая документация

    126 Tube Active DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing 50 (2 x 25) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    110-93-640-61-605000

    110-93-640-61-605000

    CONN IC SKT DBL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    1,225
    110-93-640-61-605000

    Техническая документация

    110 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    116-43-314-61-006000

    116-43-314-61-006000

    CONN IC SKT DBL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    4,278
    116-43-314-61-006000

    Техническая документация

    116 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    116-93-314-61-006000

    116-93-314-61-006000

    CONN IC SKT DBL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    4,713
    116-93-314-61-006000

    Техническая документация

    116 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    110-43-636-61-105000

    110-43-636-61-105000

    CONN IC SKT DBL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    1,731
    110-43-636-61-105000

    Техническая документация

    110 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 36 (2 x 18) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    110-93-636-61-105000

    110-93-636-61-105000

    CONN IC SKT DBL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    1,518
    110-93-636-61-105000

    Техническая документация

    110 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 36 (2 x 18) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    APA-648-G-A1

    APA-648-G-A1

    ADAPTER PLUG

    Samtec Inc.

    1,396
    APA-648-G-A1

    Техническая документация

    APA Bulk Active - 48 (2 x 24) 0.100" (2.54mm) Gold 20.0µin (0.51µm) Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 20.0µin (0.51µm) Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -
    28-3572-11

    28-3572-11

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD

    Aries Electronics

    1,428
    28-3572-11

    Техническая документация

    57 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    Total 19086 Record«Prev1... 788789790791792793794795...955Next»
    Связаться с нами Получите больше информации о продукте!
    БомКей Электроникс

    Главная

    БомКей Электроникс

    Продукты

    БомКей Электроникс

    Телефон

    БомКей Электроникс

    Пользователь

    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Аутентичные лицензионные товары
    Аутентичные лицензионные товары
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Полный ассортимент для легких покупок
    Полный ассортимент для легких покупок
    © 2025 Bomkey Electronics. Все права защищены.