БомКей Электроникс!

    Гнезда для ИС

    Производитель Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура

    Сбросить всё
    Применить всё
    Результат
    Фото Парт. № производителя Наличие Цена Количество Техническая документация Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    APH-0816-G-R

    APH-0816-G-R

    APH-0816-G-R

    Samtec Inc.

    2,172
    APH-0816-G-R

    Техническая документация

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-1316-G-R

    APH-1316-G-R

    APH-1316-G-R

    Samtec Inc.

    2,987
    APH-1316-G-R

    Техническая документация

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-0716-G-R

    APH-0716-G-R

    APH-0716-G-R

    Samtec Inc.

    3,421
    APH-0716-G-R

    Техническая документация

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-0316-G-R

    APH-0316-G-R

    APH-0316-G-R

    Samtec Inc.

    3,145
    APH-0316-G-R

    Техническая документация

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-1216-G-R

    APH-1216-G-R

    APH-1216-G-R

    Samtec Inc.

    4,461
    APH-1216-G-R

    Техническая документация

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    123-11-642-41-001000

    123-11-642-41-001000

    CONN IC SKT DBL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    3,871
    123-11-642-41-001000

    Техническая документация

    123 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 42 (2 x 21) 0.100" (2.54mm) - - Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) - - Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    APO-628-G-H

    APO-628-G-H

    .100" LOW PROFILE SCREW MACHINE

    Samtec Inc.

    4,973
    APO-628-G-H

    Техническая документация

    APO Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -
    126-93-650-41-002000

    126-93-650-41-002000

    CONN IC DIP SOCKET 50POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    4,250
    126-93-650-41-002000

    Техническая документация

    126 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 50 (2 x 25) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    126-43-650-41-002000

    126-43-650-41-002000

    CONN IC SKT DBL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    1,333
    126-43-650-41-002000

    Техническая документация

    126 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 50 (2 x 25) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    48-6621-30

    48-6621-30

    CONN IC DIP SOCKET 48POS TIN

    Aries Electronics

    4,914
    48-6621-30

    Техническая документация

    6621 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 48 (2 x 24) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Phosphor Bronze Through Hole, Bottom Entry; Through Board Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    225-PGM15001-10

    225-PGM15001-10

    CONN SOCKET PGA GOLD

    Aries Electronics

    3,571
    225-PGM15001-10

    Техническая документация

    PGM Bulk Active PGA - 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    110-99-964-61-001000

    110-99-964-61-001000

    CONN IC SKT DBL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    2,113
    110-99-964-61-001000

    Техническая документация

    110 Tube Active DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing 64 (2 x 32) 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    612-41-952-41-004000

    612-41-952-41-004000

    SKT CARRIER SOLDRTL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    2,855
    612-41-952-41-004000

    Техническая документация

    612 Tube Active DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing 52 (2 x 26) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    612-91-952-41-004000

    612-91-952-41-004000

    SKT CARRIER SOLDRTL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    2,935
    612-91-952-41-004000

    Техническая документация

    612 Tube Active DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing 52 (2 x 26) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    122-11-648-41-001000

    122-11-648-41-001000

    CONN IC SKT DBL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    1,111
    122-11-648-41-001000

    Техническая документация

    122 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 48 (2 x 24) 0.100" (2.54mm) - - Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) - - Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    116-93-652-41-001000

    116-93-652-41-001000

    CONN IC DIP SOCKET 52POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    3,749
    116-93-652-41-001000

    Техническая документация

    116 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 52 (2 x 26) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    116-43-652-41-001000

    116-43-652-41-001000

    CONN IC SKT DBL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    2,414
    116-43-652-41-001000

    Техническая документация

    116 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 52 (2 x 26) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    115-93-640-61-001000

    115-93-640-61-001000

    CONN IC SKT DBL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    3,823
    115-93-640-61-001000

    Техническая документация

    115 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    110-43-314-61-105000

    110-43-314-61-105000

    CONN IC SKT DBL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    2,875
    110-43-314-61-105000

    Техническая документация

    110 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    110-93-314-61-105000

    110-93-314-61-105000

    CONN IC SKT DBL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    1,906
    110-93-314-61-105000

    Техническая документация

    110 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    Total 19086 Record«Prev1... 784785786787788789790791...955Next»
    Связаться с нами Получите больше информации о продукте!
    БомКей Электроникс

    Главная

    БомКей Электроникс

    Продукты

    БомКей Электроникс

    Телефон

    БомКей Электроникс

    Пользователь

    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Аутентичные лицензионные товары
    Аутентичные лицензионные товары
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Полный ассортимент для легких покупок
    Полный ассортимент для легких покупок
    © 2025 Bomkey Electronics. Все права защищены.