БомКей Электроникс!

    Гнезда для ИС

    Производитель Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура

    Сбросить всё
    Применить всё
    Результат
    Фото Парт. № производителя Наличие Цена Количество Техническая документация Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    517-87-419-19-111111

    517-87-419-19-111111

    CONN SOCKET PGA 419POS GOLD

    Preci-Dip

    1,512
    517-87-419-19-111111

    Техническая документация

    517 Bulk Active PGA 419 (19 x 19) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    614-41-952-31-007000

    614-41-952-31-007000

    SKT CARRIER PGA

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    1,511
    614-41-952-31-007000

    Техническая документация

    614 Tube Active DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing 52 (2 x 26) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    614-91-952-31-007000

    614-91-952-31-007000

    SKT CARRIER PGA

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    2,017
    614-91-952-31-007000

    Техническая документация

    614 Tube Active DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing 52 (2 x 26) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    8080-1G9

    8080-1G9

    CONN TRANSIST TO-3 4POS GOLD

    TE Connectivity AMP Connectors

    4,553
    8080-1G9

    Техническая документация

    8080 Bulk Active Transistor, TO-3 4 (Round) - Gold - Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder - Gold - Beryllium Copper Fluoropolymer (FP) -55°C ~ 125°C
    1825088-4

    1825088-4

    CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

    TE Connectivity AMP Connectors

    3,714
    1825088-4

    Техническая документация

    500 Tube Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold 20.0µin (0.51µm) Beryllium Copper Through Hole, Right Angle, Horizontal Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) - - Brass Thermoplastic -55°C ~ 125°C
    30-0511-11

    30-0511-11

    CONN SOCKET SIP 30POS GOLD

    Aries Electronics

    3,914
    30-0511-11

    Техническая документация

    511 Bulk Active SIP 30 (1 x 30) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Phosphor Bronze Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    550-10-114-13-062101

    550-10-114-13-062101

    PGA SOLDER TAIL

    Preci-Dip

    3,428
    550-10-114-13-062101

    Техническая документация

    550 Bulk Active PGA 114 (13 x 13) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    48-6556-20

    48-6556-20

    CONN IC DIP SOCKET 48POS GOLD

    Aries Electronics

    4,398
    48-6556-20

    Техническая документация

    6556 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 48 (2 x 24) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    126-93-636-41-002000

    126-93-636-41-002000

    CONN IC DIP SOCKET 36POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    2,708
    126-93-636-41-002000

    Техническая документация

    126 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 36 (2 x 18) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    126-43-636-41-002000

    126-43-636-41-002000

    CONN IC SKT DBL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    3,344
    126-43-636-41-002000

    Техническая документация

    126 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 36 (2 x 18) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    180-PGM18006-10

    180-PGM18006-10

    PIN GRID ARRAY SOCKET 180PIN

    Aries Electronics

    3,597
    180-PGM18006-10

    Техническая документация

    PGM - Active PGA - 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    612-93-640-41-001000

    612-93-640-41-001000

    SOCKET CARRIER SLDRTL .600 40POS

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    2,953
    612-93-640-41-001000

    Техническая документация

    612 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    116-93-308-61-007000

    116-93-308-61-007000

    CONN IC SKT DBL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    2,974
    116-93-308-61-007000

    Техническая документация

    116 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    612-43-640-41-001000

    612-43-640-41-001000

    SKT CARRIER SOLDRTL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    1,011
    612-43-640-41-001000

    Техническая документация

    612 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    605-93-650-11-480000

    605-93-650-11-480000

    CONN IC DIP SOCKET 50POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    3,133
    605-93-650-11-480000

    Техническая документация

    605 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 50 (2 x 25) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    605-43-650-11-480000

    605-43-650-11-480000

    SKT CARRIER LOWPRO

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    3,632
    605-43-650-11-480000

    Техническая документация

    605 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 50 (2 x 25) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    517-87-420-19-111111

    517-87-420-19-111111

    CONN SOCKET PGA 420POS GOLD

    Preci-Dip

    3,763
    517-87-420-19-111111

    Техническая документация

    517 Bulk Active PGA 420 (19 x 19) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    HLS-0220-G-11

    HLS-0220-G-11

    .100" SCREW MACHINE SOCKET ARRAY

    Samtec Inc.

    2,919
    HLS-0220-G-11

    Техническая документация

    HLS Tube Active SIP 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) - Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) - Thermoplastic -55°C ~ 140°C
    110-11-964-41-001000

    110-11-964-41-001000

    CONN IC SKT DBL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    2,309
    110-11-964-41-001000

    Техническая документация

    110 Tube Active DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing 64 (2 x 32) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    210-11-964-41-001000

    210-11-964-41-001000

    CONN IC SKT DBL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    1,785
    210-11-964-41-001000

    Техническая документация

    210 Tube Active DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing 64 (2 x 32) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    Total 19086 Record«Prev1... 740741742743744745746747...955Next»
    Связаться с нами Получите больше информации о продукте!
    БомКей Электроникс

    Главная

    БомКей Электроникс

    Продукты

    БомКей Электроникс

    Телефон

    БомКей Электроникс

    Пользователь

    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Аутентичные лицензионные товары
    Аутентичные лицензионные товары
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Полный ассортимент для легких покупок
    Полный ассортимент для легких покупок
    © 2025 Bomkey Electronics. Все права защищены.