БомКей Электроникс!

    Гнезда для ИС

    Производитель Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура

    Сбросить всё
    Применить всё
    Результат
    Фото Парт. № производителя Наличие Цена Количество Техническая документация Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    175-PGM16010-10

    175-PGM16010-10

    CONN SOCKET PGA GOLD

    Aries Electronics

    1,660
    175-PGM16010-10

    Техническая документация

    PGM Bulk Active PGA - 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    110-93-320-61-801000

    110-93-320-61-801000

    CONN IC SKT DBL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    1,146
    110-93-320-61-801000

    Техническая документация

    110 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame, Decoupling Capacitor Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    APO-632-T-T

    APO-632-T-T

    .100" LOW PROFILE SCREW MACHINE

    Samtec Inc.

    3,747
    APO-632-T-T

    Техническая документация

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    124-41-636-41-002000

    124-41-636-41-002000

    CONN IC SKT DBL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    2,300
    124-41-636-41-002000

    Техническая документация

    124 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 36 (2 x 18) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    124-91-636-41-002000

    124-91-636-41-002000

    CONN IC SKT DBL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    3,259
    124-91-636-41-002000

    Техническая документация

    124 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 36 (2 x 18) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    24-0511-11

    24-0511-11

    CONN SOCKET SIP 24POS GOLD

    Aries Electronics

    4,395
    24-0511-11

    Техническая документация

    511 Bulk Active SIP 24 (1 x 24) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Phosphor Bronze Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    612-41-640-41-004000

    612-41-640-41-004000

    SKT CARRIER SOLDRTL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    3,200
    612-41-640-41-004000

    Техническая документация

    612 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    612-91-640-41-004000

    612-91-640-41-004000

    SKT CARRIER SOLDRTL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    1,817
    612-91-640-41-004000

    Техническая документация

    612 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    126-41-652-41-001000

    126-41-652-41-001000

    CONN IC SKT DBL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    2,482
    126-41-652-41-001000

    Техническая документация

    126 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 52 (2 x 26) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    126-91-652-41-001000

    126-91-652-41-001000

    CONN IC SKT DBL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    1,963
    126-91-652-41-001000

    Техническая документация

    126 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 52 (2 x 26) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    APA-628-G-P

    APA-628-G-P

    ADAPTER PLUG

    Samtec Inc.

    1,367
    APA-628-G-P

    Техническая документация

    APA Tube Active - 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 20.0µin (0.51µm) Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 20.0µin (0.51µm) Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -
    110-99-432-61-001000

    110-99-432-61-001000

    CONN IC SKT DBL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    3,946
    110-99-432-61-001000

    Техническая документация

    110 Tube Active DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    123-91-652-41-001000

    123-91-652-41-001000

    SOCKET IC OPEN 3 LVL .600 52POS

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    2,629
    123-91-652-41-001000

    Техническая документация

    123 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 52 (2 x 26) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    123-41-652-41-001000

    123-41-652-41-001000

    CONN IC SKT DBL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    4,310
    123-41-652-41-001000

    Техническая документация

    123 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 52 (2 x 26) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    121-11-642-41-001000

    121-11-642-41-001000

    CONN IC SKT DBL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    4,661
    121-11-642-41-001000

    Техническая документация

    121 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 42 (2 x 21) 0.100" (2.54mm) - - Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) - - Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    26-3503-21

    26-3503-21

    CONN IC DIP SOCKET 26POS GOLD

    Aries Electronics

    1,374
    26-3503-21

    Техническая документация

    503 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 26 (2 x 13) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    26-3503-31

    26-3503-31

    CONN IC DIP SOCKET 26POS GOLD

    Aries Electronics

    3,891
    26-3503-31

    Техническая документация

    503 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 26 (2 x 13) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    116-43-210-61-007000

    116-43-210-61-007000

    CONN IC SKT DBL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    2,333
    116-43-210-61-007000

    Техническая документация

    116 Tube Active DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    116-93-210-61-007000

    116-93-210-61-007000

    CONN IC SKT DBL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    2,994
    116-93-210-61-007000

    Техническая документация

    116 Tube Active DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    1-1437504-0

    1-1437504-0

    CONN TRANSIST TO-5 4POS GOLD

    TE Connectivity AMP Connectors

    2,968
    1-1437504-0

    Техническая документация

    8060 Bulk Obsolete Transistor, TO-5 4 (Round) - Gold - Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder - Gold - Beryllium Copper Polytetrafluoroethylene (PTFE) -55°C ~ 125°C
    Total 19086 Record«Prev1... 736737738739740741742743...955Next»
    Связаться с нами Получите больше информации о продукте!
    БомКей Электроникс

    Главная

    БомКей Электроникс

    Продукты

    БомКей Электроникс

    Телефон

    БомКей Электроникс

    Пользователь

    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Аутентичные лицензионные товары
    Аутентичные лицензионные товары
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Полный ассортимент для легких покупок
    Полный ассортимент для легких покупок
    © 2025 Bomkey Electronics. Все права защищены.