БомКей Электроникс!

    Гнезда для ИС

    Производитель Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура

    Сбросить всё
    Применить всё
    Результат
    Фото Парт. № производителя Наличие Цена Количество Техническая документация Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    299-43-324-10-001000

    299-43-324-10-001000

    CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    2,314
    299-43-324-10-001000

    Техническая документация

    299 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole, Right Angle, Horizontal Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    299-93-324-10-001000

    299-93-324-10-001000

    CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    2,839
    299-93-324-10-001000

    Техническая документация

    299 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole, Right Angle, Horizontal Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    510-93-049-07-000001

    510-93-049-07-000001

    SKT PGA SOLDRTL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    3,492
    510-93-049-07-000001

    Техническая документация

    510 Tube Active DIP, 0.1" (2.54mm) Row Spacing 49 (7 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole - Solder - Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    123-93-640-41-801000

    123-93-640-41-801000

    CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    3,806
    123-93-640-41-801000

    Техническая документация

    123 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame, Decoupling Capacitor Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    123-43-964-41-001000

    123-43-964-41-001000

    CONN IC DIP SOCKET 64POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    2,378
    123-43-964-41-001000

    Техническая документация

    123 Tube Active DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing 64 (2 x 32) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    44-3572-11

    44-3572-11

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS GLD

    Aries Electronics

    1,161
    44-3572-11

    Техническая документация

    57 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing 44 (2 x 22) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    44-3573-11

    44-3573-11

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS GLD

    Aries Electronics

    4,382
    44-3573-11

    Техническая документация

    57 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing 44 (2 x 22) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    210-83-308-41-101000

    210-83-308-41-101000

    CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    1,941
    210-83-308-41-101000

    Техническая документация

    210 Tube Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 300.0µin (7.62µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    110-83-308-41-530000

    110-83-308-41-530000

    CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    3,970
    110-83-308-41-530000

    Техническая документация

    110 Tube Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 300.0µin (7.62µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    110-83-316-41-530000

    110-83-316-41-530000

    CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    1,562
    110-83-316-41-530000

    Техническая документация

    110 Tube Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 300.0µin (7.62µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    110-83-318-41-530000

    110-83-318-41-530000

    CONN IC SKT DBL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    3,093
    110-83-318-41-530000

    Техническая документация

    110 Tube Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 18 (2 x 9) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 300.0µin (7.62µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    110-83-628-41-530000

    110-83-628-41-530000

    CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    1,461
    110-83-628-41-530000

    Техническая документация

    110 Tube Obsolete DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 300.0µin (7.62µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    CAP-002-01-00

    CAP-002-01-00

    0603 Capacitor Test Socket

    MiS Technologies

    1,534
    CAP-002-01-00

    Техническая документация

    - Bulk Active - - - - - - - - - - - - - - -
    S582-11-898-15-001414

    S582-11-898-15-001414

    898 POS BGA SOCKET .050

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    1,660
    S582-11-898-15-001414

    Техническая документация

    - Bulk Active - - - - - - - - - - - - - - -
    S530-10-898-15-001406

    S530-10-898-15-001406

    898 POS BGA HEADER .050

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    1,221
    S530-10-898-15-001406

    Техническая документация

    - Bulk Active - - - - - - - - - - - - - - -
    108493-0014

    108493-0014

    DDR Socket, 96 BGA 7.5 mm x 13.1

    Ironwood Electronics

    2,400
    108493-0014

    Техническая документация

    Grypper Bag Active BGA 96 (9 x 16) 0.031" (0.80mm) - - - - - Solder - - - - - -
    108493-0015

    108493-0015

    DDR Socket, 96 BGA 7.5 mm x 13.1

    Ironwood Electronics

    2,480
    108493-0015

    Техническая документация

    Grypper Bag Active BGA 96 (9 x 16) 0.031" (0.80mm) - - - - - Solder - - - - - -
    107022-0048

    107022-0048

    DDR Socket, 78 BGA 7.5 mm x 10.6

    Ironwood Electronics

    4,855
    107022-0048

    Техническая документация

    Grypper Bag Active BGA 78 (6 x 13) 0.031" (0.80mm) - - - - - Solder - - - - - -
    108387-0059

    108387-0059

    Socket-eMMC/UFS, 153 BGA 10.0 mm

    Ironwood Electronics

    4,575
    108387-0059

    Техническая документация

    - Bag Active BGA 153 (12 x 13) 0.020" (0.50mm) - - - Through Hole - Solder 0.020" (0.50mm) - - - - -
    107250-0026

    107250-0026

    Socket-eMMC/UFS, 153 BGA 11.5 mm

    Ironwood Electronics

    2,554
    107250-0026

    Техническая документация

    - Bag Active BGA 153 (12 x 13) 0.020" (0.50mm) - - - Through Hole - Solder 0.020" (0.50mm) - - - - -
    Total 19086 Record«Prev1... 7071727374757677...955Next»
    Связаться с нами Получите больше информации о продукте!
    БомКей Электроникс

    Главная

    БомКей Электроникс

    Продукты

    БомКей Электроникс

    Телефон

    БомКей Электроникс

    Пользователь

    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Аутентичные лицензионные товары
    Аутентичные лицензионные товары
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Полный ассортимент для легких покупок
    Полный ассортимент для легких покупок
    © 2025 Bomkey Electronics. Все права защищены.