БомКей Электроникс!

    Гнезда для ИС

    Производитель Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура

    Сбросить всё
    Применить всё
    Результат
    Фото Парт. № производителя Наличие Цена Количество Техническая документация Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    XR2T-2021-N

    XR2T-2021-N

    CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD

    Omron Electronics Inc-EMC Div

    1,201
    XR2T-2021-N

    Техническая документация

    XR2 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame, Seal Tape Solder 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -55°C ~ 125°C
    XR2A-1625

    XR2A-1625

    CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

    Omron Electronics Inc-EMC Div

    3,324
    XR2A-1625

    Техническая документация

    XR2 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -55°C ~ 125°C
    ICO-316-SGG

    ICO-316-SGG

    .100" LOW PROFILE SCREW MACHINE

    Samtec Inc.

    4,014
    ICO-316-SGG

    Техническая документация

    ICO Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Brass Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    XR2A-0802

    XR2A-0802

    CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

    Omron Electronics Inc-EMC Div

    1,065
    XR2A-0802

    Техническая документация

    XR2 Bulk Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -55°C ~ 125°C
    524-AG11D-ES

    524-AG11D-ES

    CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

    TE Connectivity AMP Connectors

    1,100
    524-AG11D-ES

    Техническая документация

    500 Bulk Obsolete DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold 25.0µin (0.63µm) Copper Alloy Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead - Copper Alloy Polyester -55°C ~ 105°C
    3-1571551-2

    3-1571551-2

    CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD

    TE Connectivity AMP Connectors

    4,459
    3-1571551-2

    Техническая документация

    500 Tube Obsolete DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold Flash Nickel Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    528-AG12D

    528-AG12D

    CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN

    TE Connectivity AMP Connectors

    2,024
    528-AG12D

    Техническая документация

    500 Tray Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Polyester -55°C ~ 105°C
    110-13-318-41-801000

    110-13-318-41-801000

    CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    4,138
    110-13-318-41-801000

    Техническая документация

    110 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 18 (2 x 9) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame, Decoupling Capacitor Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    848-AG10D

    848-AG10D

    CONN IC DIP SOCKET 48POS GOLD

    TE Connectivity AMP Connectors

    4,947
    848-AG10D

    Техническая документация

    800 Tube Obsolete DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 48 (2 x 24) 0.100" (2.54mm) Gold 25.0µin (0.63µm) Copper Alloy Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) - - Copper Alloy Polyester -55°C ~ 105°C
    299-93-318-10-001000

    299-93-318-10-001000

    CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    2,043
    299-93-318-10-001000

    Техническая документация

    299 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 18 (2 x 9) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole, Right Angle, Horizontal Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    299-43-616-10-002000

    299-43-616-10-002000

    CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    1,390
    299-43-616-10-002000

    Техническая документация

    299 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole, Right Angle, Horizontal Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    117-43-652-41-005000

    117-43-652-41-005000

    CONN IC DIP SOCKET 52POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    4,761
    117-43-652-41-005000

    Техническая документация

    117 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 52 (2 x 26) 0.070" (1.78mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.070" (1.78mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    2043650006

    2043650006

    P&S Conn 6MM CST SMT SOCKET W/1M

    Molex

    3,342
    2043650006

    Техническая документация

    * Tray Active - - - - - - - - - - - - - - -
    3-1571550-2

    3-1571550-2

    CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD

    TE Connectivity AMP Connectors

    1,997
    3-1571550-2

    Техническая документация

    500 Tube Obsolete DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 25.0µin (0.63µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 25.0µin (0.63µm) Beryllium Copper Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    8060-1G9

    8060-1G9

    CONN TRANSIST TO-5 3POS GOLD

    TE Connectivity AMP Connectors

    3,605
    8060-1G9

    Техническая документация

    8060 Bulk Obsolete Transistor, TO-5 3 (Round) - Gold - Beryllium Copper Panel Mount Closed Frame Solder - Gold - Beryllium Copper Polytetrafluoroethylene (PTFE) -55°C ~ 125°C
    2-1437504-6

    2-1437504-6

    8060-1G9=GOLD TRANSISTOR SOCKE

    TE Connectivity AMP Connectors

    2,491
    2-1437504-6

    Техническая документация

    8060 Bulk Active Transistor, TO-5 3 (Round) - Gold - Beryllium Copper Panel Mount Closed Frame Solder - Gold - Beryllium Copper Polytetrafluoroethylene (PTFE) -55°C ~ 125°C
    110-13-628-41-801000

    110-13-628-41-801000

    CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    2,421
    110-13-628-41-801000

    Техническая документация

    110 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame, Decoupling Capacitor Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    2040540-2

    2040540-2

    CONN SOCKET LGA 1156POS GOLD

    TE Connectivity AMP Connectors

    3,037
    2040540-2

    Техническая документация

    - Tray Active LGA 1156 (34 x 34) 0.036" (0.91mm) Gold Flash Copper Alloy Surface Mount Closed Frame Solder 0.039" (1.00mm) - - Copper Alloy Thermoplastic -
    117-43-664-41-005000

    117-43-664-41-005000

    CONN IC DIP SOCKET 64POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    4,382
    117-43-664-41-005000

    Техническая документация

    117 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 64 (2 x 32) 0.070" (1.78mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.070" (1.78mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    APA-324-G-N

    APA-324-G-N

    ADAPTER PLUG

    Samtec Inc.

    3,369
    APA-324-G-N

    Техническая документация

    APA Bulk Active - 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold 20.0µin (0.51µm) Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 20.0µin (0.51µm) Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -
    Total 19086 Record«Prev1... 6869707172737475...955Next»
    Связаться с нами Получите больше информации о продукте!
    БомКей Электроникс

    Главная

    БомКей Электроникс

    Продукты

    БомКей Электроникс

    Телефон

    БомКей Электроникс

    Пользователь

    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Аутентичные лицензионные товары
    Аутентичные лицензионные товары
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Полный ассортимент для легких покупок
    Полный ассортимент для легких покупок
    © 2025 Bomkey Electronics. Все права защищены.