БомКей Электроникс!

    Микроконтроллеры, микропроцессор, модули FPGA

    Производитель Серия Упаковка Состояние продукта Тип модуля/платы Ядро процессора Сопроцессор Скорость Размер флэш-памяти Размер ОЗУ Тип разъема Размер/измерение Рабочая температура

    Сбросить всё
    Применить всё
    Результат
    Фото Парт. № производителя Наличие Цена Количество Техническая документация Серия Упаковка Состояние продукта Тип модуля/платы Ядро процессора Сопроцессор Скорость Размер флэш-памяти Размер ОЗУ Тип разъема Размер/измерение Рабочая температура
    TE0803-04-5DE11-A

    TE0803-04-5DE11-A

    IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB

    Trenz Electronic GmbH

    1,094
    TE0803-04-5DE11-A

    Техническая документация

    TE0803 Bulk Active MPU Core Zynq UltraScale+ XCZU5EV-1SFVC784E - - 128MB 2GB B2B 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) 0°C ~ 85°C
    TE0813-01-5DE11-A

    TE0813-01-5DE11-A

    MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL

    Trenz Electronic GmbH

    2,502
    TE0813-01-5DE11-A

    Техническая документация

    Zynq® UltraScale+™ Bulk Active MPU Core Zynq UltraScale+ XCZU5EV-1SFVC784E - - 128MB 2GB Board-to-Board (BTB) Socket - 240 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) 0°C ~ 85°C
    TE0817-01-4AI21-A

    TE0817-01-4AI21-A

    MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL

    Trenz Electronic GmbH

    4,229
    TE0817-01-4AI21-A

    Техническая документация

    Zynq® UltraScale+™ Bulk Obsolete MPU Core Zynq UltraScale+ XCZU4CG-1FBVB900I - - 128MB 4GB Board-to-Board (BTB) Socket - 240 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) -40°C ~ 85°C
    TE0813-02-5DE81-A

    TE0813-02-5DE81-A

    MPSOC MODULE WITH AMD ZYNQ ULTRA

    Trenz Electronic GmbH

    4,640
    TE0813-02-5DE81-A

    Техническая документация

    Zynq UltraScale+ Bulk Active MPU Core Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU5EV-1SFVC784E - - 128MB 4GB Board-to-Board (BTB) Socket - 4 x 240 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) 0°C ~ 85°C
    TE0808-05-9BE81-L

    TE0808-05-9BE81-L

    ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ

    Trenz Electronic GmbH

    1,513
    TE0808-05-9BE81-L

    Техническая документация

    TE0808 Bulk Active MPU Core - - - 128MB 4GB - 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) -
    TE0808-05-9BE21-L

    TE0808-05-9BE21-L

    ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ

    Trenz Electronic GmbH

    4,646
    TE0808-05-9BE21-L

    Техническая документация

    TE0808 Bulk Discontinued at Digi-Key MPU Core Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E - - 128MB 4GB Board-to-Board (BTB) Socket - 160 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) 0°C ~ 85°C
    TE0808-05-9BE21-F

    TE0808-05-9BE21-F

    ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH AMD

    Trenz Electronic GmbH

    1,690
    TE0808-05-9BE21-F

    Техническая документация

    - Bulk Active - - - - - - - - -
    TE0818-01-9BE21-A

    TE0818-01-9BE21-A

    ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ

    Trenz Electronic GmbH

    1,513
    TE0818-01-9BE21-A

    Техническая документация

    Zynq® UltraScale+™ Bulk Active MPU Core Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E - - 128MB 4GB Board-to-Board (BTB) Socket - 240 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) 0°C ~ 85°C
    AM0010-02-5DE21MA

    AM0010-02-5DE21MA

    MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL

    Trenz Electronic GmbH

    1,495
    AM0010-02-5DE21MA

    Техническая документация

    Zynq® UltraScale+™ Bulk Active MPU Core Zynq™ UltraScale+™ ZU5EV-1E - - 128MB 4GB Board-to-Board (BTB) Socket 2.220" L x 1.575" W (56.40mm x 40.00mm) 0°C ~ 85°C
    TE0808-05-9BE81-A

    TE0808-05-9BE81-A

    ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ

    Trenz Electronic GmbH

    1,938
    TE0808-05-9BE81-A

    Техническая документация

    TE0808 Bulk Discontinued at Digi-Key MPU Core - - - 128MB 4GB - 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) -
    TE0808-05-9BE21-E

    TE0808-05-9BE21-E

    ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH AMD

    Trenz Electronic GmbH

    4,206
    TE0808-05-9BE21-E

    Техническая документация

    - Bulk Active - - - - - - - - -
    TE0807-03-4AI21-A

    TE0807-03-4AI21-A

    MPSOC ZYNQ USCALE 4GB DDR4

    Trenz Electronic GmbH

    2,217
    TE0807-03-4AI21-A

    Техническая документация

    TE0807 Box Discontinued at Digi-Key MPU Core Zynq UltraScale+ XCZU4CG-1FBVB900I - - 128MB 4GB B2B 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) -40°C ~ 85°C
    TE0808-04-9BE21-L

    TE0808-04-9BE21-L

    IC MOD SOM MPSOC 4GB XCZU9EG

    Trenz Electronic GmbH

    1,468
    TE0808-04-9BE21-L

    Техническая документация

    TE0808 Box Active MPU Core - - - 128MB 4GB B2B - -
    TE0808-05-9BE21-LZ

    TE0808-05-9BE21-LZ

    ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH AMD

    Trenz Electronic GmbH

    3,688
    TE0808-05-9BE21-LZ

    Техническая документация

    Zynq UltraScale+ Bulk Obsolete MPU Core Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E - - 128MB 4GB Board-to-Board (BTB) Socket - 4 x 160 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) 0°C ~ 85°C
    TE0818-02-9BE81-A

    TE0818-02-9BE81-A

    ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH AMD

    Trenz Electronic GmbH

    1,036
    TE0818-02-9BE81-A

    Техническая документация

    Zynq UltraScale+ Bulk Active MPU Core Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E - - 128MB 4GB Board-to-Board (BTB) Socket - 4 x 240 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) 0°C ~ 85°C
    TE0808-05-9BE81-AK

    TE0808-05-9BE81-AK

    ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ

    Trenz Electronic GmbH

    1,118
    TE0808-05-9BE81-AK

    Техническая документация

    - Bulk Discontinued at Digi-Key - - - - - - - - -
    ME-AA1-480-2I3-D12E-NFX3-R2

    ME-AA1-480-2I3-D12E-NFX3-R2

    SOM ARRIA 10 10AS048 4GB

    Enclustra FPGA Solutions

    1,484
    ME-AA1-480-2I3-D12E-NFX3-R2

    Техническая документация

    - Bulk Active - - - - - - - - -
    TE0807-03-7DI21-A

    TE0807-03-7DI21-A

    MPSOC ZYNQ USCALE 4GB DDR4

    Trenz Electronic GmbH

    3,063
    TE0807-03-7DI21-A

    Техническая документация

    TE0807 Box Discontinued at Digi-Key MPU Core Zynq UltraScale+ XCZU7EV-1FBVB900I - - 128MB 4GB B2B 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) -40°C ~ 85°C
    TE0741-05-G2C-1-A

    TE0741-05-G2C-1-A

    MODULE FPGA KINTEX

    Trenz Electronic GmbH

    1,865
    TE0741-05-G2C-1-A

    Техническая документация

    Kintex™-7 Bulk Active FPGA Xilinx Kintex-7 FPGA XC7K410T-2FBG676C - - 32MB - Board-to-Board (BTB) Socket 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) 0°C ~ 70°C
    TE0841-02-31C21-A

    TE0841-02-31C21-A

    IC MODULE

    Trenz Electronic GmbH

    3,136
    TE0841-02-31C21-A

    Техническая документация

    TE0841 Bulk Discontinued at Digi-Key FPGA Core Kintex UltraScale KU035 - - 64MB 2GB B2B 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) 0°C ~ 70°C
    Total 1397 Record«Prev1... 2930313233343536...70Next»
    Связаться с нами Получите больше информации о продукте!
    БомКей Электроникс

    Главная

    БомКей Электроникс

    Продукты

    БомКей Электроникс

    Телефон

    БомКей Электроникс

    Пользователь

    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Аутентичные лицензионные товары
    Аутентичные лицензионные товары
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Полный ассортимент для легких покупок
    Полный ассортимент для легких покупок
    © 2025 Bomkey Electronics. Все права защищены.