БомКей Электроникс!

    Микроконтроллеры, микропроцессор, модули FPGA

    Производитель Серия Упаковка Состояние продукта Тип модуля/платы Ядро процессора Сопроцессор Скорость Размер флэш-памяти Размер ОЗУ Тип разъема Размер/измерение Рабочая температура

    Сбросить всё
    Применить всё
    Результат
    Фото Парт. № производителя Наличие Цена Количество Техническая документация Серия Упаковка Состояние продукта Тип модуля/платы Ядро процессора Сопроцессор Скорость Размер флэш-памяти Размер ОЗУ Тип разъема Размер/измерение Рабочая температура
    TE0820-05-3BI21ML

    TE0820-05-3BI21ML

    MOD MPSOC 2GB DDR4

    Trenz Electronic GmbH

    1,446
    TE0820-05-3BI21ML

    Техническая документация

    TE0820 Bulk Last Time Buy MPU Core - - - 8GB eMMC, 128MB QSPI 2GB - - -
    20-101-1314

    20-101-1314

    MODULE ETHERNET OP7300

    Digi

    1,372
    20-101-1314

    Техническая документация

    - Bulk Obsolete - - - - - - - - -
    5CSX-H5-4YA-RI

    5CSX-H5-4YA-RI

    IC MOD CORTEX-A9 800MHZ 1GB 32MB

    Critical Link LLC

    1,522
    5CSX-H5-4YA-RI

    Техническая документация

    MitySOM Bulk Active MPU, FPGA Core ARM® Cortex®-A9, Cyclone V SX/SE NEON™ SIMD 800MHz 32MB 1GB Edge Connector 3.200" L x 1.500" W (82.00mm x 39.00mm) -40°C ~ 85°C
    TE0821-01-3AE31PA

    TE0821-01-3AE31PA

    MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL

    Trenz Electronic GmbH

    2,492
    TE0821-01-3AE31PA

    Техническая документация

    TE0823 Bulk Discontinued at Digi-Key MPU Core Zynq UltraScale+ XCZU3CG-1SFVC784E ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5 - 128MB 4GB 2 x 100 Pin 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) 0°C ~ 85°C
    5CSX-H6-53B-RC

    5CSX-H6-53B-RC

    IC MOD CORTEX-A9 800MHZ 512MB

    Critical Link LLC

    2,895
    5CSX-H6-53B-RC

    Техническая документация

    MitySOM Bulk Active MPU, FPGA Core ARM® Cortex®-A9, Cyclone V SX/SE NEON™ SIMD 800MHz 48MB 512MB Edge Connector 3.200" L x 1.500" W (82.00mm x 39.00mm) 0°C ~ 70°C
    AM0010-02-3BE21MA

    AM0010-02-3BE21MA

    MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL

    Trenz Electronic GmbH

    1,999
    AM0010-02-3BE21MA

    Техническая документация

    Zynq® UltraScale+™ Bulk Active MPU Core Zynq™ UltraScale+™ ZU3EG-1E - - 128MB 4GB Board-to-Board (BTB) Socket 2.205" L x 1.575" W (56.00mm x 40.00mm) 0°C ~ 85°C
    TE0745-02-71I31-AK

    TE0745-02-71I31-AK

    MOD SOM DDR3L 1GB HEAT SPREADER

    Trenz Electronic GmbH

    4,312
    TE0745-02-71I31-AK

    Техническая документация

    TE0745 Bulk Active MCU, FPGA ARM Cortex-A9 Zynq-7000 (Z-7030) - 64MB 1GB Board-to-Board (BTB) Socket - 480 2.990" L x 2.130" W (76.00mm x 54.00mm) -40°C ~ 85°C
    TE0803-02-03EG-1EB

    TE0803-02-03EG-1EB

    IC MODULE ZYNQ USCALE 4GB 128MB

    Trenz Electronic GmbH

    2,564
    TE0803-02-03EG-1EB

    Техническая документация

    TE0803 Bulk Active MPU Core Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E - - 128MB 4GB B2B 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) 0°C ~ 85°C
    TE0813-01-4DE11-AZ

    TE0813-01-4DE11-AZ

    MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL

    Trenz Electronic GmbH

    2,883
    TE0813-01-4DE11-AZ

    Техническая документация

    - Bulk Obsolete - - - - - - - - -
    TE0745-03-71I31-AK

    TE0745-03-71I31-AK

    SOM WITH AMD ZYNQ 7030-1I AND HE

    Trenz Electronic GmbH

    1,724
    TE0745-03-71I31-AK

    Техническая документация

    Zynq Bulk Active MPU Core ARM Cortex-A9 Xilinx Zynq 7030 SoC XC7Z030-1FBG676I - 64MB 1GB Samtec ST5 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) -40°C ~ 85°C
    TE0803-04-4DE11-A

    TE0803-04-4DE11-A

    IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB

    Trenz Electronic GmbH

    2,972
    TE0803-04-4DE11-A

    Техническая документация

    TE0803 Bulk Active MPU Core Zynq UltraScale+ XCZU4EV-1SFVC784E - - 128MB 2GB B2B 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) 0°C ~ 85°C
    TE0821-01-3BI21MA

    TE0821-01-3BI21MA

    MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL

    Trenz Electronic GmbH

    4,690
    TE0821-01-3BI21MA

    Техническая документация

    TE0823 Bulk Discontinued at Digi-Key MPU Core Zynq™ UltraScale+™ XCZU3EG-1SFVC784I ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5 - 128MB 2GB 2 x 160 Pin 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) -40°C ~ 85°C
    TE0820-05-4DE81MA

    TE0820-05-4DE81MA

    MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL

    Trenz Electronic GmbH

    1,532
    TE0820-05-4DE81MA

    Техническая документация

    - Bulk Active - - - - - - - - -
    TE0813-01-4DE11-A

    TE0813-01-4DE11-A

    MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL

    Trenz Electronic GmbH

    4,590
    TE0813-01-4DE11-A

    Техническая документация

    Zynq® UltraScale+™ Bulk Active MPU Core Zynq UltraScale+ XCZU4EV-1SFVC784E - - 128MB 2GB Board-to-Board (BTB) Socket - 240 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) 0°C ~ 85°C
    TE0813-02-4DE81-A

    TE0813-02-4DE81-A

    TE0813-02-4DE81-A STARTER KIT

    Trenz Electronic GmbH

    1,355
    TE0813-02-4DE81-A

    Техническая документация

    Kintex™-7 Bulk Active FPGA Zynq™ UltraScale+™ ZU4EV - - 128MB 4GB BGA 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) 0°C ~ 85°C
    AM0010-02-3BI21MA

    AM0010-02-3BI21MA

    MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL

    Trenz Electronic GmbH

    4,005
    AM0010-02-3BI21MA

    Техническая документация

    Zynq® UltraScale+™ Bulk Active MPU Core Zynq™ UltraScale+™ ZU3EG-1I - - 128MB 4GB Board-to-Board (BTB) Socket 2.205" L x 1.575" W (56.00mm x 40.00mm) -40°C ~ 85°C
    L138-DG-325-RI

    L138-DG-325-RI

    MITYDSP-L138F SOM W/ OMAP-L138

    Critical Link LLC

    2,963
    L138-DG-325-RI

    Техническая документация

    MityDSP-L138F Bag Obsolete MPU, DSP, FPGA Core ARM926EJ-S, OMAP-L138 TMS320C674x (DSP), Spartan-6, XC6SLX16 (FPGA) 375MHz 256MB (NAND), 16MB (NOR) 128MB SO-DIMM-200 2.660" L x 2.000" W (67.60mm x 50.80mm) -40°C ~ 85°C
    AM0010-02-4DE21MA

    AM0010-02-4DE21MA

    MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL

    Trenz Electronic GmbH

    1,797
    AM0010-02-4DE21MA

    Техническая документация

    Zynq® UltraScale+™ Bulk Active MPU Core Zynq™ UltraScale+™ ZU4EV - - 128MB 4GB Board-to-Board (BTB) Socket 2.220" L x 1.575" W (56.40mm x 40.00mm) 0°C ~ 85°C
    TE0803-01-04CG-1EA

    TE0803-01-04CG-1EA

    IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB

    Trenz Electronic GmbH

    0
    TE0803-01-04CG-1EA

    Техническая документация

    TE0803 Bulk Active MPU Core Zynq UltraScale+ XCZU4CG-1SFVC784E - - 128MB 2GB B2B 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) 0°C ~ 85°C
    EC-VA-H264-10B-60-1080-MD00C-A200T

    EC-VA-H264-10B-60-1080-MD00C-A200T

    MOD H264 ENC 60FPS 1080 SODIMM

    System-On-Chip (SOC) Technologies Inc.

    1,106
    EC-VA-H264-10B-60-1080-MD00C-A200T

    Техническая документация

    - Box Active DSP, FPGA Core - Xilinx Artix-7 XC7A200T - 32MB 512MB SO-DIMM - -
    Total 1397 Record«Prev1... 2627282930313233...70Next»
    Связаться с нами Получите больше информации о продукте!
    БомКей Электроникс

    Главная

    БомКей Электроникс

    Продукты

    БомКей Электроникс

    Телефон

    БомКей Электроникс

    Пользователь

    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Аутентичные лицензионные товары
    Аутентичные лицензионные товары
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Полный ассортимент для легких покупок
    Полный ассортимент для легких покупок
    © 2025 Bomkey Electronics. Все права защищены.