БомКей Электроникс!

    Микроконтроллеры, микропроцессор, модули FPGA

    Производитель Серия Упаковка Состояние продукта Тип модуля/платы Ядро процессора Сопроцессор Скорость Размер флэш-памяти Размер ОЗУ Тип разъема Размер/измерение Рабочая температура

    Сбросить всё
    Применить всё
    Результат
    Фото Парт. № производителя Наличие Цена Количество Техническая документация Серия Упаковка Состояние продукта Тип модуля/платы Ядро процессора Сопроцессор Скорость Размер флэш-памяти Размер ОЗУ Тип разъема Размер/измерение Рабочая температура
    TE0745-02-91C31-A

    TE0745-02-91C31-A

    MOD SOM DDR3L 1GB

    Trenz Electronic GmbH

    1,730
    TE0745-02-91C31-A

    Техническая документация

    TE0745 Bulk Obsolete MCU, FPGA ARM Cortex-A9 Zynq-7000 (Z-7045) - 64MB 1GB Board-to-Board (BTB) Socket - 480 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) -40°C ~ 85°C
    TE0817-01-4BE21-A

    TE0817-01-4BE21-A

    MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL

    Trenz Electronic GmbH

    4,324
    TE0817-01-4BE21-A

    Техническая документация

    Zynq® UltraScale+™ Bulk Obsolete MPU Core Zynq™ UltraScale+™ XCZU4EG-1FBVB900E - - 128MB 4GB Board-to-Board (BTB) Socket - 240 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) 0°C ~ 85°C
    IW-G30M-C4CG-4E002G-E008G-BIA

    IW-G30M-C4CG-4E002G-E008G-BIA

    ZU4CG (-1 Speed) MPSoC SOM

    iWave Global

    1,676
    IW-G30M-C4CG-4E002G-E008G-BIA

    Техническая документация

    Zynq® UltraScale+™ Bulk Active MPU, FPG ARM® Cortex®-A53(x40, ARM® Cortex®-R5(x2) ARM® Mali 400 MP2 1.5GHz, 600MHz 8GB eMMC 4GB, 1GB 2 x 240 Pin 4.330" L x 2.950" W (110.00mm x 75.00mm) -40°C ~ 85°C
    TE0820-05-4DI81MA

    TE0820-05-4DI81MA

    MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL

    Trenz Electronic GmbH

    3,430
    TE0820-05-4DI81MA

    Техническая документация

    - Bulk Active - - - - - - - - -
    TE0807-03-4BE21-A

    TE0807-03-4BE21-A

    MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL

    Trenz Electronic GmbH

    3,177
    TE0807-03-4BE21-A

    Техническая документация

    TE0807 Bulk Discontinued at Digi-Key MPU Core Zynq™ UltraScale+™ XCZU4EG-1FBVB900E - - 128MB 4GB Board-to-Board (BTB) Socket - 160 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) 0°C ~ 85°C
    TE0807-03-4BE21-AK

    TE0807-03-4BE21-AK

    MPSOC MODULE TE0807 WITH ZYNQ UL

    Trenz Electronic GmbH

    4,598
    TE0807-03-4BE21-AK

    Техническая документация

    TE0807 Bulk Discontinued at Digi-Key MPU Core Zynq™ UltraScale+™ XCZU4EG-1FBVB900E - - 128MB 4GB Board-to-Board (BTB) Socket - 160 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) 0°C ~ 85°C
    TE0808-05-6BE21-L

    TE0808-05-6BE21-L

    ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ

    Trenz Electronic GmbH

    4,459
    TE0808-05-6BE21-L

    Техническая документация

    TE0808 Bulk Discontinued at Digi-Key MPU Core Zynq™ UltraScale+™ ZU6EG-1FFVC900E - - 128MB 4GB Board-to-Board (BTB) Socket - 160 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) 0°C ~ 85°C
    TE0808-05-6BE81-L

    TE0808-05-6BE81-L

    ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ

    Trenz Electronic GmbH

    3,500
    TE0808-05-6BE81-L

    Техническая документация

    - Bulk Discontinued at Digi-Key - - - - - - - - -
    TE0808-05-6BE21-F

    TE0808-05-6BE21-F

    ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH AMD

    Trenz Electronic GmbH

    3,124
    TE0808-05-6BE21-F

    Техническая документация

    - Bulk Active MPU Core Zynq™ UltraScale+™ ZU6EG-1FFVC900E - - 128MB 4GB Board-to-Board (BTB) 4 x 160 Pin 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) 0°C ~ 85°C
    TE0818-01-6BE21-A

    TE0818-01-6BE21-A

    ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ

    Trenz Electronic GmbH

    4,121
    TE0818-01-6BE21-A

    Техническая документация

    Zynq® UltraScale+™ Bulk Active MPU Core Zynq UltraScale+ XCZU6EG-1FFVC900E - - 128MB 4GB Board-to-Board (BTB) Socket - 240 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) 0°C ~ 85°C
    TE0818-02-6BE81-A

    TE0818-02-6BE81-A

    ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ

    Trenz Electronic GmbH

    2,233
    TE0818-02-6BE81-A

    Техническая документация

    Zynq UltraScale+ Bulk Active MPU Core Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU6EG-1FFVC900E - - 128MB 4GB Board-to-Board (BTB) Socket - 4 x 240 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) 0°C ~ 85°C
    TE0808-05-6BE21-A

    TE0808-05-6BE21-A

    ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ

    Trenz Electronic GmbH

    1,803
    TE0808-05-6BE21-A

    Техническая документация

    TE0808 Bulk Discontinued at Digi-Key MPU Core Zynq™ UltraScale+™ ZU6EG-1FFVC900E - - 128MB 4GB 4 x 160 Pin 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) 0°C ~ 85°C
    TE0808-05-6BE81-A

    TE0808-05-6BE81-A

    ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ

    Trenz Electronic GmbH

    0
    TE0808-05-6BE81-A

    Техническая документация

    - Bulk Discontinued at Digi-Key - - - - - - - - -
    TE0808-05-6BE81-E

    TE0808-05-6BE81-E

    ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH AMD

    Trenz Electronic GmbH

    4,167
    TE0808-05-6BE81-E

    Техническая документация

    - Bulk Active - - - - - - - - -
    TE0808-04-6BE21-L

    TE0808-04-6BE21-L

    IC MOD SOM MPSOC 4GB XCZU6EG

    Trenz Electronic GmbH

    3,891
    TE0808-04-6BE21-L

    Техническая документация

    TE0808 Bulk Active MPU Core Zynq UltraScale+ XCZU6EG-1FFVC900E - - 128MB 4GB B2B 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) 0°C ~ 85°C
    TE0808-05-6BE81-AK

    TE0808-05-6BE81-AK

    ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ

    Trenz Electronic GmbH

    1,954
    TE0808-05-6BE81-AK

    Техническая документация

    - Bulk Discontinued at Digi-Key - - - - - - - - -
    TE0808-05-6BE21-AK

    TE0808-05-6BE21-AK

    ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ

    Trenz Electronic GmbH

    1,098
    TE0808-05-6BE21-AK

    Техническая документация

    TE0808 Bulk Discontinued at Digi-Key MPU Core Zynq™ UltraScale+™ ZU6EG-E - - 128MB 4GB Board-to-Board (BTB) Socket - 160 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) 0°C ~ 85°C
    TE0808-04-6BE21-AK

    TE0808-04-6BE21-AK

    IC MOD SOM MPSOC 4GB ZU6EG

    Trenz Electronic GmbH

    2,627
    TE0808-04-6BE21-AK

    Техническая документация

    TE0808 Bulk Active MPU Core Zynq UltraScale+ XCZU6EG-1FFVC900E - - 128MB 4GB B2B 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) 0°C ~ 85°C
    TE0807-03-5AI21-A

    TE0807-03-5AI21-A

    MPSOC ZYNQ USCALE 4GB DDR4

    Trenz Electronic GmbH

    4,840
    TE0807-03-5AI21-A

    Техническая документация

    - Box Active - - - - - - - - -
    MOD5270BXX

    MOD5270BXX

    IC MOD COLDFIRE 95MHZ 2.064MB

    NXP USA Inc.

    3,323
    MOD5270BXX

    Техническая документация

    - Bulk Obsolete MCU, Ethernet Core ColdFire 5270 - 95MHz 512KB 2.064MB RJ-45, 2x50 Header 2.600" L x 2.000" W (66.04mm x 50.80mm) 0°C ~ 70°C
    Total 1397 Record«Prev1... 2829303132333435...70Next»
    Связаться с нами Получите больше информации о продукте!
    БомКей Электроникс

    Главная

    БомКей Электроникс

    Продукты

    БомКей Электроникс

    Телефон

    БомКей Электроникс

    Пользователь

    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Аутентичные лицензионные товары
    Аутентичные лицензионные товары
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Полный ассортимент для легких покупок
    Полный ассортимент для легких покупок
    © 2025 Bomkey Electronics. Все права защищены.