БомКей Электроникс!

    Радиаторы

    Производитель Серия Упаковка Состояние продукта Тип Упаковка охлаждаемая Способ крепления Форма Длина Ширина Диаметр Высота ребра Рассеивание мощности при повышении температуры Тепловое сопротивление при принудительном потоке воздуха Тепловое сопротивление при естественном Материал Отделка материала

    Сбросить всё
    Применить всё
    Результат
    Фото Парт. № производителя Наличие Цена Количество Техническая документация Серия Упаковка Состояние продукта Тип Упаковка охлаждаемая Способ крепления Форма Длина Ширина Диаметр Высота ребра Рассеивание мощности при повышении температуры Тепловое сопротивление при принудительном потоке воздуха Тепловое сопротивление при естественном Материал Отделка материала
    6022BG

    6022BG

    HEATSINK TO-220 STAGGERED FIN

    Boyd Laconia, LLC

    17,836
    6022BG

    Техническая документация

    - Bulk Active Board Level, Vertical TO-220 Bolt On and PC Pin Rectangular, Fins 1.210" (30.73mm) 0.875" (22.22mm) - 0.250" (6.35mm) 2.0W @ 40°C 6.00°C/W @ 400 LFM 16.70°C/W Aluminum Black Anodized
    V2031B

    V2031B

    HEATSINK CPU FORGED

    Assmann WSW Components

    1,202
    V2031B

    Техническая документация

    - Bulk Active Top Mount Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Thermal Tape, Adhesive (Not Included) Square, Pin Fins 0.984" (25.00mm) 0.984" (25.00mm) - 0.492" (12.50mm) - - 5.30°C/W Aluminum Alloy Black Anodized
    DA-T268-301E-TR

    DA-T268-301E-TR

    HEATSINK FOR TO-268

    Ohmite

    1,311
    DA-T268-301E-TR

    Техническая документация

    D Tape & Reel (TR) Active Top Mount TO-268 (D³Pak) Solderable Feet Rectangular, Fins 0.500" (12.70mm) 1.580" (40.13mm) - 0.460" (11.68mm) 7.0W @ 35°C 4.00°C/W @ 700 LFM - Aluminum Black Anodized
    ATS-CPX040040010-113-C2-R0

    ATS-CPX040040010-113-C2-R0

    HEATSINK 40X40X10MM XCUT CP

    Advanced Thermal Solutions Inc.

    2,550
    ATS-CPX040040010-113-C2-R0

    Техническая документация

    pushPIN™ Bulk Active Top Mount Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Push Pin Square, Fins 1.575" (40.00mm) 1.575" (40.00mm) - 0.394" (10.00mm) - 11.79°C/W @ 100 LFM - Aluminum Blue Anodized
    110990048

    110990048

    HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI

    Seeed Technology Co., Ltd

    373
    110990048

    Техническая документация

    - Bulk Active Top Mount Kit Raspberry Pi Adhesive Square, Fins - - - - - - - Aluminum -
    374324B60023G

    374324B60023G

    BGA HEAT SINK

    Boyd Laconia, LLC

    2,752
    374324B60023G

    Техническая документация

    37432 Bulk Active Board Level BGA, FPGA Solder Anchor Square, Pin Fins 1.063" (27.00mm) 1.063" (27.00mm) - 0.394" (10.00mm) 1.5W @ 50°C 6.00°C/W @ 500 LFM 30.60°C/W Aluminum Black Anodized
    HSE02-173213P

    HSE02-173213P

    HEAT SINK, EXTRUSION, 17 X 31.9

    Same Sky (Formerly CUI Devices)

    1,769
    HSE02-173213P

    Техническая документация

    HSE Box Active Top Mount - Thermal Tape, Adhesive (Included) Square, Angled Fins 0.669" (17.00mm) 0.669" (17.00mm) - 0.492" (12.50mm) 3.5W @ 75°C 6.70°C/W @ 200 LFM 21.44°C/W Aluminum Alloy Blue Anodized
    ATS-CPX025025010-137-C1-R0

    ATS-CPX025025010-137-C1-R0

    HEATSINK 25X25X10MM L-TAB CP

    Advanced Thermal Solutions Inc.

    563
    ATS-CPX025025010-137-C1-R0

    Техническая документация

    pushPIN™ Tray Active Top Mount Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Push Pin Square, Fins 0.984" (25.00mm) 0.984" (25.00mm) - 0.394" (10.00mm) - 18.29°C/W @ 100 LFM - Aluminum Blue Anodized
    527-45AB

    527-45AB

    HEATSINK DC/DC HALF BRICK VERT

    Wakefield-Vette

    1,670
    527-45AB

    Техническая документация

    527 Bulk Active Board Level Half Brick DC/DC Converter Bolt On, Thermal Material Rectangular, Fins 2.280" (57.91mm) 2.400" (60.96mm) - 0.950" (24.13mm) 7.0W @ 60°C 2.30°C/W @ 300 LFM - Aluminum Black Anodized
    110991329

    110991329

    HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI 4

    Seeed Technology Co., Ltd

    483
    110991329

    Техническая документация

    - Bulk Active Top Mount Kit Raspberry Pi 4B Adhesive - - - - - - - - Aluminum, Copper -
    501503B00000G

    501503B00000G

    HEATSINK TO-3 1.00" BLK

    Boyd Laconia, LLC

    996
    501503B00000G

    Техническая документация

    - Bag Active Board Level TO-3 Bolt On Rhombus 1.880" (47.75mm) 1.400" (35.56mm) - 1.000" (25.40mm) 5.0W @ 40°C 2.00°C/W @ 500 LFM 8.40°C/W Aluminum Black Anodized
    ATS-CPX025025015-166-C1-R0

    ATS-CPX025025015-166-C1-R0

    HEATSINK 25X25X15MM R-TAB CP

    Advanced Thermal Solutions Inc.

    5,577
    ATS-CPX025025015-166-C1-R0

    Техническая документация

    pushPIN™ Tray Active Top Mount Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Push Pin Square, Fins 0.984" (25.00mm) 0.984" (25.00mm) - 0.590" (15.00mm) - 12.12°C/W @ 100 LFM - Aluminum Blue Anodized
    530614B00000G

    530614B00000G

    HEATSINK TO-220 4.5W H=.5" BLK

    Boyd Laconia, LLC

    2,630
    530614B00000G

    Техническая документация

    - Bag Active Board Level TO-220 Bolt On Rectangular, Fins 1.180" (29.97mm) 1.000" (25.40mm) - 0.500" (12.70mm) 4.0W @ 80°C 6.00°C/W @ 600 LFM 16.70°C/W Aluminum Black Anodized
    7-345-1PP-BA

    7-345-1PP-BA

    HEATSINK PWR HORZ BLACK TO-220

    CTS Thermal Management Products

    900
    7-345-1PP-BA

    Техническая документация

    7 Box Active Board Level TO-220 Bolt On Rectangular, Fins 0.750" (19.05mm) 2.000" (50.80mm) - 0.553" (14.05mm) 6.0W @ 50°C - 9.00°C/W Aluminum Black Anodized
    WAVE-23-125

    WAVE-23-125

    ANCHOR HEATSINK 23X23X12.5MM

    Wakefield-Vette

    2,545
    WAVE-23-125

    Техническая документация

    Wave 2x Bulk Active Board Level BGA Clip Square, Angled Fins 0.906" (23.00mm) 0.906" (23.00mm) - 0.492" (12.50mm) - 6.76°C/W @ 200 LFM - Aluminum Alloy Black Anodized
    ATS010010010-SF-1I

    ATS010010010-SF-1I

    HEATSINK 10X10X10MM

    Advanced Thermal Solutions Inc.

    166
    ATS010010010-SF-1I

    Техническая документация

    - Bulk Active Top Mount BGA Thermal Tape, Adhesive (Not Included) Square, Fins 0.394" (10.00mm) 0.394" (10.00mm) - 0.394" (10.00mm) - 31.20°C/W @ 200 LFM - Aluminum Black Anodized
    501303B00000G

    501303B00000G

    HEAT SINK TO-3 .500" COMPACT

    Boyd Laconia, LLC

    346
    501303B00000G

    Техническая документация

    - Bag Active Board Level TO-3 Bolt On Rhombus 1.880" (47.75mm) 1.400" (35.56mm) - 0.500" (12.70mm) 2.0W @ 30°C 4.00°C/W @ 300 LFM 12.00°C/W Aluminum Black Anodized
    TGH-0220-04

    TGH-0220-04

    ALUMINIUM HEAT SINK 22X22MM

    t-Global Technology

    898
    TGH-0220-04

    Техническая документация

    TGH Bulk Active Top Mount - - Square, Pin Fins 0.866" (22.00mm) 0.866" (22.00mm) - 0.461" (11.70mm) - - - Aluminum Black Anodized
    TGH-0510-01

    TGH-0510-01

    ALUMINIUM HEAT SINK 51X35MM

    t-Global Technology

    589
    TGH-0510-01

    Техническая документация

    TGH Bulk Active Top Mount - - Rectangular, Fins 1.378" (35.00mm) 2.008" (51.00mm) - 0.197" (5.00mm) - - - Aluminum Black Anodized
    219-263B-TR

    219-263B-TR

    TO-263 HEAT SINK ANODZD REEL

    Wakefield-Vette

    1,250
    219-263B-TR

    Техническая документация

    219 Tape & Reel (TR) Active Top Mount TO-263 (D²Pak) Solderable Feet Rectangular, Fins 0.500" (12.70mm) 1.386" (35.25mm) - 0.460" (11.68mm) 2.0W @ 30°C 8.00°C/W @ 500 LFM - Aluminum Black Anodized
    Total 122183 Record«Prev1... 1516171819202122...6110Next»
    Связаться с нами Получите больше информации о продукте!
    БомКей Электроникс

    Главная

    БомКей Электроникс

    Продукты

    БомКей Электроникс

    Телефон

    БомКей Электроникс

    Пользователь

    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Аутентичные лицензионные товары
    Аутентичные лицензионные товары
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Полный ассортимент для легких покупок
    Полный ассортимент для легких покупок
    © 2025 Bomkey Electronics. Все права защищены.