БомКей Электроникс!

    Радиаторы

    Производитель Серия Упаковка Состояние продукта Тип Упаковка охлаждаемая Способ крепления Форма Длина Ширина Диаметр Высота ребра Рассеивание мощности при повышении температуры Тепловое сопротивление при принудительном потоке воздуха Тепловое сопротивление при естественном Материал Отделка материала

    Сбросить всё
    Применить всё
    Результат
    Фото Парт. № производителя Наличие Цена Количество Техническая документация Серия Упаковка Состояние продукта Тип Упаковка охлаждаемая Способ крепления Форма Длина Ширина Диаметр Высота ребра Рассеивание мощности при повышении температуры Тепловое сопротивление при принудительном потоке воздуха Тепловое сопротивление при естественном Материал Отделка материала
    HSB25-282810

    HSB25-282810

    HEAT SINK, BGA, 28.5 X 28.5 X 10

    Same Sky (Formerly CUI Devices)

    1,544
    HSB25-282810

    Техническая документация

    HSB Box Active Top Mount BGA Push Pin Square, Pin Fins 1.122" (28.50mm) 1.122" (28.50mm) - 0.394" (10.00mm) 4.87W @ 75°C 5.10°C/W @ 200 LFM 15.41°C/W Aluminum Alloy Black Anodized
    7139DG

    7139DG

    HEATSINK TO-220 TIN CLIP-ON 13MM

    Boyd Laconia, LLC

    3,129
    7139DG

    Техническая документация

    - Bulk Active Board Level TO-220 Clip and PC Pin Rectangular, Fins 0.780" (19.81mm) 0.520" (13.21mm) - 0.515" (13.08mm) 1.5W @ 50°C 8.00°C/W @ 500 LFM 28.30°C/W Copper Tin
    531002B00000G

    531002B00000G

    HEATSINK TO-220 BLACK 1"

    Boyd Laconia, LLC

    2,312
    531002B00000G

    Техническая документация

    - Box Active Board Level, Vertical TO-220, TO-202 Bolt On Rectangular, Fins 1.000" (25.40mm) 1.375" (34.93mm) - 0.500" (12.70mm) 3.0W @ 40°C 4.00°C/W @ 400 LFM 13.40°C/W Aluminum Black Anodized
    529802B00000G

    529802B00000G

    HEATSINK TO-220 10W H=1.5" BLK

    Boyd Laconia, LLC

    8,427
    529802B00000G

    Техническая документация

    - Box Active Board Level, Vertical TO-220 Bolt On Rectangular, Fins 1.500" (38.10mm) 1.650" (41.91mm) - 1.000" (25.40mm) 8.0W @ 40°C 2.00°C/W @ 500 LFM - Aluminum Black Anodized
    575703B00000G

    575703B00000G

    BOARD LEVEL HEAT SINK

    Boyd Laconia, LLC

    2,133
    575703B00000G

    Техническая документация

    - Bulk Active Board Level TO-3 Bolt On Rhombus 1.630" (41.40mm) 1.290" (32.77mm) - 0.750" (19.05mm) 2.0W @ 30°C 4.00°C/W @ 200 LFM 13.40°C/W Aluminum Black Anodized
    6030D(COPPER)G

    6030D(COPPER)G

    BOARD LEVEL HEAT SINK

    Boyd Laconia, LLC

    432
    6030D(COPPER)G

    Техническая документация

    - Bulk Active Board Level, Vertical TO-220 Bolt On and PC Pin Rectangular, Fins 1.180" (29.97mm) 1.000" (25.40mm) - 0.500" (12.70mm) 1.0W @ 20°C 6.00°C/W @ 300 LFM 12.50°C/W Copper Tin
    V5220X

    V5220X

    HEATSINK ANOD ALUM W/PIN TO-220

    Assmann WSW Components

    606
    V5220X

    Техническая документация

    - Tray Active Board Level, Vertical TO-220 Bolt On Rectangular, Fins 1.476" (37.50mm) 1.260" (32.00mm) - 0.787" (19.99mm) - - 8.00°C/W Aluminum Black Anodized
    TGH-0130-03

    TGH-0130-03

    ALUMINIUM HEAT SINK 35X13MM

    t-Global Technology

    297
    TGH-0130-03

    Техническая документация

    TGH Bulk Active Top Mount - - Rectangular, Fins 1.378" (35.00mm) 0.512" (13.00mm) - 0.236" (6.00mm) - - - Aluminum Black Anodized
    ATS-PCB1074

    ATS-PCB1074

    HEATSINK TO-263 COPPER

    Advanced Thermal Solutions Inc.

    11,043
    ATS-PCB1074

    Техническая документация

    - Tape & Reel (TR) Active Top Mount TO-263 (D²Pak) - Rectangular, Fins 0.500" (12.70mm) 1.031" (26.20mm) - 0.401" (10.20mm) - 9.50°C/W @ 200 LFM 18.00°C/W Copper Tin
    V2277E1

    V2277E1

    CPU HEATSINK, CROSS CUT, AL6063,

    Assmann WSW Components

    292
    V2277E1

    Техническая документация

    - Bulk Active Top Mount - Thermal Tape, Adhesive (Not Included) Square, Pin Fins 1.378" (35.00mm) 1.378" (35.00mm) - 0.394" (10.00mm) - - 26.00°C/W Aluminum Alloy Black Anodized
    576802B03100G

    576802B03100G

    HEAT SINK HORIZ PLUG-IN TO-220

    Boyd Laconia, LLC

    13,633
    576802B03100G

    Техническая документация

    - Bulk Active Board Level TO-220, TO-262 Clip and PC Pin Rectangular, Fins 0.750" (19.05mm) 0.500" (12.70mm) - 0.500" (12.70mm) 1.0W @ 30°C 7.00°C/W @ 400 LFM 27.30°C/W Aluminum Black Anodized
    625-45AB

    625-45AB

    HEATSINK CPU 25MM SQ H=.45" BLK

    Wakefield-Vette

    2,168
    625-45AB

    Техническая документация

    625 Bulk Active Top Mount BGA Thermal Tape, Adhesive (Not Included) Square, Pin Fins 0.984" (25.00mm) 0.984" (25.00mm) - 0.450" (11.43mm) - 8.00°C/W @ 400 LFM - Aluminum Black Anodized
    529701B02500G

    529701B02500G

    HEATSINK TO-218 SOLDER PIN

    Boyd Laconia, LLC

    16,835
    529701B02500G

    Техническая документация

    - Bulk Active Board Level, Vertical TO-218 Bolt On and PC Pin Rectangular, Fins 1.000" (25.40mm) 1.650" (41.91mm) - 1.000" (25.40mm) 12.0W @ 70°C 4.00°C/W @ 200 LFM 5.50°C/W Aluminum Black Anodized
    M47118B011000G

    M47118B011000G

    MAX CLIP HEATSINK

    Boyd Laconia, LLC

    607
    M47118B011000G

    Техническая документация

    Max Clip System™ Bulk Active Board Level, Vertical TO-126, TO-220, TO-247 Clip and PC Pin Rectangular, Angled Fins 1.180" (29.97mm) 0.764" (19.40mm) - 1.240" (31.50mm) - - - Aluminum Black Anodized
    HSB15-404010

    HSB15-404010

    HEAT SINK, BGA, 40 X 40 X 10 MM

    Same Sky (Formerly CUI Devices)

    202
    HSB15-404010

    Техническая документация

    HSB Box Active Top Mount BGA Adhesive (Not Included) Square, Pin Fins 1.575" (40.00mm) 1.575" (40.00mm) - 0.394" (10.00mm) 6.3W @ 75°C 3.90°C/W @ 200 LFM 11.84°C/W Aluminum Alloy Black Anodized
    579103B00000G

    579103B00000G

    HEATSINK TO-3 BLACK .87"

    Boyd Laconia, LLC

    1,075
    579103B00000G

    Техническая документация

    - Bag Active Top Mount TO-3 Bolt On Rhombus 1.540" (39.12mm) - 1.125" (28.57mm) OD 0.870" (22.10mm) 2.5W @ 40°C 4.00°C/W @ 600 LFM 12.50°C/W Aluminum Black Anodized
    HSS01-B20-CP

    HSS01-B20-CP

    HEAT SINK, STAMPING, TO-220, 49.

    Same Sky (Formerly CUI Devices)

    975
    HSS01-B20-CP

    Техническая документация

    HSS Box Active Board Level, Vertical TO-220 Bolt On and PC Pin Rectangular 1.941" (49.31mm) 1.900" (48.26mm) - 0.950" (24.13mm) 9.9W @ 75°C 3.70°C/W @ 200 LFM 7.59°C/W Aluminum Alloy Black Anodized
    HSB14-353518

    HSB14-353518

    HEAT SINK, BGA, 35 X 35 X 18 MM

    Same Sky (Formerly CUI Devices)

    681
    HSB14-353518

    Техническая документация

    HSB Box Active Top Mount BGA Adhesive (Not Included) Square, Pin Fins 1.378" (35.00mm) 1.378" (35.00mm) - 0.709" (18.00mm) 8.4W @ 75°C 3.60°C/W @ 200 LFM 8.97°C/W Aluminum Alloy Black Anodized
    TGH-0220-06

    TGH-0220-06

    ALUMINIUM HEAT SINK 27X22MM

    t-Global Technology

    229
    TGH-0220-06

    Техническая документация

    TGH Bulk Active Top Mount - - Rectangular, Pin Fins 1.063" (27.00mm) 0.866" (22.00mm) - 0.354" (9.00mm) - - - Aluminum Black Anodized
    534202B02853G

    534202B02853G

    HEATSINK TO-220 W/SHURLOCK-CLIP

    Boyd Laconia, LLC

    19,247
    534202B02853G

    Техническая документация

    - Bulk Active Board Level, Vertical TO-220 Clip and Board Locks Rectangular, Fins 1.180" (29.97mm) 1.000" (25.40mm) - 0.500" (12.70mm) 1.0W @ 20°C 6.00°C/W @ 300 LFM 13.40°C/W Aluminum Black Anodized
    Total 122183 Record«Prev1... 1112131415161718...6110Next»
    Связаться с нами Получите больше информации о продукте!
    БомКей Электроникс

    Главная

    БомКей Электроникс

    Продукты

    БомКей Электроникс

    Телефон

    БомКей Электроникс

    Пользователь

    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Аутентичные лицензионные товары
    Аутентичные лицензионные товары
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Полный ассортимент для легких покупок
    Полный ассортимент для легких покупок
    © 2025 Bomkey Electronics. Все права защищены.