БомКей Электроникс!

    Гнезда для ИС

    Производитель Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура

    Сбросить всё
    Применить всё
    Результат
    Фото Парт. № производителя Наличие Цена Количество Техническая документация Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    2124-6313-9UA-1902

    2124-6313-9UA-1902

    TEST BURN-IN PGA

    3M

    3,311
    2124-6313-9UA-1902

    Техническая документация

    Textool™ Bulk Obsolete PGA, ZIF (ZIP) 124 (13 x 13) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polyethersulfone (PES) -55°C ~ 150°C
    2209-6317-9UA-1902

    2209-6317-9UA-1902

    GRID ZIP

    3M

    3,063
    2209-6317-9UA-1902

    Техническая документация

    Textool™ Bulk Obsolete PGA, ZIF (ZIP) 209 (17 x 17) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polyethersulfone (PES) -55°C ~ 150°C
    2225-6317-9UA-1902

    2225-6317-9UA-1902

    TEXTOOL

    3M

    4,380
    2225-6317-9UA-1902

    Техническая документация

    Textool™ Bulk Obsolete PGA, ZIF (ZIP) 225 (15 x 15) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polyethersulfone (PES) -55°C ~ 150°C
    2120-6313-9UA-1902

    2120-6313-9UA-1902

    PGA 13 X13

    3M

    3,710
    2120-6313-9UA-1902

    Техническая документация

    Textool™ Bulk Obsolete PGA, ZIF (ZIP) 120 (13 x 13) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polyethersulfone (PES) -55°C ~ 150°C
    2361-6319-9UA-1902

    2361-6319-9UA-1902

    GRID ZIP 19 X 19

    3M

    4,414
    2361-6319-9UA-1902

    Техническая документация

    Textool™ Bulk Obsolete PGA, ZIF (ZIP) 361 (19 x 19) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polyethersulfone (PES) -55°C ~ 150°C
    2144-6315-9UA-1902

    2144-6315-9UA-1902

    GRID ZIP 15 X 15

    3M

    1,938
    2144-6315-9UA-1902

    Техническая документация

    Textool™ Bulk Obsolete PGA, ZIF (ZIP) 144 (15 x 15) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polyethersulfone (PES) -55°C ~ 150°C
    244A-6313-9UA-1902

    244A-6313-9UA-1902

    TEXTOOL

    3M

    3,449
    244A-6313-9UA-1902

    Техническая документация

    Textool™ Bulk Obsolete PGA, ZIF (ZIP) 169 (13 x 13) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polyethersulfone (PES) -55°C ~ 150°C
    2108-6313-9UA-1902

    2108-6313-9UA-1902

    GRID ZIP 13 X 13

    3M

    2,430
    2108-6313-9UA-1902

    Техническая документация

    Textool™ Bulk Obsolete PGA, ZIF (ZIP) 108 (13 x 13) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polyethersulfone (PES) -55°C ~ 150°C
    284-6311-9UA-1902

    284-6311-9UA-1902

    GRID ZIP 11 X 11

    3M

    4,806
    284-6311-9UA-1902

    Техническая документация

    Textool™ Bulk Obsolete PGA, ZIF (ZIP) 84 (11 x 11) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polyethersulfone (PES) -55°C ~ 150°C
    224A-6313-9UA-1902

    224A-6313-9UA-1902

    TEXTOOL 13 X 13 PGA

    3M

    3,740
    224A-6313-9UA-1902

    Техническая документация

    Textool™ Bulk Obsolete PGA, ZIF (ZIP) 169 (13 x 13) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polyethersulfone (PES) -55°C ~ 150°C
    2289-6317-9UA-1902

    2289-6317-9UA-1902

    GRID ZIP 17 X 17

    3M

    3,284
    2289-6317-9UA-1902

    Техническая документация

    Textool™ Bulk Obsolete PGA, ZIF (ZIP) 289 (17 x 17) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polyethersulfone (PES) -55°C ~ 150°C
    2225-6315-9UA-1902

    2225-6315-9UA-1902

    GRID ZIP 15X15

    3M

    4,200
    2225-6315-9UA-1902

    Техническая документация

    Textool™ Bulk Obsolete PGA, ZIF (ZIP) 225 (15 x 15) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polyethersulfone (PES) -55°C ~ 150°C
    272-6311-9UA-1902

    272-6311-9UA-1902

    TEST BURN-IN PGA

    3M

    2,148
    272-6311-9UA-1902

    Техническая документация

    Textool™ Bulk Obsolete PGA, ZIF (ZIP) 72 (11 x 11) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polyethersulfone (PES) -55°C ~ 150°C
    2180-6315-9UA-1902

    2180-6315-9UA-1902

    GRID ZIP 15 X 15

    3M

    1,141
    2180-6315-9UA-1902

    Техническая документация

    Textool™ Bulk Discontinued at Digi-Key PGA, ZIF (ZIP) 180 (15 x 15) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polyethersulfone (PES) -55°C ~ 150°C
    2169-6317-9UA-1902

    2169-6317-9UA-1902

    PGA

    3M

    2,260
    2169-6317-9UA-1902

    Техническая документация

    Textool™ Bulk Obsolete PGA, ZIF (ZIP) 169 (17 x 17) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polyethersulfone (PES) -55°C ~ 150°C
    272-6325-9UA-1902

    272-6325-9UA-1902

    TEST BURN-IN PGA

    3M

    2,876
    272-6325-9UA-1902

    Техническая документация

    Textool™ Bulk Obsolete PGA, ZIF (ZIP) 72 (25 x 25) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polyethersulfone (PES) -55°C ~ 150°C
    2184-6325-9UA-1902

    2184-6325-9UA-1902

    TEST BURN-IN PGA

    3M

    2,603
    2184-6325-9UA-1902

    Техническая документация

    Textool™ Bulk Obsolete PGA, ZIF (ZIP) 184 (25 x 25) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polyethersulfone (PES) -55°C ~ 150°C
    2141-6321-9UA-1902

    2141-6321-9UA-1902

    TEST AND BURN-IN PGA

    3M

    3,388
    2141-6321-9UA-1902

    Техническая документация

    Textool™ Bulk Obsolete PGA, ZIF (ZIP) 141 (21 x 21) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polyethersulfone (PES) -55°C ~ 150°C
    2192-6325-9UA-1902

    2192-6325-9UA-1902

    TEST BURN-IN PGA

    3M

    4,131
    2192-6325-9UA-1902

    Техническая документация

    Textool™ Bulk Obsolete PGA, ZIF (ZIP) 192 (25 x 25) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polyethersulfone (PES) -55°C ~ 150°C
    2280-6319-9UA-1902

    2280-6319-9UA-1902

    TEXTOOL

    3M

    1,492
    2280-6319-9UA-1902

    Техническая документация

    Textool™ Bulk Obsolete PGA, ZIF (ZIP) 280 (19 x 19) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polyethersulfone (PES) -55°C ~ 150°C
    Total 19086 Record«Prev1... 949950951952953954955Next»
    Связаться с нами Получите больше информации о продукте!
    БомКей Электроникс

    Главная

    БомКей Электроникс

    Продукты

    БомКей Электроникс

    Телефон

    БомКей Электроникс

    Пользователь

    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Аутентичные лицензионные товары
    Аутентичные лицензионные товары
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Полный ассортимент для легких покупок
    Полный ассортимент для легких покупок
    © 2025 Bomkey Electronics. Все права защищены.