БомКей Электроникс!

    Гнезда для ИС

    Производитель Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура

    Сбросить всё
    Применить всё
    Результат
    Фото Парт. № производителя Наличие Цена Количество Техническая документация Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    10-8535-210C

    10-8535-210C

    CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

    Aries Electronics

    4,462
    10-8535-210C

    Техническая документация

    8 Bulk Active DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame, Elevated Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    10-8810-210C

    10-8810-210C

    CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

    Aries Electronics

    4,944
    10-8810-210C

    Техническая документация

    8 Bulk Active DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame, Elevated Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    14-8500-611C

    14-8500-611C

    CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

    Aries Electronics

    2,331
    14-8500-611C

    Техническая документация

    8 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame, Elevated Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    1108883-05

    1108883-05

    SERIES 0517 PIN-LINE VERTISOCKET

    Aries Electronics

    3,827
    1108883-05

    Техническая документация

    - - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    1109800-14

    1109800-14

    CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

    Aries Electronics

    3,142
    1109800-14

    Техническая документация

    Correct-A-Chip® 1109800 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Programmable Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    1109800-16

    1109800-16

    CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

    Aries Electronics

    3,229
    1109800-16

    Техническая документация

    Correct-A-Chip® 1109800 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Programmable Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    1109800-20

    1109800-20

    CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD

    Aries Electronics

    1,718
    1109800-20

    Техническая документация

    Correct-A-Chip® 1109800 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Programmable Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    1109800-28

    1109800-28

    CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

    Aries Electronics

    1,903
    1109800-28

    Техническая документация

    Correct-A-Chip® 1109800 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Programmable Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    1109800-10

    1109800-10

    CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

    Aries Electronics

    3,363
    1109800-10

    Техническая документация

    Correct-A-Chip® 1109800 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Programmable Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    1109800-12

    1109800-12

    CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD

    Aries Electronics

    2,106
    1109800-12

    Техническая документация

    Correct-A-Chip® 1109800 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 12 (2 x 6) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Programmable Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    1109800-22

    1109800-22

    CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD

    Aries Electronics

    3,440
    1109800-22

    Техническая документация

    Correct-A-Chip® 1109800 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 22 (2 x 11) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Programmable Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    1109800-24

    1109800-24

    CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

    Aries Electronics

    1,882
    1109800-24

    Техническая документация

    Correct-A-Chip® 1109800 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Programmable Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    1109800-26

    1109800-26

    CONN IC DIP SOCKET 26POS GOLD

    Aries Electronics

    2,093
    1109800-26

    Техническая документация

    Correct-A-Chip® 1109800 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 26 (2 x 13) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Programmable Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    1109800-8

    1109800-8

    CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

    Aries Electronics

    3,817
    1109800-8

    Техническая документация

    Correct-A-Chip® 1109800 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Programmable Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    1109681-308

    1109681-308

    CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

    Aries Electronics

    3,808
    1109681-308

    Техническая документация

    - Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Through Hole Spacer Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    1109681-316

    1109681-316

    CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

    Aries Electronics

    2,588
    1109681-316

    Техническая документация

    - Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Through Hole Spacer Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    1109681-632

    1109681-632

    CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD

    Aries Electronics

    4,519
    1109681-632

    Техническая документация

    - Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Through Hole Spacer Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    1109681-648

    1109681-648

    CONN IC DIP SOCKET 48POS GOLD

    Aries Electronics

    1,831
    1109681-648

    Техническая документация

    - Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 48 (2 x 24) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Through Hole Spacer Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    54020-68030LF

    54020-68030LF

    CONN SOCKET PLCC 68POS TIN

    Amphenol ICC (FCI)

    2,597
    54020-68030LF

    Техническая документация

    - Tube Obsolete PLCC 68 (4 x 17) 0.050" (1.27mm) Tin 100.0µin (2.54µm) Copper Alloy Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 100.0µin (2.54µm) Copper Alloy Polyphenylene Sulfide (PPS) -40°C ~ 105°C
    54020-52030LF

    54020-52030LF

    CONN SOCKET PLCC 52POS TIN

    Amphenol ICC (FCI)

    2,495
    54020-52030LF

    Техническая документация

    - Tube Obsolete PLCC 52 (4 x 13) 0.050" (1.27mm) Tin 100.0µin (2.54µm) Copper Alloy Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 100.0µin (2.54µm) Copper Alloy Polyphenylene Sulfide (PPS) -40°C ~ 105°C
    Total 19086 Record«Prev1... 940941942943944945946947...955Next»
    Связаться с нами Получите больше информации о продукте!
    БомКей Электроникс

    Главная

    БомКей Электроникс

    Продукты

    БомКей Электроникс

    Телефон

    БомКей Электроникс

    Пользователь

    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Аутентичные лицензионные товары
    Аутентичные лицензионные товары
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Полный ассортимент для легких покупок
    Полный ассортимент для легких покупок
    © 2025 Bomkey Electronics. Все права защищены.