БомКей Электроникс!

    Гнезда для ИС

    Производитель Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура

    Сбросить всё
    Применить всё
    Результат
    Фото Парт. № производителя Наличие Цена Количество Техническая документация Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    42-6575-18

    42-6575-18

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS TIN

    Aries Electronics

    4,515
    42-6575-18

    Техническая документация

    57 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 42 (2 x 21) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    2676-9318-00-2401

    2676-9318-00-2401

    BGA SOCKET 1MM 676 POS 26X26

    3M

    2,328
    2676-9318-00-2401

    Техническая документация

    - - Obsolete BGA - - - - - - - - - - - - - -
    7100186733

    7100186733

    TEXTOOLTEST & BURN-IN BALL GRID

    3M

    1,093
    7100186733

    Техническая документация

    - Bulk Active - - - - - - - - - - - - - - -
    1027-2-0676-0B-00

    1027-2-0676-0B-00

    TEXTOOLTEST & BURN-IN BALL GRID

    3M

    1,483
    1027-2-0676-0B-00

    Техническая документация

    - Bulk Active - - - - - - - - - - - - - - -
    400-PLS20001-12

    400-PLS20001-12

    CONN SOCKET PGA ZIF GOLD

    Aries Electronics

    3,138
    400-PLS20001-12

    Техническая документация

    PLS Bulk Active PGA, ZIF (ZIP) - 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS) -65°C ~ 125°C
    400-PRS20001-12

    400-PRS20001-12

    CONN SOCKET PGA ZIF GOLD

    Aries Electronics

    2,242
    400-PRS20001-12

    Техническая документация

    PRS Bulk Active PGA, ZIF (ZIP) - 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS) -65°C ~ 125°C
    1010-1-0100-0B-01

    1010-1-0100-0B-01

    TEXTOOL1010-1-0100-0B-01 PP4-661

    3M

    4,795
    1010-1-0100-0B-01

    Техническая документация

    - Bulk Active - - - - - - - - - - - - - - -
    44-3574-18

    44-3574-18

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS TIN

    Aries Electronics

    4,251
    44-3574-18

    Техническая документация

    57 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing 44 (2 x 22) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    44-6574-18

    44-6574-18

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS TIN

    Aries Electronics

    1,868
    44-6574-18

    Техническая документация

    57 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 44 (2 x 22) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    44-6575-18

    44-6575-18

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS TIN

    Aries Electronics

    3,588
    44-6575-18

    Техническая документация

    57 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 44 (2 x 22) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    2257-6321-9UA-1902

    2257-6321-9UA-1902

    TEXTOOL 2257-6321-9UA-1902 PGA 2

    3M

    3,336
    2257-6321-9UA-1902

    Техническая документация

    Textool™ Box Obsolete - - - - - - - - - - - - - - -
    48-6574-18

    48-6574-18

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS GLD

    Aries Electronics

    4,917
    48-6574-18

    Техническая документация

    57 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 48 (2 x 24) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    44-3575-18

    44-3575-18

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS TIN

    Aries Electronics

    1,577
    44-3575-18

    Техническая документация

    57 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing 44 (2 x 22) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    48-3575-18

    48-3575-18

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS TIN

    Aries Electronics

    4,133
    48-3575-18

    Техническая документация

    57 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing 48 (2 x 24) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    48-6575-18

    48-6575-18

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS GLD

    Aries Electronics

    2,935
    48-6575-18

    Техническая документация

    57 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 48 (2 x 24) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    7100265152

    7100265152

    TEXTOOLTEST & BURN-IN SPGA SOCKE

    3M

    1,278
    7100265152

    Техническая документация

    - Bulk Active - - - - - - - - - - - - - - -
    40-3575-18

    40-3575-18

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS GLD

    Aries Electronics

    4,584
    40-3575-18

    Техническая документация

    57 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    40-6575-18

    40-6575-18

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS TIN

    Aries Electronics

    2,087
    40-6575-18

    Техническая документация

    57 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    48-3553-18

    48-3553-18

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS

    Aries Electronics

    3,684
    48-3553-18

    Техническая документация

    55 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing 48 (2 x 24) 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Nickel Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Nickel Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled -55°C ~ 250°C
    2200-6321-9UA-1902

    2200-6321-9UA-1902

    TEXTOOLTEST & BURN-IN PGA KIT SO

    3M

    3,158
    2200-6321-9UA-1902

    Техническая документация

    Textool™ Bulk Active PGA, ZIF (ZIP) 200 (21 x 21) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polyethersulfone (PES) -55°C ~ 150°C
    Total 19086 Record«Prev1... 914915916917918919920921...955Next»
    Связаться с нами Получите больше информации о продукте!
    БомКей Электроникс

    Главная

    БомКей Электроникс

    Продукты

    БомКей Электроникс

    Телефон

    БомКей Электроникс

    Пользователь

    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Аутентичные лицензионные товары
    Аутентичные лицензионные товары
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Полный ассортимент для легких покупок
    Полный ассортимент для легких покупок
    © 2025 Bomkey Electronics. Все права защищены.