БомКей Электроникс!

    Гнезда для ИС

    Производитель Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура

    Сбросить всё
    Применить всё
    Результат
    Фото Парт. № производителя Наличие Цена Количество Техническая документация Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    546-83-296-19-131147

    546-83-296-19-131147

    CONN SOCKET PGA 296POS GOLD

    Preci-Dip

    2,504
    546-83-296-19-131147

    Техническая документация

    546 Bulk Active PGA 296 (19 x 19) 0.050" (1.27mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Press-Fit 0.100" (2.54mm) Tin - Bronze Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    514-83-500M30-001148

    514-83-500M30-001148

    CONN SOCKET BGA 500POS GOLD

    Preci-Dip

    2,046
    514-83-500M30-001148

    Техническая документация

    514 Bulk Active BGA 500 (30 x 30) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    558-10-420M26-001104

    558-10-420M26-001104

    BGA SURFACE MOUNT 1.27MM

    Preci-Dip

    1,716
    558-10-420M26-001104

    Техническая документация

    558 Bulk Active BGA 420 (26 x 26) 0.050" (1.27mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Surface Mount Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass FR4 Epoxy Glass -55°C ~ 125°C
    84-PRS11010-12

    84-PRS11010-12

    ZIF 11X11 84PIN FOOTPRN 11010

    Aries Electronics

    1,444
    84-PRS11010-12

    Техническая документация

    PRS - Active PGA, ZIF (ZIP) - 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS) -
    84-PLS10003-12

    84-PLS10003-12

    CONN SOCKET PGA ZIF GOLD

    Aries Electronics

    1,071
    84-PLS10003-12

    Техническая документация

    PLS Bulk Active PGA, ZIF (ZIP) - 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS) -65°C ~ 125°C
    84-PRS10003-12

    84-PRS10003-12

    CONN SOCKET PGA ZIF GOLD

    Aries Electronics

    4,025
    84-PRS10003-12

    Техническая документация

    PRS Bulk Active PGA, ZIF (ZIP) - 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS) -65°C ~ 125°C
    84-PRS11032-12

    84-PRS11032-12

    CONN SOCKET PGA ZIF GOLD

    Aries Electronics

    3,910
    84-PRS11032-12

    Техническая документация

    PRS Bulk Active PGA, ZIF (ZIP) - 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS) -65°C ~ 125°C
    84-PRS12022-12

    84-PRS12022-12

    CONN SOCKET PGA ZIF GOLD

    Aries Electronics

    2,477
    84-PRS12022-12

    Техническая документация

    PRS Bulk Active PGA, ZIF (ZIP) - 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS) -65°C ~ 125°C
    84-PRS13053-12

    84-PRS13053-12

    CONN SOCKET PGA ZIF GOLD

    Aries Electronics

    3,656
    84-PRS13053-12

    Техническая документация

    PRS Bulk Active PGA, ZIF (ZIP) - 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS) -65°C ~ 125°C
    84-PRS13125-12

    84-PRS13125-12

    CONN SOCKET PGA ZIF GOLD

    Aries Electronics

    1,848
    84-PRS13125-12

    Техническая документация

    PRS Bulk Active PGA, ZIF (ZIP) - 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS) -65°C ~ 125°C
    514-83-504M29-001148

    514-83-504M29-001148

    CONN SOCKET BGA 504POS GOLD

    Preci-Dip

    1,272
    514-83-504M29-001148

    Техническая документация

    514 Bulk Active BGA 504 (29 x 29) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    518-77-420M26-001105

    518-77-420M26-001105

    CONN SOCKET PGA 420POS GOLD

    Preci-Dip

    3,816
    518-77-420M26-001105

    Техническая документация

    518 Bulk Active PGA 420 (26 x 26) 0.050" (1.27mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.050" (1.27mm) Gold Flash Brass FR4 Epoxy Glass -55°C ~ 125°C
    514-87-652M35-001148

    514-87-652M35-001148

    CONN SOCKET BGA 652POS GOLD

    Preci-Dip

    2,265
    514-87-652M35-001148

    Техническая документация

    514 Bulk Active BGA 652 (35 x 35) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    44-3573-16

    44-3573-16

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS

    Aries Electronics

    2,877
    44-3573-16

    Техническая документация

    57 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing 44 (2 x 22) 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Nickel Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Nickel Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    550-10-478M26-131152

    550-10-478M26-131152

    BGA SOLDER TAIL

    Preci-Dip

    2,590
    550-10-478M26-131152

    Техническая документация

    550 Bulk Active BGA 478 (26 x 26) 0.050" (1.27mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Through Hole Open Frame Solder 0.050" (1.27mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass FR4 Epoxy Glass -55°C ~ 125°C
    HLS-1015-T-12

    HLS-1015-T-12

    .100" SCREW MACHINE SOCKET ARRAY

    Samtec Inc.

    3,319
    HLS-1015-T-12

    Техническая документация

    HLS Bulk Active SIP 150 (10 x 15) 0.100" (2.54mm) Tin - - Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) - - - Thermoplastic -55°C ~ 140°C
    550-10-480M29-001152

    550-10-480M29-001152

    BGA SOLDER TAIL

    Preci-Dip

    3,828
    550-10-480M29-001152

    Техническая документация

    550 Bulk Active BGA 480 (29 x 29) 0.050" (1.27mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Through Hole Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass FR4 Epoxy Glass -55°C ~ 125°C
    18-PRS17041-12

    18-PRS17041-12

    CONN SOCKET PGA ZIF GOLD

    Aries Electronics

    4,181
    18-PRS17041-12

    Техническая документация

    PRS Bulk Active PGA, ZIF (ZIP) - 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS) -65°C ~ 125°C
    56-PRS15057-12

    56-PRS15057-12

    ZIF PGA SOCKET 56PIN 15X15

    Aries Electronics

    4,424
    56-PRS15057-12

    Техническая документация

    PRS - Active PGA, ZIF (ZIP) - 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS) -
    56-PLS15057-12

    56-PLS15057-12

    CONN SOCKET PGA ZIF GOLD

    Aries Electronics

    4,576
    56-PLS15057-12

    Техническая документация

    PLS Bulk Active PGA, ZIF (ZIP) - 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS) -65°C ~ 125°C
    Total 19086 Record«Prev1... 891892893894895896897898...955Next»
    Связаться с нами Получите больше информации о продукте!
    БомКей Электроникс

    Главная

    БомКей Электроникс

    Продукты

    БомКей Электроникс

    Телефон

    БомКей Электроникс

    Пользователь

    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Аутентичные лицензионные товары
    Аутентичные лицензионные товары
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Полный ассортимент для легких покупок
    Полный ассортимент для легких покупок
    © 2025 Bomkey Electronics. Все права защищены.