БомКей Электроникс!

    Гнезда для ИС

    Производитель Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура

    Сбросить всё
    Применить всё
    Результат
    Фото Парт. № производителя Наличие Цена Количество Техническая документация Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    APH-0524-G-H

    APH-0524-G-H

    APH-0524-G-H

    Samtec Inc.

    3,226
    APH-0524-G-H

    Техническая документация

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-1524-G-H

    APH-1524-G-H

    APH-1524-G-H

    Samtec Inc.

    1,350
    APH-1524-G-H

    Техническая документация

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-1824-G-H

    APH-1824-G-H

    APH-1824-G-H

    Samtec Inc.

    4,071
    APH-1824-G-H

    Техническая документация

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-1224-G-H

    APH-1224-G-H

    APH-1224-G-H

    Samtec Inc.

    3,305
    APH-1224-G-H

    Техническая документация

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-0424-G-H

    APH-0424-G-H

    APH-0424-G-H

    Samtec Inc.

    3,314
    APH-0424-G-H

    Техническая документация

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-0324-G-H

    APH-0324-G-H

    APH-0324-G-H

    Samtec Inc.

    1,653
    APH-0324-G-H

    Техническая документация

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-1324-G-H

    APH-1324-G-H

    APH-1324-G-H

    Samtec Inc.

    1,325
    APH-1324-G-H

    Техническая документация

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-0824-G-H

    APH-0824-G-H

    APH-0824-G-H

    Samtec Inc.

    4,666
    APH-0824-G-H

    Техническая документация

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    115-43-640-61-001000

    115-43-640-61-001000

    CONN IC SKT DBL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    2,357
    115-43-640-61-001000

    Техническая документация

    115 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    116-43-316-61-001000

    116-43-316-61-001000

    CONN IC SKT DBL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    4,788
    116-43-316-61-001000

    Техническая документация

    116 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    116-93-316-61-001000

    116-93-316-61-001000

    CONN IC SKT DBL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    3,869
    116-93-316-61-001000

    Техническая документация

    116 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    HLS-1111-TT-22-L

    HLS-1111-TT-22-L

    .100" SCREW MACHINE SOCKET ARRAY

    Samtec Inc.

    3,979
    HLS-1111-TT-22-L

    Техническая документация

    HLS Bulk Active SIP 121 (11 x 11) 0.100" (2.54mm) Tin - - Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - - Thermoplastic -55°C ~ 140°C
    510-41-068-10-001001

    510-41-068-10-001001

    SKT PGA SOLDRTL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    3,291
    510-41-068-10-001001

    Техническая документация

    510 Bulk Active PGA 68 (10 x 10) 0.100" (2.54mm) - - Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) - - Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    550-10-145-15-001101

    550-10-145-15-001101

    PGA SOLDER TAIL

    Preci-Dip

    3,517
    550-10-145-15-001101

    Техническая документация

    550 Bulk Active PGA 145 (15 x 15) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    39-0511-11

    39-0511-11

    CONN SOCKET SIP 39POS GOLD

    Aries Electronics

    2,712
    39-0511-11

    Техническая документация

    511 Bulk Active SIP 39 (1 x 39) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Phosphor Bronze Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    40-1508-21

    40-1508-21

    CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD

    Aries Electronics

    2,009
    40-1508-21

    Техническая документация

    508 Bulk Active DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6 -55°C ~ 125°C
    40-1508-31

    40-1508-31

    CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD

    Aries Electronics

    4,910
    40-1508-31

    Техническая документация

    508 Bulk Active DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6 -55°C ~ 125°C
    32-C182-21

    32-C182-21

    CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD

    Aries Electronics

    1,525
    32-C182-21

    Техническая документация

    EJECT-A-DIP™ Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    32-C182-31

    32-C182-31

    CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD

    Aries Electronics

    3,893
    32-C182-31

    Техническая документация

    EJECT-A-DIP™ Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    32-C212-31

    32-C212-31

    CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD

    Aries Electronics

    1,893
    32-C212-31

    Техническая документация

    EJECT-A-DIP™ Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    Total 19086 Record«Prev1... 814815816817818819820821...955Next»
    Связаться с нами Получите больше информации о продукте!
    БомКей Электроникс

    Главная

    БомКей Электроникс

    Продукты

    БомКей Электроникс

    Телефон

    БомКей Электроникс

    Пользователь

    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Аутентичные лицензионные товары
    Аутентичные лицензионные товары
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Полный ассортимент для легких покупок
    Полный ассортимент для легких покупок
    © 2025 Bomkey Electronics. Все права защищены.