БомКей Электроникс!

    Гнезда для ИС

    Производитель Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура

    Сбросить всё
    Применить всё
    Результат
    Фото Парт. № производителя Наличие Цена Количество Техническая документация Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    299-43-612-10-002000

    299-43-612-10-002000

    CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    1,424
    299-43-612-10-002000

    Техническая документация

    299 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 12 (2 x 6) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole, Right Angle, Horizontal Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    299-93-320-11-001000

    299-93-320-11-001000

    CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    2,087
    299-93-320-11-001000

    Техническая документация

    299 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole, Right Angle, Horizontal Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    317-43-108-41-005000

    317-43-108-41-005000

    CONN SOCKET 8POS .070 STR GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    4,163
    317-43-108-41-005000

    Техническая документация

    317 Tube Active SIP 8 (1 x 8) 0.070" (1.78mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.070" (1.78mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    24-6574-10

    24-6574-10

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN

    Aries Electronics

    1,217
    24-6574-10

    Техническая документация

    57 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    80-PGM15059-10

    80-PGM15059-10

    CONN SOCKET PGA GOLD

    Aries Electronics

    4,599
    80-PGM15059-10

    Техническая документация

    PGM Bulk Active PGA - 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    28-6574-10

    28-6574-10

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN

    Aries Electronics

    2,344
    28-6574-10

    Техническая документация

    57 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    40-6574-10

    40-6574-10

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS TIN

    Aries Electronics

    4,924
    40-6574-10

    Техническая документация

    57 Tube Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    AR 32-HZL-TT

    AR 32-HZL-TT

    CONN IC DIP SOCKET 32POS TIN

    Assmann WSW Components

    4,588
    AR 32-HZL-TT

    Техническая документация

    - Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -40°C ~ 105°C
    110-83-308-41-105101

    110-83-308-41-105101

    CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

    Preci-Dip

    3,167
    110-83-308-41-105101

    Техническая документация

    110 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    XR2A-4011-N

    XR2A-4011-N

    CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD

    Omron Electronics Inc-EMC Div

    3,960
    XR2A-4011-N

    Техническая документация

    XR2 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -55°C ~ 125°C
    110-44-304-41-001000

    110-44-304-41-001000

    CONN IC SKT DBL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    3,429
    110-44-304-41-001000

    Техническая документация

    110 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 4 (2 x 2) 0.100" (2.54mm) Tin 100.0µin (2.54µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    110-99-306-41-001000

    110-99-306-41-001000

    CONN IC DIP SOCKET 6POS TIN-LEAD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    3,232
    110-99-306-41-001000

    Техническая документация

    110 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 6 (2 x 3) 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    110-93-306-41-001000

    110-93-306-41-001000

    CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    1,073
    110-93-306-41-001000

    Техническая документация

    110 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 6 (2 x 3) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    210-13-308-41-001000

    210-13-308-41-001000

    CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    4,154
    210-13-308-41-001000

    Техническая документация

    210 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    AW 127-02/Z-T

    AW 127-02/Z-T

    SOCKET 2 CONTACTS SINGLE ROW

    Assmann WSW Components

    2,865
    AW 127-02/Z-T

    Техническая документация

    - - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    390261-2

    390261-2

    CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN-LEAD

    TE Connectivity AMP Connectors

    2,105
    390261-2

    Техническая документация

    - Tube Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Tin-Lead - Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead - Phosphor Bronze - -40°C ~ 105°C
    ICO-163-S8A-T

    ICO-163-S8A-T

    CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN

    3M

    4,931
    ICO-163-S8A-T

    Техническая документация

    ICO Tube Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Polyester, Glass Filled -65°C ~ 105°C
    ICO-143-S8A-T

    ICO-143-S8A-T

    CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN

    3M

    1,343
    ICO-143-S8A-T

    Техническая документация

    ICO Tube Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Polyester, Glass Filled -65°C ~ 105°C
    ICO-143-S8-T

    ICO-143-S8-T

    CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN

    3M

    2,919
    ICO-143-S8-T

    Техническая документация

    ICO Tube Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Polyester, Glass Filled -65°C ~ 105°C
    390261-4

    390261-4

    CONN IC DIP SOCKET 16POS TINLEAD

    TE Connectivity AMP Connectors

    1,568
    390261-4

    Техническая документация

    - Tube Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Tin-Lead - Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead - Phosphor Bronze - -40°C ~ 105°C
    Total 19086 Record«Prev1... 7677787980818283...955Next»
    Связаться с нами Получите больше информации о продукте!
    БомКей Электроникс

    Главная

    БомКей Электроникс

    Продукты

    БомКей Электроникс

    Телефон

    БомКей Электроникс

    Пользователь

    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Аутентичные лицензионные товары
    Аутентичные лицензионные товары
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Полный ассортимент для легких покупок
    Полный ассортимент для легких покупок
    © 2025 Bomkey Electronics. Все права защищены.