БомКей Электроникс!

    Гнезда для ИС

    Производитель Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура

    Сбросить всё
    Применить всё
    Результат
    Фото Парт. № производителя Наличие Цена Количество Техническая документация Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    30-6503-31

    30-6503-31

    CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD

    Aries Electronics

    3,943
    30-6503-31

    Техническая документация

    503 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 30 (2 x 15) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    614-87-168-17-101112

    614-87-168-17-101112

    CONN SOCKET PGA 168POS GOLD

    Preci-Dip

    2,791
    614-87-168-17-101112

    Техническая документация

    614 Bulk Active PGA 168 (17 x 17) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    126-93-642-41-002000

    126-93-642-41-002000

    CONN IC DIP SOCKET 42POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    1,129
    126-93-642-41-002000

    Техническая документация

    126 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 42 (2 x 21) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    126-43-642-41-002000

    126-43-642-41-002000

    CONN IC SKT DBL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    4,269
    126-43-642-41-002000

    Техническая документация

    126 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 42 (2 x 21) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    116-47-964-41-007000

    116-47-964-41-007000

    STANDRD SOLDRTL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    4,962
    116-47-964-41-007000

    Техническая документация

    116 Tube Active DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing 64 (2 x 32) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    115-43-322-61-001000

    115-43-322-61-001000

    CONN IC SKT DBL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    3,001
    115-43-322-61-001000

    Техническая документация

    115 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 22 (2 x 11) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    115-43-422-61-001000

    115-43-422-61-001000

    CONN IC SKT DBL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    3,119
    115-43-422-61-001000

    Техническая документация

    115 Tube Active DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing 22 (2 x 11) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    115-93-322-61-001000

    115-93-322-61-001000

    CONN IC SKT DBL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    1,595
    115-93-322-61-001000

    Техническая документация

    115 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 22 (2 x 11) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    115-93-422-61-001000

    115-93-422-61-001000

    CONN IC SKT DBL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    1,618
    115-93-422-61-001000

    Техническая документация

    115 Tube Active DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing 22 (2 x 11) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    614-83-133-14-071112

    614-83-133-14-071112

    CONN SOCKET PGA 133POS GOLD

    Preci-Dip

    2,304
    614-83-133-14-071112

    Техническая документация

    614 Bulk Active PGA 133 (14 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    122-13-624-41-801000

    122-13-624-41-801000

    CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    1,668
    122-13-624-41-801000

    Техническая документация

    122 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame, Decoupling Capacitor Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    614-43-652-31-002000

    614-43-652-31-002000

    SKT CARRIER PGA

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    4,428
    614-43-652-31-002000

    Техническая документация

    614 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 52 (2 x 26) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    614-93-652-31-002000

    614-93-652-31-002000

    SKT CARRIER PGA

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    4,136
    614-93-652-31-002000

    Техническая документация

    614 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 52 (2 x 26) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    28-0511-11

    28-0511-11

    CONN SOCKET SIP 28POS GOLD

    Aries Electronics

    2,397
    28-0511-11

    Техническая документация

    511 Bulk Active SIP 28 (1 x 28) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Phosphor Bronze Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    32-C182-20

    32-C182-20

    CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD

    Aries Electronics

    2,578
    32-C182-20

    Техническая документация

    EJECT-A-DIP™ Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    32-C182-30

    32-C182-30

    CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD

    Aries Electronics

    4,701
    32-C182-30

    Техническая документация

    EJECT-A-DIP™ Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    32-C212-20

    32-C212-20

    CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD

    Aries Electronics

    2,768
    32-C212-20

    Техническая документация

    EJECT-A-DIP™ Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    32-C212-30

    32-C212-30

    CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD

    Aries Electronics

    2,740
    32-C212-30

    Техническая документация

    EJECT-A-DIP™ Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    32-C300-20

    32-C300-20

    CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD

    Aries Electronics

    4,395
    32-C300-20

    Техническая документация

    EJECT-A-DIP™ Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    32-C300-30

    32-C300-30

    CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD

    Aries Electronics

    4,758
    32-C300-30

    Техническая документация

    EJECT-A-DIP™ Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    Total 19086 Record«Prev1... 754755756757758759760761...955Next»
    Связаться с нами Получите больше информации о продукте!
    БомКей Электроникс

    Главная

    БомКей Электроникс

    Продукты

    БомКей Электроникс

    Телефон

    БомКей Электроникс

    Пользователь

    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Аутентичные лицензионные товары
    Аутентичные лицензионные товары
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Полный ассортимент для легких покупок
    Полный ассортимент для легких покупок
    © 2025 Bomkey Electronics. Все права защищены.