БомКей Электроникс!

    Гнезда для ИС

    Производитель Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура

    Сбросить всё
    Применить всё
    Результат
    Фото Парт. № производителя Наличие Цена Количество Техническая документация Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    APH-1218-G-R

    APH-1218-G-R

    APH-1218-G-R

    Samtec Inc.

    2,311
    APH-1218-G-R

    Техническая документация

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-0818-G-R

    APH-0818-G-R

    APH-0818-G-R

    Samtec Inc.

    2,630
    APH-0818-G-R

    Техническая документация

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-0418-G-R

    APH-0418-G-R

    APH-0418-G-R

    Samtec Inc.

    1,220
    APH-0418-G-R

    Техническая документация

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-1318-G-R

    APH-1318-G-R

    APH-1318-G-R

    Samtec Inc.

    1,209
    APH-1318-G-R

    Техническая документация

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    612-43-640-41-003000

    612-43-640-41-003000

    SKT CARRIER SOLDRTL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    1,385
    612-43-640-41-003000

    Техническая документация

    612 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    612-93-640-41-003000

    612-93-640-41-003000

    SKT CARRIER SOLDRTL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    2,298
    612-93-640-41-003000

    Техническая документация

    612 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    614-41-652-41-001000

    614-41-652-41-001000

    SKT CARRIER PGA

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    2,336
    614-41-652-41-001000

    Техническая документация

    614 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 52 (2 x 26) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    614-91-652-41-001000

    614-91-652-41-001000

    SKT CARRIER PGA

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    3,785
    614-91-652-41-001000

    Техническая документация

    614 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 52 (2 x 26) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    605-93-950-11-480000

    605-93-950-11-480000

    SOCKET CARRIER LOWPRO .900 50POS

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    2,920
    605-93-950-11-480000

    Техническая документация

    605 Tube Active DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing 50 (2 x 25) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    605-43-950-11-480000

    605-43-950-11-480000

    SKT CARRIER LOWPRO

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    2,243
    605-43-950-11-480000

    Техническая документация

    605 Tube Active DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing 50 (2 x 25) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    110-44-210-61-001000

    110-44-210-61-001000

    CONN IC SKT DBL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    1,456
    110-44-210-61-001000

    Техническая документация

    110 Tube Active DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Tin 100.0µin (2.54µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    614-93-650-31-012000

    614-93-650-31-012000

    SOCKET CARRIER LOWPRO .600 50POS

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    3,551
    614-93-650-31-012000

    Техническая документация

    614 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 50 (2 x 25) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    614-43-650-31-012000

    614-43-650-31-012000

    SKT CARRIER PGA

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    4,387
    614-43-650-31-012000

    Техническая документация

    614 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 50 (2 x 25) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    116-93-950-41-003000

    116-93-950-41-003000

    CONN IC DIP SOCKET 50POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    2,283
    116-93-950-41-003000

    Техническая документация

    116 Tube Active DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing 50 (2 x 25) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    116-43-950-41-003000

    116-43-950-41-003000

    CONN IC SKT DBL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    1,257
    116-43-950-41-003000

    Техническая документация

    116 Tube Active DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing 50 (2 x 25) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    64-9518-10E

    64-9518-10E

    CONN IC DIP SOCKET 64POS GOLD

    Aries Electronics

    2,433
    64-9518-10E

    Техническая документация

    518 Bulk Active DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing 64 (2 x 32) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    104-11-950-41-770000

    104-11-950-41-770000

    CONN IC SKT DBL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    3,395
    104-11-950-41-770000

    Техническая документация

    104 Tube Active DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing 50 (2 x 25) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Press-Fit 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    115-43-320-61-001000

    115-43-320-61-001000

    CONN IC SKT DBL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    4,676
    115-43-320-61-001000

    Техническая документация

    115 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    115-43-420-61-001000

    115-43-420-61-001000

    CONN IC SKT DBL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    4,197
    115-43-420-61-001000

    Техническая документация

    115 Tube Active DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    115-93-320-61-001000

    115-93-320-61-001000

    CONN IC SKT DBL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    1,957
    115-93-320-61-001000

    Техническая документация

    115 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    Total 19086 Record«Prev1... 745746747748749750751752...955Next»
    Связаться с нами Получите больше информации о продукте!
    БомКей Электроникс

    Главная

    БомКей Электроникс

    Продукты

    БомКей Электроникс

    Телефон

    БомКей Электроникс

    Пользователь

    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Аутентичные лицензионные товары
    Аутентичные лицензионные товары
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Полный ассортимент для легких покупок
    Полный ассортимент для легких покупок
    © 2025 Bomkey Electronics. Все права защищены.