БомКей Электроникс!

    Гнезда для ИС

    Производитель Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура

    Сбросить всё
    Применить всё
    Результат
    Фото Парт. № производителя Наличие Цена Количество Техническая документация Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    36-6556-20

    36-6556-20

    CONN IC DIP SOCKET 36POS GOLD

    Aries Electronics

    4,297
    36-6556-20

    Техническая документация

    6556 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 36 (2 x 18) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    30-6621-30

    30-6621-30

    CONN IC DIP SOCKET 30POS TIN

    Aries Electronics

    2,206
    30-6621-30

    Техническая документация

    6621 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 30 (2 x 15) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Phosphor Bronze Through Hole, Bottom Entry; Through Board Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    40-7950-10

    40-7950-10

    CONN SOCKET SIP 40POS TIN

    Aries Electronics

    1,140
    40-7950-10

    Техническая документация

    700 Elevator Strip-Line™ Bulk Active SIP 40 (1 x 40) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Phosphor Bronze Through Hole Elevated Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    614-41-636-31-002000

    614-41-636-31-002000

    SKT CARRIER PGA

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    2,084
    614-41-636-31-002000

    Техническая документация

    614 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 36 (2 x 18) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    614-91-636-31-002000

    614-91-636-31-002000

    SKT CARRIER PGA

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    1,999
    614-91-636-31-002000

    Техническая документация

    614 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 36 (2 x 18) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    116-47-650-41-007000

    116-47-650-41-007000

    STANDRD SOLDRTL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    2,744
    116-47-650-41-007000

    Техническая документация

    116 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 50 (2 x 25) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    614-41-636-31-007000

    614-41-636-31-007000

    SKT CARRIER PGA

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    2,722
    614-41-636-31-007000

    Техническая документация

    614 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 36 (2 x 18) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    614-91-636-31-007000

    614-91-636-31-007000

    SKT CARRIER PGA

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    4,379
    614-91-636-31-007000

    Техническая документация

    614 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 36 (2 x 18) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    APA-318-G-Q

    APA-318-G-Q

    ADAPTER PLUG

    Samtec Inc.

    4,729
    APA-318-G-Q

    Техническая документация

    APA Tube Active - 18 (2 x 9) 0.100" (2.54mm) Gold 20.0µin (0.51µm) Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 20.0µin (0.51µm) Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -
    40-3575-10

    40-3575-10

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS GLD

    Aries Electronics

    1,508
    40-3575-10

    Техническая документация

    57 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    40-6571-10

    40-6571-10

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS TIN

    Aries Electronics

    4,356
    40-6571-10

    Техническая документация

    57 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    40-6573-10

    40-6573-10

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS TIN

    Aries Electronics

    4,257
    40-6573-10

    Техническая документация

    57 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    40-6575-10

    40-6575-10

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS TIN

    Aries Electronics

    3,216
    40-6575-10

    Техническая документация

    57 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    HLS-0414-S-2

    HLS-0414-S-2

    .100" SCREW MACHINE SOCKET ARRAY

    Samtec Inc.

    2,312
    HLS-0414-S-2

    Техническая документация

    HLS Bulk Active SIP 56 (4 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold - - Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) - - - Thermoplastic -55°C ~ 140°C
    32-6575-10

    32-6575-10

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS TIN

    Aries Electronics

    4,909
    32-6575-10

    Техническая документация

    57 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    32-6574-10

    32-6574-10

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS TIN

    Aries Electronics

    4,610
    32-6574-10

    Техническая документация

    57 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    126-41-636-41-001000

    126-41-636-41-001000

    CONN IC SKT DBL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    3,325
    126-41-636-41-001000

    Техническая документация

    126 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 36 (2 x 18) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    126-91-636-41-001000

    126-91-636-41-001000

    CONN IC SKT DBL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    1,795
    126-91-636-41-001000

    Техническая документация

    126 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 36 (2 x 18) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    517-87-364-17-091111

    517-87-364-17-091111

    CONN SOCKET PGA 364POS GOLD

    Preci-Dip

    2,000
    517-87-364-17-091111

    Техническая документация

    517 Bulk Active PGA 364 (17 x 17) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    28-8350-610C

    28-8350-610C

    CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

    Aries Electronics

    3,617
    28-8350-610C

    Техническая документация

    8 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame, Elevated Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    Total 19086 Record«Prev1... 684685686687688689690691...955Next»
    Связаться с нами Получите больше информации о продукте!
    БомКей Электроникс

    Главная

    БомКей Электроникс

    Продукты

    БомКей Электроникс

    Телефон

    БомКей Электроникс

    Пользователь

    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Аутентичные лицензионные товары
    Аутентичные лицензионные товары
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Полный ассортимент для легких покупок
    Полный ассортимент для легких покупок
    © 2025 Bomkey Electronics. Все права защищены.