БомКей Электроникс!

    Гнезда для ИС

    Производитель Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура

    Сбросить всё
    Применить всё
    Результат
    Фото Парт. № производителя Наличие Цена Количество Техническая документация Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    114-91-950-41-117000

    114-91-950-41-117000

    CONN IC SKT DBL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    2,059
    114-91-950-41-117000

    Техническая документация

    114 Tube Active DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing 50 (2 x 25) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    HLS-0312-G-12

    HLS-0312-G-12

    .100" SCREW MACHINE SOCKET ARRAY

    Samtec Inc.

    3,682
    HLS-0312-G-12

    Техническая документация

    HLS Tube Active SIP 36 (3 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) - Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) - Thermoplastic -55°C ~ 140°C
    42-6556-30

    42-6556-30

    CONN IC DIP SOCKET 42POS GOLD

    Aries Electronics

    3,236
    42-6556-30

    Техническая документация

    6556 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 42 (2 x 21) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    42-6556-20

    42-6556-20

    CONN IC DIP SOCKET 42POS GOLD

    Aries Electronics

    4,133
    42-6556-20

    Техническая документация

    6556 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 42 (2 x 21) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    614-43-432-31-002000

    614-43-432-31-002000

    SKT CARRIER PGA

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    1,959
    614-43-432-31-002000

    Техническая документация

    614 Tube Active DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    614-43-632-31-002000

    614-43-632-31-002000

    SKT CARRIER PGA

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    4,394
    614-43-632-31-002000

    Техническая документация

    614 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    614-93-432-31-002000

    614-93-432-31-002000

    SKT CARRIER PGA

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    3,095
    614-93-432-31-002000

    Техническая документация

    614 Tube Active DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    614-93-632-31-002000

    614-93-632-31-002000

    SKT CARRIER PGA

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    1,295
    614-93-632-31-002000

    Техническая документация

    614 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    APA-624-G-N

    APA-624-G-N

    ADAPTER PLUG

    Samtec Inc.

    4,189
    APA-624-G-N

    Техническая документация

    APA Tube Active - 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold 20.0µin (0.51µm) Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 20.0µin (0.51µm) Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -
    116-47-950-41-006000

    116-47-950-41-006000

    STANDRD SOLDRTL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    4,062
    116-47-950-41-006000

    Техническая документация

    116 Tube Active DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing 50 (2 x 25) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    ICO-640-ZNGG

    ICO-640-ZNGG

    .100" LOW PROFILE SCREW MACHINE

    Samtec Inc.

    2,742
    ICO-640-ZNGG

    Техническая документация

    ICO Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Brass Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    614-93-432-31-007000

    614-93-432-31-007000

    SOCKET CARRIER LOWPRO .400 32POS

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    4,525
    614-93-432-31-007000

    Техническая документация

    614 Tube Active DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    614-93-632-31-007000

    614-93-632-31-007000

    SOCKET CARRIER LOWPRO .600 32POS

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    1,398
    614-93-632-31-007000

    Техническая документация

    614 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    614-43-432-31-007000

    614-43-432-31-007000

    SKT CARRIER PGA

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    4,418
    614-43-432-31-007000

    Техническая документация

    614 Tube Active DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    614-43-632-31-007000

    614-43-632-31-007000

    SKT CARRIER PGA

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    4,894
    614-43-632-31-007000

    Техническая документация

    614 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    111-47-964-41-001000

    111-47-964-41-001000

    STANDRD SOLDRTL DBL SKT

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    2,216
    111-47-964-41-001000

    Техническая документация

    111 Tube Active DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing 64 (2 x 32) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    29-0501-21

    29-0501-21

    CONN SOCKET SIP 29POS GOLD

    Aries Electronics

    3,398
    29-0501-21

    Техническая документация

    501 Bulk Active SIP 29 (1 x 29) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Phosphor Bronze Through Hole - Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    38-0501-20

    38-0501-20

    CONN SOCKET SIP 38POS TIN

    Aries Electronics

    1,342
    38-0501-20

    Техническая документация

    501 Bulk Active SIP 38 (1 x 38) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Phosphor Bronze Through Hole - Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    117-47-764-41-005000

    117-47-764-41-005000

    CONN IC DIP SOCKET 64POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    3,520
    117-47-764-41-005000

    Техническая документация

    117 Tube Active DIP, 0.75" (19.05mm) Row Spacing 64 (2 x 32) 0.070" (1.78mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.070" (1.78mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    117-47-664-41-005000

    117-47-664-41-005000

    STANDRD SOLDRTL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    4,571
    117-47-664-41-005000

    Техническая документация

    117 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 64 (2 x 32) 0.070" (1.78mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.070" (1.78mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    Total 19086 Record«Prev1... 676677678679680681682683...955Next»
    Связаться с нами Получите больше информации о продукте!
    БомКей Электроникс

    Главная

    БомКей Электроникс

    Продукты

    БомКей Электроникс

    Телефон

    БомКей Электроникс

    Пользователь

    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Аутентичные лицензионные товары
    Аутентичные лицензионные товары
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Полный ассортимент для легких покупок
    Полный ассортимент для легких покупок
    © 2025 Bomkey Electronics. Все права защищены.