БомКей Электроникс!

    Гнезда для ИС

    Производитель Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура

    Сбросить всё
    Применить всё
    Результат
    Фото Парт. № производителя Наличие Цена Количество Техническая документация Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    1981837-2

    1981837-2

    CONN SOCKET LGA 1366POS GOLD

    TE Connectivity AMP Connectors

    2,983
    1981837-2

    Техническая документация

    - Tray Obsolete LGA 1366 (32 x 41) 0.040" (1.02mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Copper Alloy Surface Mount Open Frame Solder 0.040" (1.01mm) - - Copper Alloy Thermoplastic -
    APA-316-G-N

    APA-316-G-N

    ADAPTER PLUG

    Samtec Inc.

    3,114
    APA-316-G-N

    Техническая документация

    APA Tube Active - 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold 20.0µin (0.51µm) Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 20.0µin (0.51µm) Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -
    ICO-640-MGT

    ICO-640-MGT

    .100" LOW PROFILE SCREW MACHINE

    Samtec Inc.

    1,620
    ICO-640-MGT

    Техническая документация

    ICO Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 10.0µin (0.25µm) Brass Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    101-93-422-41-560000

    101-93-422-41-560000

    CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    486
    101-93-422-41-560000

    Техническая документация

    101 Tube Active DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing 22 (2 x 11) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    110-93-420-41-001000

    110-93-420-41-001000

    CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    538
    110-93-420-41-001000

    Техническая документация

    110 Tube Active DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    299-43-632-10-002000

    299-43-632-10-002000

    CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    300
    299-43-632-10-002000

    Техническая документация

    299 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole, Right Angle, Horizontal Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    115-43-424-41-003000

    115-43-424-41-003000

    CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    488
    115-43-424-41-003000

    Техническая документация

    115 Tube Active DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    ICF-640-S-O-TR

    ICF-640-S-O-TR

    .100" SURFACE MOUNT SCREW MACHIN

    Samtec Inc.

    1,761
    ICF-640-S-O-TR

    Техническая документация

    ICF Tape & Reel (TR) Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) -55°C ~ 125°C
    ICO-640-NGT

    ICO-640-NGT

    .100" LOW PROFILE SCREW MACHINE

    Samtec Inc.

    2,946
    ICO-640-NGT

    Техническая документация

    ICO Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 10.0µin (0.25µm) Brass Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    116-93-318-41-007000

    116-93-318-41-007000

    CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    892
    116-93-318-41-007000

    Техническая документация

    116 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 18 (2 x 9) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    8059-2G5

    8059-2G5

    CONN SOCKET TRANSIST TO-5 8POS

    TE Connectivity AMP Connectors

    4,445
    8059-2G5

    Техническая документация

    - Bulk Obsolete Transistor, TO-5 8 (Round) - Gold - Copper Alloy Through Hole Closed Frame Solder - Gold - Copper Alloy Polyamide (PA), Nylon -55°C ~ 125°C
    2-1437531-2

    2-1437531-2

    CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

    TE Connectivity AMP Connectors

    4,387
    2-1437531-2

    Техническая документация

    500 Bulk Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold - Copper Alloy Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold - Copper Alloy - -55°C ~ 125°C
    117-93-628-41-005000

    117-93-628-41-005000

    CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    193
    117-93-628-41-005000

    Техническая документация

    117 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.070" (1.78mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.070" (1.78mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    3-1437508-1

    3-1437508-1

    CONN TRANSIST TO-5 8POS GOLD

    TE Connectivity AMP Connectors

    3,603
    3-1437508-1

    Техническая документация

    8058 Bulk Obsolete Transistor, TO-5 8 (Round) - Gold - Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder - Gold - Brass Polytetrafluoroethylene (PTFE) -55°C ~ 125°C
    2-822114-3

    2-822114-3

    CONN SOCKET PQFP 144POS TIN-LEAD

    TE Connectivity AMP Connectors

    3,852
    2-822114-3

    Техническая документация

    - Tube Obsolete QFP 144 (4 x 36) 0.050" (1.27mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Phosphor Bronze Through Hole Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) -
    2201838-2

    2201838-2

    CONN SOCKET LGA 2011POS GOLD

    TE Connectivity AMP Connectors

    3,453
    2201838-2

    Техническая документация

    - Bulk Obsolete LGA 2011 (47 x 58) 0.040" (1.02mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Copper Alloy Surface Mount Open Frame Solder 0.035" (0.90mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Copper Alloy Thermoplastic -
    2201838-1

    2201838-1

    CONN SOCKET LGA 2011POS GOLD

    TE Connectivity AMP Connectors

    4,709
    2201838-1

    Техническая документация

    - Bulk Obsolete LGA 2011 (47 x 58) 0.040" (1.02mm) Gold 15.0µin (0.38µm) Copper Alloy Surface Mount Open Frame Solder 0.035" (0.90mm) Gold 15.0µin (0.38µm) Copper Alloy Thermoplastic -
    ASPI0002-P001A

    ASPI0002-P001A

    SPI 8Pin WSON 8X6

    LOTES

    3,430
    ASPI0002-P001A

    Техническая документация

    - Tape & Reel (TR) Active SOIC 8 (2 x 4) 0.050" (1.27mm) Gold 15.0µin (0.38µm) Phosphor Bronze Surface Mount Board Guide, Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Gold Flash Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) -
    ASPI0001-P001A

    ASPI0001-P001A

    SPI 8 PIN_IC 150mil

    LOTES

    1,710
    ASPI0001-P001A

    Техническая документация

    - Tape & Reel (TR) Active SOIC 8 (2 x 4) 0.050" (1.27mm) Gold 1.00µin (0.025µm) Phosphor Bronze Surface Mount Board Guide, Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Gold 1.00µin (0.025µm) Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) -
    ACA-SPI-004-K01

    ACA-SPI-004-K01

    SPI 8 PIN_IC 208mil

    LOTES

    1,660
    ACA-SPI-004-K01

    Техническая документация

    - Tape & Reel (TR) Active SOIC 8 (2 x 4) 0.050" (1.27mm) Gold 1.00µin (0.025µm) Phosphor Bronze Surface Mount Board Guide, Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Gold 1.00µin (0.025µm) Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) -
    Total 19086 Record«Prev1... 4546474849505152...955Next»
    Связаться с нами Получите больше информации о продукте!
    БомКей Электроникс

    Главная

    БомКей Электроникс

    Продукты

    БомКей Электроникс

    Телефон

    БомКей Электроникс

    Пользователь

    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Аутентичные лицензионные товары
    Аутентичные лицензионные товары
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Полный ассортимент для легких покупок
    Полный ассортимент для легких покупок
    © 2025 Bomkey Electronics. Все права защищены.