БомКей Электроникс!

    Радиаторы

    Производитель Серия Упаковка Состояние продукта Тип Упаковка охлаждаемая Способ крепления Форма Длина Ширина Диаметр Высота ребра Рассеивание мощности при повышении температуры Тепловое сопротивление при принудительном потоке воздуха Тепловое сопротивление при естественном Материал Отделка материала

    Сбросить всё
    Применить всё
    Результат
    Фото Парт. № производителя Наличие Цена Количество Техническая документация Серия Упаковка Состояние продукта Тип Упаковка охлаждаемая Способ крепления Форма Длина Ширина Диаметр Высота ребра Рассеивание мощности при повышении температуры Тепловое сопротивление при принудительном потоке воздуха Тепловое сопротивление при естественном Материал Отделка материала
    2283B

    2283B

    BOARD LEVEL HEAT SINK

    Boyd Laconia, LLC

    2,914
    2283B

    Техническая документация

    - Bulk Active Board Level BGA Thermal Tape, Adhesive (Not Included) Square, Fins 0.655" (16.64mm) 0.655" (16.64mm) - 0.265" (6.73mm) 1.0W @ 40°C 17.50°C/W @ 300 LFM - Aluminum Black Anodized
    373024B00032G

    373024B00032G

    BGA HEAT SINK

    Boyd Laconia, LLC

    2,354
    373024B00032G

    Техническая документация

    - Bulk Active - Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Thermal Tape, Adhesive (Included) - - - - 0.350" (8.89mm) 1.5W @ 50°C 10.00°C/W @ 200 LFM 33.30°C/W Aluminum Black Anodized
    373024B00034G

    373024B00034G

    BGA HEAT SINK

    Boyd Laconia, LLC

    2,031
    373024B00034G

    Техническая документация

    - Bulk Active - Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Thermal Tape, Adhesive (Included) - - - - 0.350" (8.89mm) 1.5W @ 50°C 10.00°C/W @ 200 LFM 33.30°C/W Aluminum Black Anodized
    580100W00000G

    580100W00000G

    BOARD LEVEL HEAT SINK

    Boyd Laconia, LLC

    2,091
    580100W00000G

    Техническая документация

    - Bulk Active Top Mount 8-DIP Press Fit, Slide On Rectangular, Fins 0.562" (14.27mm) 0.600" (15.24mm) - 0.450" (11.43mm) 1.0W @ 30°C 8.00°C/W @ 500 LFM 30.00°C/W Aluminum Black Anodized
    374824B00035G

    374824B00035G

    BGA HEAT SINK

    Boyd Laconia, LLC

    3,362
    374824B00035G

    Техническая документация

    - Bulk Active - Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Thermal Tape, Adhesive (Included) - - - - 0.984" (25.00mm) 2.0W @ 30°C 5.00°C/W @ 200 LFM 12.00°C/W Aluminum Black Anodized
    6400B-P2G

    6400B-P2G

    BOARD LEVEL HEAT SINK

    Boyd Laconia, LLC

    1,540
    6400B-P2G

    Техническая документация

    - Bulk Active Board Level, Vertical TO-220 Bolt On and PC Pin Rectangular, Fins 2.500" (63.50mm) 1.650" (41.91mm) - 1.000" (25.40mm) 4.0W @ 20°C 1.50°C/W @ 400 LFM 2.70°C/W Aluminum Black Anodized
    533302B02551G

    533302B02551G

    BOARD LEVEL HEAT SINK

    Boyd Laconia, LLC

    4,612
    533302B02551G

    Техническая документация

    - Bulk Active Board Level, Vertical TO-220 Clip and PC Pin Rectangular, Fins 2.500" (63.50mm) 1.375" (34.93mm) - 0.500" (12.70mm) 8.0W @ 60°C 2.00°C/W @ 800 LFM 8.00°C/W Aluminum Black Anodized
    529701B02100G

    529701B02100G

    BOARD LEVEL HEAT SINK

    Boyd Laconia, LLC

    1,441
    529701B02100G

    Техническая документация

    - Bulk Active Board Level, Vertical TO-218 Bolt On and PC Pin Rectangular, Fins 1.000" (25.40mm) 1.650" (41.91mm) - 1.000" (25.40mm) 12.0W @ 70°C 4.00°C/W @ 200 LFM 5.50°C/W Aluminum Black Anodized
    501000B00000G

    501000B00000G

    BOARD LEVEL HEAT SINK

    Boyd Laconia, LLC

    4,372
    501000B00000G

    Техническая документация

    - Bulk Active Top Mount 14-DIP and 16-DIP Thermal Tape, Adhesive (Not Included) Rectangular, Fins 0.750" (19.05mm) 0.604" (15.34mm) - 0.212" (5.39mm) 0.6W @ 40°C 60.00°C/W @ 100 LFM 60.00°C/W Aluminum Black Anodized
    335214B00032G

    335214B00032G

    BGA HEAT SINK

    Boyd Laconia, LLC

    4,535
    335214B00032G

    Техническая документация

    - Bulk Active Top Mount BGA Thermal Tape, Adhesive (Included) Square, Fins 0.984" (25.00mm) 0.984" (25.00mm) - 0.390" (9.91mm) - 5.30°C/W @ 200 LFM 10.00°C/W Aluminum Black Anodized
    550402B00000

    550402B00000

    BOARD LEVEL HEAT SINK

    Boyd Laconia, LLC

    4,558
    550402B00000

    Техническая документация

    - Bulk Active Board Level, Vertical TO-220 Bolt On and PC Pin Rectangular 1.675" (42.55mm) 1.000" (25.40mm) - 1.000" (25.40mm) 4.0W @ 40°C 4.00°C/W @ 300 LFM 11.20°C/W Aluminum Black Anodized
    591202B03700G

    591202B03700G

    HEATSINK TO-220 CLIP-ON BLACK

    Boyd Laconia, LLC

    4,188
    591202B03700G

    Техническая документация

    - Bulk Active Board Level, Vertical TO-220 Clip and PC Pin Rectangular, Fins 0.600" (15.24mm) 0.500" (12.70mm) - 0.500" (12.70mm) 1.0W @ 40°C 16.00°C/W @ 200 LFM 26.80°C/W Aluminum Black Anodized
    2262R

    2262R

    BOARD LEVEL HEAT SINK

    Boyd Laconia, LLC

    2,266
    2262R

    Техническая документация

    - Bulk Active Top Mount TO-5 Bolt On Cylindrical - - 0.318" (8.07mm) ID, 0.602" (15.29mm) OD 0.250" (6.35mm) 1.6W @ 80°C 30.00°C/W @ 200 LFM - Aluminum Red Anodized
    519703B00000G

    519703B00000G

    BOARD LEVEL HEAT SINK

    Boyd Laconia, LLC

    1,766
    519703B00000G

    Техническая документация

    - Bulk Active Board Level TO-3 Bolt On Rhombus 1.550" (39.37mm) 1.550" (39.37mm) - 1.500" (38.10mm) 6.0W @ 30°C 2.00°C/W @ 400 LFM 4.80°C/W Aluminum Black Anodized
    575400B00000G

    575400B00000G

    BOARD LEVEL HEAT SINK

    Boyd Laconia, LLC

    1,033
    575400B00000G

    Техническая документация

    - Bulk Active Top Mount TO-92 Press Fit Rectangular, Fins 0.602" (15.29mm) - - 1.220" (31.00mm) 0.5W @ 20°C 20.00°C/W @ 200 LFM 40.00°C/W Aluminum Black Anodized
    575502B00000G

    575502B00000G

    BOARD LEVEL HEAT SINK

    Boyd Laconia, LLC

    2,867
    575502B00000G

    Техническая документация

    - Bulk Active Board Level, Vertical TO-220 Bolt On and PC Pin Rectangular, Fins 1.250" (31.75mm) 0.875" (22.22mm) - 0.250" (6.35mm) 1.5W @ 40°C 6.00°C/W @ 400 LFM 24.00°C/W Aluminum Black Anodized
    374524B00032G

    374524B00032G

    BGA HEAT SINK

    Boyd Laconia, LLC

    2,236
    374524B00032G

    Техническая документация

    - Bulk Active - Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Thermal Tape, Adhesive (Included) - - - - 0.984" (25.00mm) 4.0W @ 70°C 4.00°C/W @ 400 LFM 16.50°C/W Aluminum Black Anodized
    529801B00000

    529801B00000

    BOARD LEVEL HEAT SINK

    Boyd Laconia, LLC

    1,579
    529801B00000

    Техническая документация

    - Bulk Active Board Level TO-218 Bolt On Rectangular, Fins 1.500" (38.10mm) 1.650" (41.91mm) - 1.000" (25.40mm) 5.0W @ 30°C 3.00°C/W @ 200 LFM 5.00°C/W Aluminum Black Anodized
    513002B00000

    513002B00000

    BOARD LEVEL HEAT SINK

    Boyd Laconia, LLC

    4,189
    513002B00000

    Техническая документация

    - Bulk Active Board Level TO-220 Bolt On Rectangular, Fins 1.000" (25.40mm) 1.375" (34.93mm) - 0.500" (12.70mm) 2.0W @ 30°C 4.00°C/W @ 400 LFM 13.40°C/W Aluminum Black Anodized
    550102B00000

    550102B00000

    HEATSINK TO-220 TAB BLACK

    Boyd Laconia, LLC

    3,210
    550102B00000

    Техническая документация

    - Bulk Active Board Level, Vertical TO-220 Bolt On and PC Pin Rectangular, Fins 1.675" (42.55mm) 1.000" (25.40mm) - 1.000" (25.40mm) 1.5W @ 20°C 4.00°C/W @ 300 LFM 12.40°C/W Aluminum Black Anodized
    Total 122183 Record«Prev1... 60766077607860796080608160826083...6110Next»
    Связаться с нами Получите больше информации о продукте!
    БомКей Электроникс

    Главная

    БомКей Электроникс

    Продукты

    БомКей Электроникс

    Телефон

    БомКей Электроникс

    Пользователь

    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Аутентичные лицензионные товары
    Аутентичные лицензионные товары
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Полный ассортимент для легких покупок
    Полный ассортимент для легких покупок
    © 2025 Bomkey Electronics. Все права защищены.