БомКей Электроникс!

    Радиаторы

    Производитель Серия Упаковка Состояние продукта Тип Упаковка охлаждаемая Способ крепления Форма Длина Ширина Диаметр Высота ребра Рассеивание мощности при повышении температуры Тепловое сопротивление при принудительном потоке воздуха Тепловое сопротивление при естественном Материал Отделка материала

    Сбросить всё
    Применить всё
    Результат
    Фото Парт. № производителя Наличие Цена Количество Техническая документация Серия Упаковка Состояние продукта Тип Упаковка охлаждаемая Способ крепления Форма Длина Ширина Диаметр Высота ребра Рассеивание мощности при повышении температуры Тепловое сопротивление при принудительном потоке воздуха Тепловое сопротивление при естественном Материал Отделка материала
    ATS-X51400K-C1-R0

    ATS-X51400K-C1-R0

    MAXIFLOW 39.25X39.25X14.5MM T766

    Advanced Thermal Solutions Inc.

    115
    ATS-X51400K-C1-R0

    Техническая документация

    maxiFLOW, superGRIP™ Bulk Active Top Mount BGA Clip, Thermal Material Square, Angled Fins 1.575" (40.00mm) 1.575" (40.00mm) - 0.571" (14.50mm) - 2.50°C/W @ 200 LFM - Aluminum Blue Anodized
    ATS-X51425K-C1-R0

    ATS-X51425K-C1-R0

    MAXIFLOW 41.75X41.75X14.5MM T766

    Advanced Thermal Solutions Inc.

    125
    ATS-X51425K-C1-R0

    Техническая документация

    - Bulk Active - - - - - - - - - - - - -
    ATS-X53450R-C1-R0

    ATS-X53450R-C1-R0

    STR FIN 44.25X44.25X19.5MM T766

    Advanced Thermal Solutions Inc.

    125
    ATS-X53450R-C1-R0

    Техническая документация

    - Bulk Active - - - - - - - - - - - - -
    4-1542005-0

    4-1542005-0

    HEAT SINK BGA 25MM 7FIN RADIAL

    TE Connectivity AMP Connectors

    257
    4-1542005-0

    Техническая документация

    - Box Active - BGA Clip Cylindrical - - 1.375" (34.92mm) OD 0.894" (22.71mm) - 3.80°C/W @ 200 LFM 10.50°C/W Aluminum Black Anodized
    DHS-B10670-04A

    DHS-B10670-04A

    HEATSINK ASSY LGA2011 NARROW

    Delta Electronics

    288
    DHS-B10670-04A

    Техническая документация

    - Box Not For New Designs Board Level LGA Bolt On Rectangular, Fins 4.173" (106.00mm) 2.756" (70.00mm) - 1.004" (25.50mm) - - 0.26°C/W Aluminum -
    127791

    127791

    5.64" WIDE X 36" MULTI CHANNEL 7

    Wakefield-Vette

    154
    127791

    Техническая документация

    - Box Active Top Mount, Extrusion - Adhesive Rectangular, Fins 36.000" (914.40mm) 5.640" (143.26mm) - 1.000" (25.40mm) - - 0.57°C/W Aluminum -
    127761

    127761

    5.86" X 36" FLATBACK HEATSINK 14

    Wakefield-Vette

    4,072
    127761

    Техническая документация

    - Box Active Top Mount, Extrusion - Adhesive Rectangular, Fins 36.000" (914.40mm) 5.860" (148.84mm) - 2.000" (50.80mm) - - 0.28°C/W Aluminum -
    127757

    127757

    4.461" WIDE X 36" FLATBACK HEATS

    Wakefield-Vette

    2,164
    127757

    Техническая документация

    - Box Active Top Mount, Extrusion - Adhesive Rectangular, Fins 36.000" (914.40mm) 4.461" (113.31mm) - 1.310" (33.27mm) - - 0.45°C/W Aluminum -
    127689

    127689

    3.375" X 12" H STYLE HEATSINK 17

    Wakefield-Vette

    3,774
    127689

    Техническая документация

    - Box Active Board Level, Extrusion - Bolt On Rectangular, Fins 12.000" (304.80mm) 3.750" (95.25mm) - 9.000" (228.60mm) - - 0.15°C/W Aluminum -
    ATS-UC-NF-201

    ATS-UC-NF-201

    CPU HEAT SINK NO FAN COPPER

    Advanced Thermal Solutions Inc.

    105
    ATS-UC-NF-201

    Техническая документация

    - Box Active Top Mount, Skived Intel LGA2011 & LGA2066 CPU Cooler Push Pin Square, Fins 3.543" (90.00mm) 3.543" (90.00mm) - 1.102" (28.00mm) - - - Copper Nickel
    ATS-UC-QFLOW-200

    ATS-UC-QFLOW-200

    QUADFLOW HEATSINK 1U CU FINS

    Advanced Thermal Solutions Inc.

    4,097
    ATS-UC-QFLOW-200

    Техническая документация

    quadFLOW™ Box Active Top Mount, Zipper Fin Intel LGA2011 & LGA2066 CPU Cooler Push Pin Square, Fins 3.637" (92.38mm) 3.626" (92.11mm) - 1.142" (29.00mm) - - - Copper Nickel
    127779

    127779

    11.42" WIDE X 36" FLATBACK HEAT

    Wakefield-Vette

    2,062
    127779

    Техническая документация

    - Box Active Top Mount, Extrusion - Adhesive Rectangular, Fins 36.000" (914.40mm) 11.420" (290.07mm) - 2.559" (65.00mm) - - 0.19°C/W Aluminum -
    262-75ABE375

    262-75ABE375

    HEATSINK VERT/HORIZ TO-220

    Wakefield-Vette

    4,580
    262-75ABE375

    Техническая документация

    262 Bulk Active Board Level, Vertical TO-220 Press Fit and PC Pin Rectangular, Fins 0.750" (19.05mm) 0.570" (14.47mm) - 0.500" (12.70mm) 3.0W @ 80°C 10.00°C/W @ 200 LFM 26.70°C/W Aluminum Black Anodized
    ATS-PCB1032

    ATS-PCB1032

    HEATSINK CLIP-ON TO-220 BLK

    Advanced Thermal Solutions Inc.

    2,494
    ATS-PCB1032

    Техническая документация

    - Bulk Active Board Level TO-220 Bolt On Rectangular, Fins 0.850" (21.59mm) 1.000" (25.40mm) - 0.500" (12.70mm) - 9.00°C/W @ 200 LFM 20.00°C/W Aluminum Black Anodized
    HSB31-212105

    HSB31-212105

    HEAT SINK, BGA, 21 X 21 X 5 MM

    Same Sky (Formerly CUI Devices)

    1,836
    HSB31-212105

    Техническая документация

    HSB Box Active Top Mount BGA Adhesive (Not Included) Square, Pin Fins 0.827" (21.00mm) 0.827" (21.00mm) - 0.197" (5.00mm) 3.0W @ 75°C 9.90°C/W @ 200 LFM 25.33°C/W Aluminum Alloy Black Anodized
    650-B

    650-B

    HEATSINK FOR DIPS

    Wakefield-Vette

    8,889
    650-B

    Техническая документация

    650 Bulk Active Top Mount 14-DIP and 16-DIP Thermal Tape, Adhesive (Not Included) Rectangular, Fins 0.250" (6.35mm) 0.740" (18.80mm) - 0.240" (6.10mm) 0.5W @ 40°C 4.00°C/W @ 300 LFM - Aluminum Black Anodized
    ATS-PCB1033

    ATS-PCB1033

    HEATSINK CLIP-ON TO-220 W/TAB

    Advanced Thermal Solutions Inc.

    2,269
    ATS-PCB1033

    Техническая документация

    - Bulk Active Board Level, Vertical TO-220 Bolt On and PC Pin Rectangular, Fins 0.850" (21.59mm) 1.000" (25.40mm) - 0.500" (12.70mm) - 9.00°C/W @ 200 LFM 20.00°C/W Aluminum Black Anodized
    V7477Y

    V7477Y

    HEATSINK ALUM ANOD

    Assmann WSW Components

    200
    V7477Y

    Техническая документация

    - Tray Active Top Mount Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Bolt On and PC Pin Square, Fins 1.181" (30.00mm) 1.181" (30.00mm) - 0.500" (12.70mm) - - 9.00°C/W Aluminum Black Anodized
    HSB34-282811

    HSB34-282811

    HEAT SINK, BGA, 28 X 28 X 11.2 M

    Same Sky (Formerly CUI Devices)

    1,105
    HSB34-282811

    Техническая документация

    HSB Box Active Top Mount BGA Adhesive (Not Included) Square, Pin Fins 1.102" (28.00mm) 1.102" (28.00mm) - 0.441" (11.20mm) 5.0W @ 75°C 5.10°C/W @ 200 LFM 15.05°C/W Aluminum Alloy Black Anodized
    630-35AB

    630-35AB

    HEATSINK FOR 35MM BGA

    Wakefield-Vette

    2,831
    630-35AB

    Техническая документация

    630 Bulk Active Top Mount BGA Thermal Tape, Adhesive (Not Included) Square, Pin Fins 1.378" (35.00mm) 1.378" (35.00mm) - 0.350" (8.89mm) - 5.00°C/W @ 500 LFM - Aluminum Black Anodized
    Total 122183 Record«Prev1... 5556575859606162...6110Next»
    Связаться с нами Получите больше информации о продукте!
    БомКей Электроникс

    Главная

    БомКей Электроникс

    Продукты

    БомКей Электроникс

    Телефон

    БомКей Электроникс

    Пользователь

    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Аутентичные лицензионные товары
    Аутентичные лицензионные товары
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Полный ассортимент для легких покупок
    Полный ассортимент для легких покупок
    © 2025 Bomkey Electronics. Все права защищены.