БомКей Электроникс!

    Радиаторы

    Производитель Серия Упаковка Состояние продукта Тип Упаковка охлаждаемая Способ крепления Форма Длина Ширина Диаметр Высота ребра Рассеивание мощности при повышении температуры Тепловое сопротивление при принудительном потоке воздуха Тепловое сопротивление при естественном Материал Отделка материала

    Сбросить всё
    Применить всё
    Результат
    Фото Парт. № производителя Наличие Цена Количество Техническая документация Серия Упаковка Состояние продукта Тип Упаковка охлаждаемая Способ крепления Форма Длина Ширина Диаметр Высота ребра Рассеивание мощности при повышении температуры Тепловое сопротивление при принудительном потоке воздуха Тепловое сопротивление при естественном Материал Отделка материала
    ATS-LQHS-74025-C1-R0

    ATS-LQHS-74025-C1-R0

    LIQUID ASSISTED FANSINK ASMBLY,

    Advanced Thermal Solutions Inc.

    2,675
    ATS-LQHS-74025-C1-R0

    Техническая документация

    fanSINK™ Box Active Top Mount BGA Push Pin, Thermal Material Square, Pin Fins 2.913" (74.00mm) 2.913" (74.00mm) - 1.016" (25.80mm) - - 0.13°C/W - Black Anodized
    ATS-LQHS-84030-C1-R0

    ATS-LQHS-84030-C1-R0

    LIQUID ASSISTED FANSINK ASMBLY,

    Advanced Thermal Solutions Inc.

    2,035
    ATS-LQHS-84030-C1-R0

    Техническая документация

    fanSINK™ Box Active Top Mount BGA Push Pin, Thermal Material Square, Pin Fins 3.307" (84.00mm) 3.307" (84.00mm) - 1.213" (30.80mm) - - - - Black Anodized
    ATS-LQHS-84025-C1-R0

    ATS-LQHS-84025-C1-R0

    LIQUID ASSISTED FANSINK ASMBLY,

    Advanced Thermal Solutions Inc.

    1,763
    ATS-LQHS-84025-C1-R0

    Техническая документация

    fanSINK™ Box Active Top Mount BGA Push Pin, Thermal Material Square, Pin Fins 3.307" (84.00mm) 3.307" (84.00mm) - 1.016" (25.80mm) - - - - Black Anodized
    ATS-UC-CRYQL-100

    ATS-UC-CRYQL-100

    ULTRA COOL HEAT SINK CRYOQOOL, C

    Advanced Thermal Solutions Inc.

    1,015
    ATS-UC-CRYQL-100

    Техническая документация

    - Box Active Top Mount Intel LGA2011 & LGA2066 & LGA1366 CPU Cooler Push Pin, Thermal Material Rectangular, Fins 5.394" (137.00mm) 3.843" (97.60mm) - 1.882" (47.80mm) - - - Copper -
    ATS-UC-ARGUS-D200

    ATS-UC-ARGUS-D200

    ULTRA COOL DUALFLOW HEAT SINK, A

    Advanced Thermal Solutions Inc.

    3,680
    ATS-UC-ARGUS-D200

    Техническая документация

    - Box Active Top Mount Intel LGA2011 & LGA2066 CPU Cooler Push Pin, Thermal Material Square, Fins 4.764" (121.00mm) 4.764" (121.00mm) - 2.520" (64.00mm) - - - Copper Nickel
    SAR-TR10

    SAR-TR10

    TRANSISTOR HEATSINK TO-220

    Sarnikon

    440
    SAR-TR10

    Техническая документация

    - Bulk Active Board Level - PC Pin Rectangular, Fins 1.122" (28.50mm) 1.181" (30.00mm) - 0.945" (24.00mm) - - - Aluminum Black Anodized
    833202B03700

    833202B03700

    HEATSINK STAMP 10X21.2X19MM

    Comair Rotron

    347
    833202B03700

    Техническая документация

    - Bulk Obsolete Board Level, Vertical TO-220 Bolt On and PC Pin Rectangular, Fins 0.750" (19.05mm) 0.835" (21.21mm) - 0.394" (10.00mm) 3.0W @ 60°C 12.00°C/W @ 200 LFM - Aluminum Black Anodized
    HSE-B18254-035H-00

    HSE-B18254-035H-00

    HEAT SINK, EXTRUSION, TO-218, 25

    Same Sky (Formerly CUI Devices)

    2,522
    HSE-B18254-035H-00

    Техническая документация

    HSE Bulk Active Board Level, Vertical TO-218 Clip and PC Pin Rectangular, Angled Fins 1.000" (25.40mm) 1.638" (41.60mm) - 0.984" (25.00mm) 10.0W @ 75°C 4.03°C/W @ 200 LFM 7.50°C/W Aluminum Alloy Black Anodized
    833202B04800

    833202B04800

    HEATSINK STAMP 10X21.2X19MM

    Comair Rotron

    933
    833202B04800

    Техническая документация

    - Bulk Obsolete Board Level, Vertical TO-220 Bolt On and PC Pin Rectangular, Fins 0.750" (19.05mm) 0.835" (21.21mm) - 0.394" (10.00mm) 3.0W @ 60°C 12.00°C/W @ 200 LFM - Aluminum Black Anodized
    XL25-20-20-2.0

    XL25-20-20-2.0

    XL25 CERAMIC BOARD 20X20X2MM

    t-Global Technology

    345
    XL25-20-20-2.0

    Техническая документация

    XL-25 Box Obsolete Heat Spreader Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) - Square 0.787" (20.00mm) 0.787" (20.00mm) - 0.079" (2.00mm) - - - Ceramic -
    SAR57ASX30MM

    SAR57ASX30MM

    EXTRUDED HEATSINK 57MM X 30MM

    Sarnikon

    495
    SAR57ASX30MM

    Техническая документация

    57AS Box Active Board Level TO-220 PC Pin Rectangular, Fins 1.181" (30.00mm) 0.602" (15.30mm) - 0.472" (12.00mm) - - - Aluminum Black Anodized
    XL25-35-35-10

    XL25-35-35-10

    CERAMIC HEAT SPREADER 35X35MM GR

    t-Global Technology

    2,501
    XL25-35-35-10

    Техническая документация

    XL-25 Tray Obsolete Heat Spreader Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) - Square 1.378" (35.00mm) 1.378" (35.00mm) - 0.394" (10.00mm) - - - Ceramic -
    SAR59ASX30MM

    SAR59ASX30MM

    EXTRUDED HEATSINK 59MM X 30MM

    Sarnikon

    394
    SAR59ASX30MM

    Техническая документация

    59AS Box Active Board Level TO-220 PC Pin Rectangular, Fins 1.181" (30.00mm) 0.933" (23.70mm) - 0.650" (16.51mm) - - - Aluminum Black Anodized
    SAR59ASX35MM

    SAR59ASX35MM

    EXTRUDED HEATSINK 59MM X 35MM

    Sarnikon

    500
    SAR59ASX35MM

    Техническая документация

    59AS Box Active Board Level TO-220 PC Pin Rectangular, Fins 1.378" (35.00mm) 0.933" (23.70mm) - 0.650" (16.51mm) - - - Aluminum Black Anodized
    XL25-40-40-10

    XL25-40-40-10

    CERAMIC HEAT SPREADER 40X40MM GR

    t-Global Technology

    3,841
    XL25-40-40-10

    Техническая документация

    XL-25 Tray Obsolete Heat Spreader Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) - Square 1.575" (40.00mm) 1.575" (40.00mm) - 0.394" (10.00mm) - - - Ceramic -
    XL25-40-40-10-T1-0.25

    XL25-40-40-10-T1-0.25

    CERAMIC HEAT SPREADER 40X40MM GR

    t-Global Technology

    4,404
    XL25-40-40-10-T1-0.25

    Техническая документация

    XL-25 Tray Obsolete Heat Spreader Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Thermal Tape, Adhesive (Included) Square 1.575" (40.00mm) 1.575" (40.00mm) - 0.394" (10.00mm) - - - Ceramic -
    XL25-40-40-3.0

    XL25-40-40-3.0

    XL25 CERAMIC BOARD 40X40X3MM

    t-Global Technology

    3,575
    XL25-40-40-3.0

    Техническая документация

    XL-25 Box Obsolete Heat Spreader Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) - Square 1.575" (40.00mm) 1.575" (40.00mm) - 0.118" (3.00mm) - - - Ceramic -
    XL25-50-50-10

    XL25-50-50-10

    CERAMIC HEAT SPREADER 50X50MM GR

    t-Global Technology

    4,306
    XL25-50-50-10

    Техническая документация

    XL-25 Tray Obsolete Heat Spreader Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) - Square 1.969" (50.00mm) 1.969" (50.00mm) - 0.394" (10.00mm) - - - Ceramic -
    695-1B

    695-1B

    HEATSINK FOR STUD MT DIODE BLACK

    Wakefield-Vette

    3,119
    695-1B

    Техническая документация

    695 Bulk Obsolete Board Level Stud Mounted Diode Bolt On - - - 0.625" (15.88mm) ID, 1.330" (33.78mm) OD 0.530" (13.46mm) 4.0W @ 72°C 5.20°C/W @ 400 LFM 18.00°C/W Aluminum Black Anodized
    XL25-50-50-10-T1-0.25

    XL25-50-50-10-T1-0.25

    CERAMIC HEAT SPREADER 50X50MM GR

    t-Global Technology

    2,873
    XL25-50-50-10-T1-0.25

    Техническая документация

    XL-25 Tray Obsolete Heat Spreader Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Thermal Tape, Adhesive (Included) Square 1.969" (50.00mm) 1.969" (50.00mm) - 0.394" (10.00mm) - - - Ceramic -
    Total 122183 Record«Prev1... 538539540541542543544545...6110Next»
    Связаться с нами Получите больше информации о продукте!
    БомКей Электроникс

    Главная

    БомКей Электроникс

    Продукты

    БомКей Электроникс

    Телефон

    БомКей Электроникс

    Пользователь

    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Аутентичные лицензионные товары
    Аутентичные лицензионные товары
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Полный ассортимент для легких покупок
    Полный ассортимент для легких покупок
    © 2025 Bomkey Electronics. Все права защищены.