БомКей Электроникс!

    Радиаторы

    Производитель Серия Упаковка Состояние продукта Тип Упаковка охлаждаемая Способ крепления Форма Длина Ширина Диаметр Высота ребра Рассеивание мощности при повышении температуры Тепловое сопротивление при принудительном потоке воздуха Тепловое сопротивление при естественном Материал Отделка материала

    Сбросить всё
    Применить всё
    Результат
    Фото Парт. № производителя Наличие Цена Количество Техническая документация Серия Упаковка Состояние продукта Тип Упаковка охлаждаемая Способ крепления Форма Длина Ширина Диаметр Высота ребра Рассеивание мощности при повышении температуры Тепловое сопротивление при принудительном потоке воздуха Тепловое сопротивление при естественном Материал Отделка материала
    M47059B011000G

    M47059B011000G

    MAX CLIP HEATSINK

    Boyd Laconia, LLC

    896
    M47059B011000G

    Техническая документация

    Max Clip System™ Bulk Active Board Level, Vertical TO-126, TO-220, TO-247 Clip and PC Pin Rectangular, Angled Fins 0.591" (15.00mm) 0.764" (19.40mm) - 1.240" (31.50mm) - - - Aluminum Black Anodized
    V2030A

    V2030A

    HEATSINK CPU FORGED

    Assmann WSW Components

    1,715
    V2030A

    Техническая документация

    - Bulk Active Top Mount Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Thermal Tape, Adhesive (Not Included) Square, Pin Fins 0.984" (25.00mm) 0.984" (25.00mm) - 0.256" (6.50mm) - - 6.50°C/W Aluminum Alloy Clean Finished
    591202B00000G

    591202B00000G

    HEATSINK TO-220 VERT/HORZ MOUNT

    Boyd Laconia, LLC

    3,034
    591202B00000G

    Техническая документация

    - Bag Active Board Level TO-220, TO-262 Clip Rectangular, Fins 0.600" (15.24mm) 0.500" (12.70mm) - 0.500" (12.70mm) 1.0W @ 40°C 16.00°C/W @ 200 LFM 26.80°C/W Aluminum Black Anodized
    311505B00000G

    311505B00000G

    TO-5 PUSH-ON HEATSINK

    Boyd Laconia, LLC

    336
    311505B00000G

    Техническая документация

    - Bulk Active Board Level TO-5 Press Fit Cylindrical - - 0.317" (8.05mm) ID, 0.375" (9.52mm) OD 0.400" (10.16mm) 1.0W @ 70°C 45.00°C/W @ 200 LFM 90.00°C/W Aluminum Black Anodized
    574902B00000G

    574902B00000G

    HEATSINK TO-220 CLIP-ON

    Boyd Laconia, LLC

    1,302
    574902B00000G

    Техническая документация

    - Bulk Active Board Level TO-220 Clip Rectangular, Fins 1.375" (34.93mm) 0.860" (21.84mm) - 0.395" (10.03mm) 2.5W @ 40°C 6.00°C/W @ 400 LFM 16.00°C/W Aluminum Black Anodized
    658-25ABT1E

    658-25ABT1E

    HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/TAPE

    Wakefield-Vette

    2,111
    658-25ABT1E

    Техническая документация

    658 Bulk Active Top Mount BGA Thermal Tape, Adhesive (Included) Square, Pin Fins 1.100" (27.94mm) 1.100" (27.94mm) - 0.250" (6.35mm) 2.0W @ 40°C 5.00°C/W @ 500 LFM - Aluminum Black Anodized
    M47079B011000G

    M47079B011000G

    MAX CLIP HEATSINK

    Boyd Laconia, LLC

    546
    M47079B011000G

    Техническая документация

    Max Clip System™ Bulk Active Board Level, Vertical TO-126, TO-220, TO-247 Clip and PC Pin Rectangular, Angled Fins 0.790" (20.07mm) 0.764" (19.40mm) - 1.240" (31.50mm) - - - Aluminum Black Anodized
    7021B-MTG

    7021B-MTG

    HEATSINK TO-220 TAB FOLD 42.16MM

    Boyd Laconia, LLC

    6,795
    7021B-MTG

    Техническая документация

    - Bulk Active Board Level, Vertical TO-220 Bolt On and PC Pin Rectangular, Fins 1.450" (36.83mm) 1.750" (44.45mm) - 0.380" (9.65mm) 6.0W @ 50°C 4.00°C/W @ 300 LFM 6.80°C/W Aluminum Black Anodized
    7-339-3PP-BA

    7-339-3PP-BA

    HEATSINK PWR W/PINS BLACK TO-220

    CTS Thermal Management Products

    3,395
    7-339-3PP-BA

    Техническая документация

    7 Box Active Board Level, Vertical TO-220 Bolt On and PC Pin Rectangular, Fins 2.000" (50.80mm) 1.650" (41.91mm) - 1.000" (25.40mm) 6.0W @ 40°C - 7.00°C/W Aluminum Black Anodized
    TGH-0250-01

    TGH-0250-01

    ALUMINIUM HEAT SINK 25X25MM

    t-Global Technology

    143
    TGH-0250-01

    Техническая документация

    TGH Bulk Active Top Mount - - Square, Fins 0.984" (25.00mm) 0.984" (25.00mm) - 0.354" (9.00mm) - - - Aluminum -
    TGH-0300-04

    TGH-0300-04

    ALUMINIUM HEAT SINK 30X30MM

    t-Global Technology

    105
    TGH-0300-04

    Техническая документация

    TGH Bulk Active Top Mount - - Square, Fins 1.181" (30.00mm) 1.181" (30.00mm) - 0.591" (15.01mm) - - - Aluminum -
    HSE08-505028

    HSE08-505028

    HEAT SINK, EXTRUSION, TO-218/TO-

    Same Sky (Formerly CUI Devices)

    699
    HSE08-505028

    Техническая документация

    HSE Bag Active Board Level TO-218, TO-220 Clip Rectangular, Angled Fins 1.969" (50.00mm) 1.102" (28.00mm) - 1.969" (50.00mm) 10.53W @ 75°C 2.70°C/W @ 200 LFM 7.13°C/W Aluminum Alloy Black Anodized
    V2032N

    V2032N

    HEATSINK CPU FORGED

    Assmann WSW Components

    1,396
    V2032N

    Техническая документация

    - Bulk Active Top Mount Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Thermal Tape, Adhesive (Not Included) Square, Pin Fins 0.984" (25.00mm) 0.984" (25.00mm) - 0.728" (18.50mm) - - 5.00°C/W Aluminum Alloy Natural Anodized
    ATS-FPX054054013-17-C1-R0

    ATS-FPX054054013-17-C1-R0

    HEATSINK 54X54X12.7MM XCUT FP

    Advanced Thermal Solutions Inc.

    3,899
    ATS-FPX054054013-17-C1-R0

    Техническая документация

    pushPIN™ Tray Active Top Mount Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Push Pin Square, Fins 2.126" (54.00mm) 2.126" (54.00mm) - 0.500" (12.70mm) - 15.42°C/W @ 100 LFM - Aluminum Blue Anodized
    658-35ABT3

    658-35ABT3

    HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/TAPE

    Wakefield-Vette

    1,023
    658-35ABT3

    Техническая документация

    658 Bulk Active Top Mount BGA Thermal Tape, Adhesive (Included) Square, Pin Fins 1.100" (27.94mm) 1.100" (27.94mm) - 0.350" (8.89mm) - 3.00°C/W @ 800 LFM - Aluminum Black Anodized
    V2276E1

    V2276E1

    CPU HEATSINK, CROSS CUT, AL6063,

    Assmann WSW Components

    345
    V2276E1

    Техническая документация

    - Bulk Active Top Mount - Thermal Tape, Adhesive (Not Included) Square, Pin Fins 1.063" (27.00mm) 1.063" (27.00mm) - 0.984" (25.00mm) - - 19.50°C/W Aluminum Alloy Black Anodized
    V4330F

    V4330F

    HEATSINK ALUM ANOD

    Assmann WSW Components

    236
    V4330F

    Техническая документация

    - Bulk Active Board Level KLP Bolt On Rectangular, Fins 1.969" (50.00mm) 1.142" (29.00mm) - 0.453" (11.50mm) - - 10.00°C/W Aluminum Black Anodized
    577002B04000G

    577002B04000G

    HEATSINK TO-220 W/TAB .25

    Boyd Laconia, LLC

    1,060
    577002B04000G

    Техническая документация

    - Bulk Active Board Level, Vertical TO-220 Bolt On and PC Pin Rectangular, Fins 0.750" (19.05mm) 0.520" (13.21mm) - 0.250" (6.35mm) 1.5W @ 50°C 16.00°C/W @ 200 LFM 32.00°C/W Aluminum Black Anodized
    HSE07-753045

    HSE07-753045

    HEAT SINK, EXTRUSION, TO-218/TO-

    Same Sky (Formerly CUI Devices)

    935
    HSE07-753045

    Техническая документация

    HSE Bag Active Board Level TO-218, TO-220 Clip Rectangular, Fins 2.953" (75.00mm) 1.181" (30.00mm) - 1.772" (45.00mm) 15.46W @ 75°C 2.10°C/W @ 200 LFM 4.85°C/W Aluminum Alloy Black Anodized
    HSE09-755028

    HSE09-755028

    HEAT SINK, EXTRUSION, TO-218/TO-

    Same Sky (Formerly CUI Devices)

    965
    HSE09-755028

    Техническая документация

    HSE Bag Active Board Level TO-218, TO-220 Clip Rectangular, Angled Fins 2.953" (75.00mm) 1.102" (28.00mm) - 1.969" (50.00mm) 13.26W @ 75°C 2.50°C/W @ 200 LFM 5.66°C/W Aluminum Alloy Black Anodized
    Total 122183 Record«Prev1... 3031323334353637...6110Next»
    Связаться с нами Получите больше информации о продукте!
    БомКей Электроникс

    Главная

    БомКей Электроникс

    Продукты

    БомКей Электроникс

    Телефон

    БомКей Электроникс

    Пользователь

    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Аутентичные лицензионные товары
    Аутентичные лицензионные товары
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Полный ассортимент для легких покупок
    Полный ассортимент для легких покупок
    © 2025 Bomkey Electronics. Все права защищены.