БомКей Электроникс!

    Управление питанием - специализированное

    Производитель Серия Корпус/корпус Упаковка Состояние продукта Применение Ток - Питание Напряжение - Питание Рабочая температура Марка Квалификация Тип крепления Устройство поставщика Упаковка

    Сбросить всё
    Применить всё
    Результат
    Фото Парт. № производителя Наличие Цена Количество Техническая документация Серия Корпус/корпус Упаковка Состояние продукта Применение Ток - Питание Напряжение - Питание Рабочая температура Марка Квалификация Тип крепления Устройство поставщика Упаковка
    MC33PF8200DBESR2

    MC33PF8200DBESR2

    POWER MANAGEMENT IC I.MX8 PRE-PR

    NXP USA Inc.

    2,374
    MC33PF8200DBESR2

    Техническая документация

    - 56-VFQFN Exposed Pad Tape & Reel (TR) Active High Performance i.MX 8, S32x Processor Based - 2.5V ~ 5.5V -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount, Wettable Flank 56-HVQFN (8x8)
    MC33PF8200EMESR2

    MC33PF8200EMESR2

    POWER MANAGEMENT IC I.MX8 PRE-PR

    NXP USA Inc.

    2,245
    MC33PF8200EMESR2

    Техническая документация

    - 56-VFQFN Exposed Pad Tape & Reel (TR) Active High Performance i.MX 8, S32x Processor Based - 2.5V ~ 5.5V -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount, Wettable Flank 56-HVQFN (8x8)
    MC33PF8200ETESR2

    MC33PF8200ETESR2

    POWER MANAGEMENT IC I.MX8 PRE-PR

    NXP USA Inc.

    3,104
    MC33PF8200ETESR2

    Техническая документация

    - 56-VFQFN Exposed Pad Tape & Reel (TR) Active High Performance i.MX 8, S32x Processor Based - 2.5V ~ 5.5V -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount, Wettable Flank 56-HVQFN (8x8)
    MC33PF8200A0ESR2

    MC33PF8200A0ESR2

    POWER MANAGEMENT IC I.MX8 NON-PR

    NXP USA Inc.

    3,784
    MC33PF8200A0ESR2

    Техническая документация

    - 56-VFQFN Exposed Pad Tape & Reel (TR) Active High Performance i.MX 8, S32x Processor Based - 2.5V ~ 5.5V -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount, Wettable Flank 56-HVQFN (8x8)
    MC33PF8200DNESR2

    MC33PF8200DNESR2

    POWER MANAGEMENT IC I.MX8 PRE-PR

    NXP USA Inc.

    4,610
    MC33PF8200DNESR2

    Техническая документация

    - 56-VFQFN Exposed Pad Tape & Reel (TR) Active High Performance i.MX 8, S32x Processor Based - 2.5V ~ 5.5V -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount, Wettable Flank 56-HVQFN (8x8)
    MC33PF8200DMESR2

    MC33PF8200DMESR2

    POWER MANAGEMENT IC I.MX8 PRE-PR

    NXP USA Inc.

    2,699
    MC33PF8200DMESR2

    Техническая документация

    - 56-VFQFN Exposed Pad Tape & Reel (TR) Active High Performance i.MX 8, S32x Processor Based - 2.5V ~ 5.5V -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount, Wettable Flank 56-HVQFN (8x8)
    MC33PF8200DFESR2

    MC33PF8200DFESR2

    POWER MANAGEMENT IC I.MX8 PRE-PR

    NXP USA Inc.

    2,666
    MC33PF8200DFESR2

    Техническая документация

    - 56-VFQFN Exposed Pad Tape & Reel (TR) Active High Performance i.MX 8, S32x Processor Based - 2.5V ~ 5.5V -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount, Wettable Flank 56-HVQFN (8x8)
    MC33PF8200DHESR2

    MC33PF8200DHESR2

    POWER MANAGEMENT IC I.MX8 PRE-PR

    NXP USA Inc.

    4,231
    MC33PF8200DHESR2

    Техническая документация

    - 56-VFQFN Exposed Pad Tape & Reel (TR) Active High Performance i.MX 8, S32x Processor Based - 2.5V ~ 5.5V -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount, Wettable Flank 56-HVQFN (8x8)
    MC33PF8200ESESR2

    MC33PF8200ESESR2

    POWER MANAGEMENT IC I.MX8 PRE-PR

    NXP USA Inc.

    4,160
    MC33PF8200ESESR2

    Техническая документация

    - 56-VFQFN Exposed Pad Tape & Reel (TR) Active High Performance i.MX 8, S32x Processor Based - 2.5V ~ 5.5V -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount, Wettable Flank 56-HVQFN (8x8)
    MC33PF8200CXESR2

    MC33PF8200CXESR2

    POWER MANAGEMENT IC I.MX8 PRE-PR

    NXP USA Inc.

    3,107
    MC33PF8200CXESR2

    Техническая документация

    - 56-VFQFN Exposed Pad Tape & Reel (TR) Active High Performance i.MX 8, S32x Processor Based - 2.5V ~ 5.5V -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount, Wettable Flank 56-HVQFN (8x8)
    UCD9240RGCR

    UCD9240RGCR

    IC DGTL PWM SYSTEM CTRLR 64VQFN

    Texas Instruments

    2,056
    UCD9240RGCR

    Техническая документация

    Fusion Digital Power™ 64-VFQFN Exposed Pad Tape & Reel (TR) Active Special Purpose - 3V ~ 3.6V -40°C ~ 110°C - - Surface Mount 64-VQFN (9x9)
    TWL6032A2B6YFFT

    TWL6032A2B6YFFT

    IC PWR/BATT MGMT 155DSBGA

    Texas Instruments

    3,957
    TWL6032A2B6YFFT

    Техническая документация

    - 155-UFBGA, DSBGA Tape & Reel (TR) Discontinued at Digi-Key Handheld/Mobile Devices, OMAP™ 20µA 2.5V ~ 4.8V -40°C ~ 85°C - - Surface Mount 155-DSBGA (5.21x5.36)
    MC35FS6512CAER2

    MC35FS6512CAER2

    FS6500

    NXP USA Inc.

    4,620
    MC35FS6512CAER2

    Техническая документация

    - 48-LQFP Exposed Pad Tape & Reel (TR) Active System Basis Chip - 1V ~ 5V -40°C ~ 150°C (TA) Automotive AEC-Q100 Surface Mount 48-HLQFP (7x7)
    MC35FS4501CAE

    MC35FS4501CAE

    FS4500

    NXP USA Inc.

    2,228
    MC35FS4501CAE

    Техническая документация

    - 48-LQFP Exposed Pad Tray Active System Basis Chip - 1V ~ 5V -40°C ~ 150°C (TA) Automotive AEC-Q100 Surface Mount 48-HLQFP (7x7)
    MC35FS6501CAE

    MC35FS6501CAE

    FS6500

    NXP USA Inc.

    4,281
    MC35FS6501CAE

    Техническая документация

    - 48-LQFP Exposed Pad Tray Active System Basis Chip - 1V ~ 5V -40°C ~ 150°C (TA) Automotive AEC-Q100 Surface Mount 48-HLQFP (7x7)
    MC34PF8100FJEP

    MC34PF8100FJEP

    POWER MANAGEMENT IC, I.MX8, PRE-

    NXP USA Inc.

    1,722
    MC34PF8100FJEP

    Техническая документация

    - 56-VFQFN Exposed Pad Tray Active Processor 10µA 2.5V ~ 5.5V -40°C ~ 105°C (TA) Automotive AEC-Q100 Surface Mount, Wettable Flank 56-HVQFN (8x8)
    LT8253AHUFDM#TRPBF

    LT8253AHUFDM#TRPBF

    40V USB TYPE-C PD 60W 4-SW BUCK-

    Analog Devices Inc.

    2,767
    LT8253AHUFDM#TRPBF

    Техническая документация

    - 28-WFQFN Exposed Pad Tape & Reel (TR) Active USB, Type-C Controller 2.1mA 4V ~ 40V -40°C ~ 150°C (TJ) - - Surface Mount, Wettable Flank 28-QFN (4x5)
    MC35FS6508CAER2

    MC35FS6508CAER2

    SYSTEM BASIS CHIP, DCDC 0.8A VCO

    NXP USA Inc.

    3,668
    MC35FS6508CAER2

    Техническая документация

    - 48-LQFP Exposed Pad Tape & Reel (TR) Active System Basis Chip - 1V ~ 5V -40°C ~ 150°C (TA) Automotive AEC-Q100 Surface Mount 48-HLQFP (7x7)
    MC34FS6407NAER2

    MC34FS6407NAER2

    SYSTEM BASIS CHIP CAN 5V 0.7

    NXP USA Inc.

    1,043
    MC34FS6407NAER2

    Техническая документация

    - 48-LQFP Exposed Pad Tape & Reel (TR) Active System Basis Chip 13mA 2.7V ~ 36V -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 48-HLQFP (7x7)
    TPS65073RSLR

    TPS65073RSLR

    IC PWR MGMT 5CH W/2 LDO 48VQFN

    Texas Instruments

    1,208
    TPS65073RSLR

    Техническая документация

    - 48-VFQFN Exposed Pad Tape & Reel (TR) Active Mobile/OMAP™ - 2.8V ~ 6.3V -40°C ~ 85°C - - Surface Mount 48-VQFN (6x6)
    Total 6809 Record«Prev1... 238239240241242243244245...341Next»
    Связаться с нами Получите больше информации о продукте!
    БомКей Электроникс

    Главная

    БомКей Электроникс

    Продукты

    БомКей Электроникс

    Телефон

    БомКей Электроникс

    Пользователь

    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Аутентичные лицензионные товары
    Аутентичные лицензионные товары
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Полный ассортимент для легких покупок
    Полный ассортимент для легких покупок
    © 2025 Bomkey Electronics. Все права защищены.