БомКей Электроникс!

    Микроконтроллеры, микропроцессор, модули FPGA

    Производитель Серия Упаковка Состояние продукта Тип модуля/платы Ядро процессора Сопроцессор Скорость Размер флэш-памяти Размер ОЗУ Тип разъема Размер/измерение Рабочая температура

    Сбросить всё
    Применить всё
    Результат
    Фото Парт. № производителя Наличие Цена Количество Техническая документация Серия Упаковка Состояние продукта Тип модуля/платы Ядро процессора Сопроцессор Скорость Размер флэш-памяти Размер ОЗУ Тип разъема Размер/измерение Рабочая температура
    TE0600-04-52I11-M

    TE0600-04-52I11-M

    IC MODULE GIGABEE

    Trenz Electronic GmbH

    1,556
    TE0600-04-52I11-M

    Техническая документация

    - Bulk Active FPGA Xilinx Spartan™ 6 XC6SLX45-2FGG484I - 100MHz 16MB 128MB B2B 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) -40°C ~ 85°C
    TE0725-04-72I-1-B

    TE0725-04-72I-1-B

    IC MOD ARTIX-7 A100T 100MHZ 32MB

    Trenz Electronic GmbH

    2,574
    TE0725-04-72I-1-B

    Техническая документация

    - Bulk Active - - - - - - - - -
    TE0720-04-61C33MA

    TE0720-04-61C33MA

    SOC MODULE WITH XILINX ZYNQ 7020

    Trenz Electronic GmbH

    1,562
    TE0720-04-61C33MA

    Техническая документация

    TE0722 Bulk Active MPU Core Zynq™ XC7Z020-1CLG484C ARM Cortex-A9 - 32MB 8GB Board-to-Board (BTB) Socket 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) 0°C ~ 70°C
    TE0630-03-63I12-A

    TE0630-03-63I12-A

    FPGA MODULE WITH AMD SPARTAN 6 L

    Trenz Electronic GmbH

    2,003
    TE0630-03-63I12-A

    Техническая документация

    Spartan Bulk Active FPGA Xilinx Spartan™ 6 XC6SLX75-3CSG484I - - 8MB 128MB Board-to-Board (BTB) Socket - 80 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) -40°C ~ 85°C
    TE0712-03-71I36-A

    TE0712-03-71I36-A

    FPGA MODULE ARTIX7

    Trenz Electronic GmbH

    3,790
    TE0712-03-71I36-A

    Техническая документация

    TE0712 Bulk Active FPGA Core Artix-7 XC7A100T-1FGG484I - - 32MB 1GB Board-to-Board (BTB) Socket 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) -40°C ~ 85°C
    TE0600-04-72C11-A

    TE0600-04-72C11-A

    IC MODULE GIGABEE

    Trenz Electronic GmbH

    4,852
    TE0600-04-72C11-A

    Техническая документация

    - Bulk Active FPGA Xilinx Spartan™ 6 XC6SLX100-2FGG484C - 125MHz 16MB 128MB B2B 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) 0°C ~ 70°C
    TE0803-04-2AE11-A

    TE0803-04-2AE11-A

    IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB

    Trenz Electronic GmbH

    1,252
    TE0803-04-2AE11-A

    Техническая документация

    TE0803 Bulk Active MPU Core Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E - - 128MB 2GB B2B 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) 0°C ~ 85°C
    TE0712-03-82C36-L

    TE0712-03-82C36-L

    FPGA MODULE ARTIX7

    Trenz Electronic GmbH

    2,704
    TE0712-03-82C36-L

    Техническая документация

    - Bulk Active FPGA Core Artix-7 XC7A200T-2FBG484C - - 32MB 1GB 2 x 100 Pin 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) 0°C ~ 70°C
    TE0813-02-2AE81-A

    TE0813-02-2AE81-A

    MPSOC MODULE WITH AMD ZYNQ ULTRA

    Trenz Electronic GmbH

    4,386
    TE0813-02-2AE81-A

    Техническая документация

    Zynq UltraScale+ Bulk Active MPU Core Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E - - 128MB 4GB Board-to-Board (BTB) Socket - 4 x 240 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) 0°C ~ 85°C
    TE0820-05-2AI81MA

    TE0820-05-2AI81MA

    MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL

    Trenz Electronic GmbH

    4,764
    TE0820-05-2AI81MA

    Техническая документация

    - Bulk Active MPU Core Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784I - - 128MB 2GB 2 x 100 Pin 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) -40°C ~ 85°C
    TE0713-03-82C46-A

    TE0713-03-82C46-A

    IC SOM ARTIX-7 FPGA DDR3

    Trenz Electronic GmbH

    1,457
    TE0713-03-82C46-A

    Техническая документация

    - Bulk Active - - - - - - - - -
    TE0715-05-71I33-L

    TE0715-05-71I33-L

    IC SOC MODULE

    Trenz Electronic GmbH

    3,854
    TE0715-05-71I33-L

    Техническая документация

    - Bulk Active MCU, FPGA ARM Cortex-A9 Zynq-7000 (Z-7030) 125MHz 32MB 1GB Samtec LSHM 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) -40°C ~ 85°C
    TE0600-04-83I21-A

    TE0600-04-83I21-A

    IC MODULE GIGABEE

    Trenz Electronic GmbH

    2,709
    TE0600-04-83I21-A

    Техническая документация

    - Bulk Active FPGA Xilinx Spartan™ 6 XC6SLX150-3FGG484I - 125MHz 16MB 512MB B2B 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) -40°C ~ 85°C
    TE0600-04-83I11-A

    TE0600-04-83I11-A

    IC MODULE GIGABEE

    Trenz Electronic GmbH

    2,252
    TE0600-04-83I11-A

    Техническая документация

    - Bulk Active FPGA Xilinx Spartan™ 6 XC6SLX150-3FGG484I - 125MHz 16MB 128MB B2B 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) -40°C ~ 85°C
    TE0728-04-1Q

    TE0728-04-1Q

    IC MODULE CORTEX-A9 512MB

    Trenz Electronic GmbH

    2,135
    TE0728-04-1Q

    Техническая документация

    TE0728 Bulk Active MCU, FPGA ARM Cortex-A9 Zynq-7000 (Z-7020) - 16MB 512MB Samtec SEM 2.360" L x 2.360" W (60.00mm x 60.00mm) -
    TE0803-04-4BE11-A

    TE0803-04-4BE11-A

    IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB

    Trenz Electronic GmbH

    2,140
    TE0803-04-4BE11-A

    Техническая документация

    TE0803 Bulk Active MPU Core Zynq UltraScale+ XCZU4EG-1SFVC784E - - 128MB 2GB B2B 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) 0°C ~ 85°C
    TE0745-03-71I31-A

    TE0745-03-71I31-A

    MOD SOM DDR3L 1GB

    Trenz Electronic GmbH

    3,174
    TE0745-03-71I31-A

    Техническая документация

    Zynq® UltraScale+™ Bulk Active FPGA ARM® Cortex®-A9 Zynq-7000 (Z-7030) - 64MB 1GB Board-to-Board (BTB) Socket 2.047" L x 2.992" W (52.00mm x 76.00mm) -40°C ~ 85°C
    TE0813-02-4BE81-A

    TE0813-02-4BE81-A

    MODULE MPSOC 4GB DDR4

    Trenz Electronic GmbH

    1,629
    TE0813-02-4BE81-A

    Техническая документация

    Zynq® UltraScale+™ Box Active FPGA Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EG - - 128MB 2GB BGA 2.047" L x 2.992" W (52.00mm x 76.00mm) 0°C ~ 85°C
    TE0803-04-4DE21-L

    TE0803-04-4DE21-L

    IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB

    Trenz Electronic GmbH

    2,200
    TE0803-04-4DE21-L

    Техническая документация

    TE0803 Bulk Active MPU Core Zynq UltraScale+ XCZU4EV-1SFVC784E - - 128MB 4GB B2B 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) 0°C ~ 85°C
    TE0803-04-4GE21-L

    TE0803-04-4GE21-L

    MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL

    Trenz Electronic GmbH

    1,114
    TE0803-04-4GE21-L

    Техническая документация

    TE0803 Bulk Active MPU Core Zynq™ UltraScale+™ XCZU4EG-2SFVC784E - - 128MB 4GB Board-to-Board (BTB) Socket - 160 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) 0°C ~ 85°C
    Total 1397 Record«Prev1... 56789101112...70Next»
    Связаться с нами Получите больше информации о продукте!
    БомКей Электроникс

    Главная

    БомКей Электроникс

    Продукты

    БомКей Электроникс

    Телефон

    БомКей Электроникс

    Пользователь

    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Аутентичные лицензионные товары
    Аутентичные лицензионные товары
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Полный ассортимент для легких покупок
    Полный ассортимент для легких покупок
    © 2025 Bomkey Electronics. Все права защищены.