БомКей Электроникс!

    Микроконтроллеры, микропроцессор, модули FPGA

    Производитель Серия Упаковка Состояние продукта Тип модуля/платы Ядро процессора Сопроцессор Скорость Размер флэш-памяти Размер ОЗУ Тип разъема Размер/измерение Рабочая температура

    Сбросить всё
    Применить всё
    Результат
    Фото Парт. № производителя Наличие Цена Количество Техническая документация Серия Упаковка Состояние продукта Тип модуля/платы Ядро процессора Сопроцессор Скорость Размер флэш-памяти Размер ОЗУ Тип разъема Размер/измерение Рабочая температура
    TE0726-03-07S-1C

    TE0726-03-07S-1C

    IC MOD CORTEX-A9 766MHZ 512MB

    Trenz Electronic GmbH

    1,625
    TE0726-03-07S-1C

    Техническая документация

    TE0726 Bulk Obsolete MCU, FPGA ARM Cortex-A9 Zynq-7000 (Z-7007S) 766MHz 16MB 512MB CSI, DSI 1.570" L x 1.180" W (40.00mm x 30.00mm) 0°C ~ 70°C
    CENPXA270-HLR01-0708R-A

    CENPXA270-HLR01-0708R-A

    CARD ENGINE 64MB SDRAM

    Beacon EmbeddedWorks

    4,917
    CENPXA270-HLR01-0708R-A

    Техническая документация

    * Box Obsolete - - - - - - - - -
    3352-HX-XX7-RC

    3352-HX-XX7-RC

    IC MODULE CORTEX-A8 800MHZ 256MB

    Critical Link LLC

    2,709
    3352-HX-XX7-RC

    Техническая документация

    MitySOM Bulk Active MPU Core ARM® Cortex®-A8, AM3352 NEON™ SIMD 800MHz - 256MB SO-DIMM-204 2.660" L x 1.500" W (67.60mm x 38.10mm) 0°C ~ 70°C
    3359-GX-226-RL

    3359-GX-226-RL

    IC MOD CORTEX-A8 720MHZ 64KB

    Critical Link LLC

    1,797
    3359-GX-226-RL

    Техническая документация

    MitySOM Bulk Obsolete MPU Core ARM® Cortex®-A8, AM3359 NEON™ SIMD 720MHz 256MB (NAND), 8MB (NOR) 64KB (Internal), 256MB (External) SO-DIMM-204 2.660" L x 1.500" W (67.60mm x 38.10mm) -40°C ~ 70°C
    L138-FX-236-RC

    L138-FX-236-RC

    IC MOD ARM926EJ-S 456MHZ 8KB

    Critical Link LLC

    3,857
    L138-FX-236-RC

    Техническая документация

    MityDSP-L138F Bulk Obsolete MPU, DSP, FPGA Core ARM926EJ-S, OMAP-L138 TMS320C674x (DSP), Spartan-6, XC6SLX45 (FPGA) 456MHz 512MB (NAND), 8MB (NOR) 8KB (Internal MPU), 256KB (Internal DSP), 256MB (External) SO-DIMM-200 2.660" L x 2.000" W (67.60mm x 50.80mm) 0°C ~ 70°C
    XP3002000-01R

    XP3002000-01R

    IC MOD DSTNI-EX 120MHZ 1.25MB

    Lantronix, Inc.

    4,895
    XP3002000-01R

    Техническая документация

    XPort® AR™ Tray Obsolete MPU Core DSTni-EX XPort AR 120MHz 4MB 1.25MB RJ45 0.650" L x 1.800" W (16.50mm x 45.70mm) -40°C ~ 85°C
    CC-MX-PF47-AE

    CC-MX-PF47-AE

    IC MOD ARM926EJ-S 454MHZ 128MB

    Digi

    3,903
    CC-MX-PF47-AE

    Техническая документация

    ConnectCard™ Bulk Obsolete MPU Core ARM926EJ-S i.mx287 - 454MHz 128MB 128MB Edge Connector - 52 2.000" L x 1.380" W (51.00mm x 35.00mm) -40°C ~ 85°C
    DC-ME4-01T-CC-1

    DC-ME4-01T-CC-1

    IC MODULE ARM7TDMI 55MHZ 8MB

    Digi

    3,832
    DC-ME4-01T-CC-1

    Техническая документация

    Digi Connect ME® Bulk Obsolete MPU Core ARM7TDMI, NS7520 - 55MHz 4MB 8MB RJ45 1.450" L x 0.750" W (36.70mm x 19.10mm) -40°C ~ 85°C
    SOMDM3730-11-2783IFCR-A

    SOMDM3730-11-2783IFCR-A

    SYSTEM ON MODULE LV DM3730

    Beacon EmbeddedWorks

    2,450
    SOMDM3730-11-2783IFCR-A

    Техническая документация

    DM37x Bulk Active MPU, DSP Core ARM® Cortex®-A8, DM3730 TMS320C64x (DSP) 1GHz 512MB 256MB Board-to-Board (BTB) Socket - 200 1.230" L x 3.010" W (31.20mm x 76.50mm) 0°C ~ 70°C
    SOMDM3730-11-1783IFXR

    SOMDM3730-11-1783IFXR

    IC MOD DM3730 800MHZ 256MB

    Beacon EmbeddedWorks

    3,757
    SOMDM3730-11-1783IFXR

    Техническая документация

    DM37x Bulk Obsolete MPU Core DM3730 - 800MHz 512MB (NAND), 16MB (NOR) 256MB - 3.000" L x 1.220" W (76.20mm x 31.00mm) -20°C ~ 70°C
    SOMDM3730-11-2783IFCR

    SOMDM3730-11-2783IFCR

    IC MOD DM3730 1GHZ 256MB

    Beacon EmbeddedWorks

    2,435
    SOMDM3730-11-2783IFCR

    Техническая документация

    DM37x Bulk Obsolete MPU Core DM3730 - 1GHz 512MB (NAND), 16MB (NOR) 256MB - 3.000" L x 1.220" W (76.20mm x 31.00mm) 0°C ~ 70°C
    TE0808-04-09EG-2IE

    TE0808-04-09EG-2IE

    IC MODULE ZYNQ USCALE 4GB 128MB

    Trenz Electronic GmbH

    3,903
    TE0808-04-09EG-2IE

    Техническая документация

    TE0808 Box Obsolete MPU Core Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E - - 128MB 4GB B2B 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) -40°C ~ 85°C
    TE0745-02-30-1IA

    TE0745-02-30-1IA

    IC MODULE CORTEX-A9 1GB 32MB

    Trenz Electronic GmbH

    3,209
    TE0745-02-30-1IA

    Техническая документация

    TE0745 Bulk Obsolete MCU, FPGA ARM® Cortex®-A9 Zynq-7000 (Z-7030) - 32MB 1GB Samtec UFPS 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) -40°C ~ 85°C
    TE0745-02-35-1CA

    TE0745-02-35-1CA

    IC MODULE CORTEX-A9 1GB 32MB

    Trenz Electronic GmbH

    3,339
    TE0745-02-35-1CA

    Техническая документация

    TE0745 Bulk Obsolete MCU, FPGA ARM® Cortex®-A9 Zynq-7000 (Z-7035) - 32MB 1GB Samtec UFPS 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) 0°C ~ 70°C
    TE0745-02-45-2IA

    TE0745-02-45-2IA

    IC MODULE CORTEX-A9 1GB 32MB

    Trenz Electronic GmbH

    2,066
    TE0745-02-45-2IA

    Техническая документация

    TE0745 Bulk Obsolete MCU, FPGA ARM® Cortex®-A9 Zynq-7000 (Z-7045) - 32MB 1GB Samtec UFPS 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) -40°C ~ 85°C
    TE0745-02-30-2IA

    TE0745-02-30-2IA

    IC MODULE CORTEX-A9 1GB 64MB

    Trenz Electronic GmbH

    3,314
    TE0745-02-30-2IA

    Техническая документация

    TE0745 Bulk Obsolete MCU, FPGA ARM® Cortex®-A9 Zynq-7000 (Z-7030) - 64MB 1GB - 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) -40°C ~ 85°C
    TE0745-02-30-2I

    TE0745-02-30-2I

    IC MODULE CORTEX-A9 1GB 64MB

    Trenz Electronic GmbH

    1,373
    TE0745-02-30-2I

    Техническая документация

    TE0745 Bulk Obsolete MCU, FPGA ARM® Cortex®-A9 Zynq-7000 (Z-7030) - 64MB 1GB B2B 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) -40°C ~ 85°C
    TE0808-04-09EG-1EE

    TE0808-04-09EG-1EE

    IC MODULE ZYNQ USCALE 4GB 128MB

    Trenz Electronic GmbH

    3,924
    TE0808-04-09EG-1EE

    Техническая документация

    TE0808 Bulk Obsolete MPU Core Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E - - 128MB 4GB B2B 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) 0°C ~ 85°C
    TE0808-04-15EG-1EE

    TE0808-04-15EG-1EE

    IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB

    Trenz Electronic GmbH

    2,502
    TE0808-04-15EG-1EE

    Техническая документация

    TE0808 Bulk Obsolete MPU Core Zynq UltraScale+ XCZU15EG-1FFVC900E - - 128MB 2GB B2B 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) 0°C ~ 85°C
    TE0820-02-02CG-1EA

    TE0820-02-02CG-1EA

    IC MODULE ZYNQ USCALE 1GB 128MB

    Trenz Electronic GmbH

    3,740
    TE0820-02-02CG-1EA

    Техническая документация

    TE0820 Bulk Discontinued at Digi-Key MPU Core Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E - - 128MB 1GB B2B 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) 0°C ~ 85°C
    Total 1397 Record«Prev1... 4950515253545556...70Next»
    Связаться с нами Получите больше информации о продукте!
    БомКей Электроникс

    Главная

    БомКей Электроникс

    Продукты

    БомКей Электроникс

    Телефон

    БомКей Электроникс

    Пользователь

    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Аутентичные лицензионные товары
    Аутентичные лицензионные товары
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Полный ассортимент для легких покупок
    Полный ассортимент для легких покупок
    © 2025 Bomkey Electronics. Все права защищены.